2023年12月6-8日，印刷電路板（PCB）和IC載板產業界的年度盛會——國際電子電路（深圳）展覽會（HKPCA Show）在深圳國際會展中心（寶安）順利召開。

展會以“數字+人工智能=聯動世界”為主題，一站式展示覆蓋整個電路板及電子組裝產業鏈的新產品及技術解決方案，聚焦數字化時代的行業升級轉型，引領行業持續發展。超過600家海內外知名電子電路產業鏈上的優秀企業和專業人士參展。

KLA攜一系列PCB和ICS生產解決方案積極參與展會，致力于解決生產過程中面臨的挑戰：

OrbotechCorus 8M

DI直接成像

Orbotech Corus 8M是一款全自動雙面直接成像解決方案，旨在取代傳統的連線直接成像系統。專為最先進的HDI（包括 mSAP）和IC載板量產而設計，能滿足超細線路的成像和出色的對位精度，為PCB的設計和生產創造新的機遇。Orbotech Corus 8M解決方案采用經由市場驗證的新技術，帶來了極高的產能和良率的同時結合其精巧、密封、干凈的設計理念，確保了生產過程中對于尖端性能和環保制造的要求。

Orbotech Ultra PerFix500P

AOS自動光學成形

Orbotech Ultra PerFix 500P能夠在極細線路上自動成形多余銅缺陷，確保制造商能夠節省營運成本，減少報廢，提高產能并達到具有競爭優勢的投資回報率(ROI)。Orbotech Ultra PerFix 500P專為細線路IC載板量產設計，即使在最具挑戰性的高縱橫比線路上也可實現高精準度與高質量成形，且對成形區域的損傷最小。

Orbotech Ultra Dimension900

四合一自動光學檢測AOI解決方案

Orbotech Ultra Dimension 900延續了此系列對于AOI工作流程的革新并著重針對IC載板市場。Orbotech Ultra Dimension 900旨在為超高精細線路提供檢測以及提高激光孔檢測準確性和運行效率，其檢測和測量能力已經由市場驗證，能滿足IC載板生產過程中對于高精密自動光學檢測的需求。

ICOS T890

IC封裝檢測和量測系統

ICOS T3/T8單顆IC載板組件檢查和量測系統，單一平臺支持翹曲量測（共面性）和外觀檢查（頂層和底部），高分辨率彩色成像技術帶來最佳缺陷偵測（裂紋，顆粒，變色，凹陷，突起等）；重復性佳的高分辨共面性量測；搭載人工智能的自動分揀技術帶來最佳良率。

為期三天的展會期間，KLA現場安排了多場重要客戶會晤，全面介紹KLA最新的PCB及ICS解決方案，了解市場訊息與需求，并聆聽客戶反饋。KLA展位累計接待超過600位客戶，與業內人士共襄盛舉。

隨著新一代通訊、人工智能、新能源車、云計算、大數據等新興產業快速發展，市場需要更大量的電路板以滿足各種電子元件制造需求，電路板行業將具有穩定及持續的發展前景。我們期待能與更多行業伙伴一起攜手共進，共同開創數字化和人工智能時代的新未來。

審核編輯：劉清