輻射發射（RE，Radiated Emission）指電子產品其內部電路工作時向周圍空間發射的電磁波，電磁波通過空間作為傳播路徑而不是導線，目的是測試電子、電氣產品及其部件，包括來自外殼、電纜及連接線上的輻射發射強度，檢測其輻射發射是否符合標準要求，以便產品工作時不影響同一環境中的其他設備。

現階段產品集成度高且測試標準嚴苛，RE失效率顯著提高。測試階段產品的機械結構、PCB布局與走線設計已定型，將導致整改措施受限且整改成本高。此外，常見多干擾源導致頻點超標問題極難定位源頭，測試排查周期長、成本高。使用預測測試結果的輻射發射仿真方法，采用軟件模擬產品的輻射發射強度或快速定位干擾源，可提前預測產品輻射發射特性，并提供RE失效的整改思路與方案，縮短產品開發周期，有效降低成本，提高產品RE測試通過率。

輻射發射仿真可以在項目原理圖階段指導器件選型、layout階段指導走線與器件布局、機械上均衡發射發射與散熱設計，測試階段提供整改思路與解決方案。因此基于不同階段的RE仿真將有不同的仿真思路，簡要分為以下四類：

模塊級別的RE仿真通常考慮PCB關鍵模塊與PCB走線，將PCB導入仿真軟件，配置層疊結構參數與器件模型，可分別進行近場與遠場的板級輻射分析，通過場圖分析可以定位PCB板輻射發射強弱點；

圖1 板級電磁輻射圖

控制器級別的RE仿真考慮外殼機械結構與PCB板的控制器系統，提取PCB走線參數，建立模型、激勵配置進行仿真求解、近場分析輸出數據，導入外殼模型，配置近場數據。輸出產品帶外殼的控制器級別的輻射發射仿真曲線和場圖，可以清晰的定位系統級產品輻射發射的強弱位置，為產品的系統級輻射發射整改與設計提出解決思路。

圖2 控制器級電磁輻射圖

在考慮控制器外殼的基礎上，同時考慮接插件互連與線束，進行線束介入的RE仿真，輸出對應DUT或線束中心1米遠處的輻射發射結果。

圖3 RE仿真線束建模圖

在考慮線束與控制器系統的基礎上，對比不同暗室環境的等效模型，考慮測試環境建模后的系統級輻射發射仿真，并得到輻射發射的系統級別仿真結果。

圖4 三種暗室等效方案RE仿真結果曲線對比

聯合電子在產品設計階段，融入輻射發射仿真技術，有效提高產品在原理圖、layout設計、機械等多方面的RE正向設計能力，降低產品的RE測試失效風險，有利于在產品設計源頭解決輻射發射問題，減少因輻射發射問題導致的產品測試多輪迭代和成本周期。

在產品的測試階段，聯合電子采用輻射發射仿真方法將實現超標頻點對應多干擾源時的主次快速定位，為產品通過輻射發射測試標準提供整改思路與解決方案，幫助客戶縮短產品開發周期、降低研發成本，實現產品的快速交付和迭代更新，提高研發效率，助力客戶敏捷響應市場需求和變化。

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