隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)越來越復(fù)雜，對其所應(yīng)用的電子元器件的性能要求也越來越高。而接插件的性能、可靠性則直接影響到電子設(shè)備的性能及可靠性。這就使得接插件的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、制造工藝、裝配等過程環(huán)節(jié)技術(shù)難度加大，不可靠因素增多，且變得更加復(fù)雜，因此，對接插件的檢測方法進(jìn)行研究就顯得愈加重要。

應(yīng)用實(shí)測

使用合適的檢測設(shè)備可以對連接器的毛邊、變形、劃傷、壓傷、缺料、色差、盲孔等各類缺陷進(jìn)行快速精準(zhǔn)檢測，還能夠測量連接器的輪廓尺寸等數(shù)據(jù)，高效快速地判斷產(chǎn)品是否合格。

02

檢測要求

03

檢測過程

采用3D閃測傳感器HPS-DBL60對樣品進(jìn)行掃描。

HPS-DBL60采用新型3D閃測技術(shù)，無需一秒即可完成62*62mm工作區(qū)域的2D尺寸和3D輪廓的測量，具備識別精度高、測量視野廣和檢測節(jié)拍快等特點(diǎn)，重復(fù)測量精度可達(dá)到1μm，可滿足既定測量要求。

檢測結(jié)果

使用海伯森3D閃測傳感器HPS-DBL60對樣品進(jìn)行精密測量，可以在0.73秒內(nèi)獲取接插件外觀3D形貌及接插件插針2D尺寸和高度信息：

插針高度 0.592mm

橫截面積 8.4327mm

間距 2.738mm

傾斜角度 1.216°

高度 8.5614mm

斷差 5.444mm

凹坑深度 0.3075mm

孔徑 3.1914mm

通過系統(tǒng)對比可以發(fā)現(xiàn)樣品表面有明顯凹坑，判定樣品有缺陷；同時(shí)，不到1秒的耗時(shí)，極大提高了檢測效率。

Hypersen

Part Two

產(chǎn)品介紹

海伯森HPS-DBL系列，是一種2D、3D復(fù)合的高精度視覺檢測傳感器，采用投影方式向測量對象上投射出結(jié)構(gòu)光圖案和不同波長的不同均勻光，并采集物體表面圖像數(shù)據(jù)信息，通過控制系統(tǒng)對數(shù)據(jù)進(jìn)行分析處理，獲取到全視角彩色3D圖像。

01

產(chǎn)品優(yōu)勢及特點(diǎn)

產(chǎn)品配備精密CMOS感光元件，四位一體彩色投光單元，超低畸變遠(yuǎn)心鏡頭，并內(nèi)置自研AI投光及圖像優(yōu)化算法，具有檢測全方位、高精度、速度快、無檢測死角和系統(tǒng)簡單，易于集成等特點(diǎn)。

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行業(yè)應(yīng)用

可應(yīng)用于各種產(chǎn)品外觀尺寸的2D/3D在線檢測場景中，實(shí)現(xiàn)3C、半導(dǎo)體、鋰電、金屬工件、PCB等復(fù)雜材料外觀的微米級檢測。

審核編輯：劉清