近日，國內又有多個碳化硅項目簽約，詳情請往下看：

誠譜檢測：

簽訂首個SiC生產項目

12月7日，據“玉林統戰”官微消息，廣西玉林博白縣舉行了玉商回歸活動周，當天集中簽約18個項目，總投資額約10億元，其中包括一個碳化硅單晶項目。

據誠譜檢測公司透露，他們與玉林市博白縣政府正式簽訂了碳化硅及單晶硅生產工藝研發項目。

公開信息顯示，誠譜檢測成立于2020年6月，注冊資本為1000萬元，主要從事地質類、礦床與礦產類、石油地質類礦物組分、成分與結構分析與檢測服務。

截至目前，這是該公司首次涉足及投入SiC生產研發項目。

捷芯半導體：

新建2萬片6英寸SiC外延片項目

12月5日，據慈溪市人民政府網消息，捷芯半導體“年產2萬片6英寸碳化硅外延片研發及產業化”項目開始啟動，并入選寧波資本引才工程。

企查查顯示，寧波捷芯半導體材料有限公司成立于2021年03月，注冊資本為2000萬，主要從事碳化硅晶體生長工藝的研發生產。

卓遠半導體：

新建碳化硅長晶項目，獲得2400萬元投資

12月5日，據“中化投（江蘇）產投”官微信息，卓遠半導體與中化投（江蘇）產投、亭湖區投促中心進行會見交流，未來三方將加強合作共建，確保碳化硅長晶產業化項目在亭湖區產業園落地。

據官網資料，卓遠半導體此前新建研發及產業基地落地如皋高新技術產業開發區，占地約46畝，總投入2.5億元。

公開信息顯示，卓遠半導體成立于2018年，注冊資本為2700萬元，從事于寬禁帶半導體晶體裝備及其材料的研發生產與制造，不斷推出SiC晶體工藝及解決方案，目前SiC產品覆蓋整條產業鏈：長晶設備、晶錠、襯底片、外延、功率器件/模塊。

值得注意的是，12月4日，卓遠半導體宣布獲得2400萬元的戰略投資，投資方為凱得粵豪。

據官微消息，未來3至5年，卓遠半導體將持續切入碳化硅分立器件、碳化硅IGBT模塊等后道工序業務，打造全產業鏈模式，此外，該公司現已明確上市進度安排，正在積極籌備中。

科友半導體：

籌建30萬片SiC項目

12月1日，據哈爾濱新區報消息，科友半導體技術總監張勝濤獲得2023年“龍江工匠”榮譽稱號。

此外，黑龍江日報報道稱，2023年4月，科友半導體8英寸碳化硅中試線正式貫通，每7天即可生長出一塊8英寸15～20毫米厚的碳化硅晶體。此外，該公司第三代半導體產學研聚集區二期工程正在籌劃中，建成后將實現年產碳化硅襯底30萬片。

力冠微電子：

SiC設備新廠區、新投資落地

11月29日，據力冠微電子官網透露，力冠微電子新產區已經開業，此外，該公司與山東新動能基金、江蘇毅達資本進行了資本簽約，具體金額未透露。

力冠微電子相關負責人表示，新產區及新投資的加入，一方面能幫助公司繼續以高水準研發半導體設備產品，并加快項目建設進度，推進成果轉化，另一方面能提供資金保障，吸引科研人才聚集，促進當地半導體產業實現更高質量發展。

官網資料顯示，力冠微電子成立于2013年，專注于半導體工藝設備的研、產、銷一體化及技術服務，第三代半導體設備包括SiC籽晶粘接/高溫氧化設/高溫退火設備、MPCVD設備、HVPE單晶生長設備、PVT單晶生長設備等，被廣泛用于集成電路、功率半導體、5G芯片等新型電子器件制造領域。

易成新材、中宜創芯：

SiC材料中試基地通過驗收

12月13日，據“易成新材”官微消息，易成新材與中宜創芯公司聯合申報的平頂山市碳化硅材料中試基地已順利通過現場驗收。

官方透露，該基地實驗室總面積為8000平方米，擁有碳化硅粉體相關中試設備、分析檢測設備70臺/套，設備原值9000余萬元。現已開展陶瓷精粉碳化硅、磨料級粉體碳化硅、電子級碳化硅粉體、電子級碳化硅晶體材料等產品中試服務工作。

未來，該基地將加大開展對外中試服務力度，打造產學研一體化平臺，建立高端人才引進、培養、使用機制，致力于培育孵化碳化硅半導體產業上下游科技型中小企業，推動科技成果向現實生產力轉化，助推當地碳化硅半導體產業向全球產業鏈中高端邁進。

審核編輯：黃飛