2023年Q3全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售增長(zhǎng)1.1%
據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)TechInsights報(bào)告， 2023年第三季度全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)量穩(wěn)增1.1%， 超出預(yù)期。其中， 晶圓廠設(shè)備以2.2%的相對(duì)漲幅成為主力軍;盡管銷(xiāo)量仍不如首季， 卻已重回增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。測(cè)試設(shè)備緊隨其后， 上升1.7%;而組裝與封裝設(shè)備則有所下滑， 降幅為2.2%。
該機(jī)構(gòu)預(yù)期， 2023年全年全球范圍內(nèi)的半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)量將同比下跌3%而已。
另外， TechInsights列出了2023年第三季度在市場(chǎng)表現(xiàn)上獨(dú)領(lǐng)風(fēng)騷的廠商： ACCRETECH東京精密、北方華創(chuàng)、SCREEN、DISCO、Onto Innovation、PSK、Wonik IPS、愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試（Advantest）、康鈦（Camtek）、大福（Daifuku）以及庫(kù)力索法（Kulicke & Soffa）。
根據(jù)美國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體協(xié)會(huì)（SEMI）早前發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示， 2023年第三季度全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額同比萎縮11%至256億美元， 環(huán)比亦降1%;芯片需求低迷是主要原因。然而反觀中國(guó)市場(chǎng)則呈現(xiàn)顯著亮點(diǎn)， 第三季度設(shè)備采購(gòu)總額達(dá)110.6億美元， 同比飆升42%， 環(huán)比上漲46%， 銷(xiāo)量及增長(zhǎng)率均領(lǐng)先全球。
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