我不允許還有人不知道半導(dǎo)體工藝參數(shù)對(duì)器件性能的重要性？！
COMSOL多物理場(chǎng)仿真軟件以高效的計(jì)算性能和杰出的多場(chǎng)耦合分析能力實(shí)現(xiàn)了精確的數(shù)值仿真，已被廣泛應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域的科學(xué)研究以及工程計(jì)算，為工程界和科學(xué)界解決了復(fù)雜的多物理場(chǎng)建模問(wèn)題。
FDTD Solutions是一款非常好用的微納光學(xué)設(shè)計(jì)工具。用戶可以在軟件材料中模擬和設(shè)計(jì)光學(xué)器件，計(jì)算光學(xué)數(shù)據(jù)，支持空間濾波，場(chǎng)極化，磁場(chǎng)，周期性結(jié)構(gòu)，半球功率積分等，提供時(shí)域有限差分分析函數(shù)，時(shí)域有限差分（FDTD）方法是求解復(fù)雜幾何圖形中麥克斯韋方程組的精確嚴(yán)格方法。作為直接的時(shí)空解決方案，它為用戶提供了有關(guān)電磁和光子學(xué)中所有類型問(wèn)題的獨(dú)特見(jiàn)解。
Sentaurus TCAD是用于模擬半導(dǎo)體器件和工藝的工具之一，可以幫助工程師設(shè)計(jì)電路元件，優(yōu)化半導(dǎo)體工藝和器件性能。主要功能包括：半導(dǎo)體器件建模（用于建立各種半導(dǎo)體器件的物理模型工藝模擬）、半導(dǎo)體器件的制造工藝模擬（以了解工藝參數(shù)如何影響器件性能）、電子結(jié)構(gòu)計(jì)算、電熱仿真、光學(xué)模擬、耦合分析等。
為解決大家在以上軟件仿真學(xué)習(xí)過(guò)程中遇到的問(wèn)題，特舉辦“COMSOL光電、FDTD光學(xué)器件超表面、TCAD半導(dǎo)體器件仿真技術(shù)與應(yīng)用”系列專題線上培訓(xùn)班，本次培訓(xùn)主辦方為北京軟研國(guó)際信息技術(shù)研究院，承辦方互動(dòng)派（北京）教育科技有限公司，會(huì)議會(huì)務(wù)合作單位為北京中科四方生物科技有限公司，具體相關(guān)事宜通知如下：
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專題一 （在線直播四天） |
COMSOL多物理場(chǎng)耦合仿真技術(shù)與應(yīng)用 （詳情內(nèi)容點(diǎn)擊查看） 2023年12月09日-12月10日 2023年12月16日-12月17日 |
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專題三 （在線直播四天） |
FDTD時(shí)域有限差分?jǐn)?shù)值模擬方法與應(yīng)用 （詳情內(nèi)容點(diǎn)擊查看） 2023年12月09日-12月10日 2023年12月16日-12月17日 |
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專題三 （在線直播三天） |
TCAD半導(dǎo)體器件建模仿真分析與應(yīng)用 （詳情內(nèi)容點(diǎn)擊查看） 2023年12月22日-12月24日 |
報(bào)名請(qǐng)聯(lián)系
講師介紹
COMSOL專題講師
來(lái)自國(guó)家“雙一流”建設(shè)高校 、“211工程”“985工程”重點(diǎn)高校教師。
以第一/通訊作者身份著述的論文在眾多頂級(jí)雜志發(fā)表：
《Nature Communications》
《Advanced Materials》
......
擅長(zhǎng)領(lǐng)域：微納光子學(xué)、拓?fù)涔庾訉W(xué)、非厄米光子學(xué)、光芯片、電磁超材料器件等。
FDTD專題講師
來(lái)自于國(guó)內(nèi)“雙一流”建設(shè)高校、“211工程”、“985工程”重點(diǎn)高校工作。多年致力于微納光學(xué)的研究，有豐富的FDTD使用經(jīng)驗(yàn)。
以第一/通訊作者身份著述的論文在眾多頂級(jí)雜志發(fā)表：
《Nano Energy》
《Nanoscale》
《Optics Express》
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擅長(zhǎng)領(lǐng)域：表面等離激元光學(xué)、光學(xué)傳感器、光子晶體、非線性光學(xué)等。
TCAD專題講師
來(lái)自國(guó)家“雙一流”建設(shè)高校 、“211工程”“985工程”重點(diǎn)高校，特聘研究員團(tuán)隊(duì)主要負(fù)責(zé)微納電子器件物性研究及建模。
以第一/通訊作者身份著述的論文在眾多頂級(jí)雜志發(fā)表：
《Nature Communications》
《 Physical Review Letters》
《IEEE Transactions on Electron Devices》
......
擅長(zhǎng)領(lǐng)域：微納電子器件、微納光電器件、新型非易失性存儲(chǔ)器和存算一體新型計(jì)算架構(gòu)設(shè)計(jì)等。
課程大綱
COMSOL 多場(chǎng)耦合仿真技術(shù)與應(yīng)用
| （一）案列應(yīng)用實(shí)操教學(xué)： | ||
| 案例一 | 光子晶體能帶分析、能譜計(jì)算、光纖模態(tài)計(jì)算、微腔腔膜求解 | |
| 案例二 | 類比凝聚態(tài)領(lǐng)域魔角石墨烯的moiré 光子晶體建模以及物理分析 | |
| 案例三 | 傳播表面等離激元和表面等離激元光柵等 | |
| 案例四 | 超材料和超表面仿真設(shè)計(jì)，周期性超表面透射反射分析 | |
| 案例五 | 光力、光扭矩、光鑷力勢(shì)場(chǎng)計(jì)算 | |
| 案例六 | 波導(dǎo)模型（表面等離激元、石墨烯等）本征模式分析、各種類型波導(dǎo)傳輸效率求解 | |
| 案例七 | 光-熱耦合案例 | |
| 案例八 | 天線模型 | |
| 案例九 | 二維材料如石墨烯建模 | |
| 案例十 | 基于微納結(jié)構(gòu)的電場(chǎng)增強(qiáng)生物探測(cè) | |
| 案例十一 | 散射體的散射，吸收和消光截面的計(jì)算 | |
| 案例十二 | 拓?fù)涔庾訉W(xué)：拓?fù)溥吘墤B(tài)和高階拓?fù)浣菓B(tài)應(yīng)用仿真 | |
| 案例十三 | 二硫化鉬的拉曼散射 | |
| 案例十四 | 磁化的等離子體、各向異性的液晶、手性介質(zhì)的仿真 | |
| 案例十五 | 光學(xué)系統(tǒng)的連續(xù)譜束縛態(tài) | |
| 案例十六 | 片上微納結(jié)構(gòu)拓?fù)鋬?yōu)化設(shè)計(jì)(特殊情況下，利用二維系統(tǒng)來(lái)有效優(yōu)化三維問(wèn)題) | |
| 案例十七 | 形狀優(yōu)化反設(shè)計(jì)：利用形狀優(yōu)化設(shè)計(jì)波導(dǎo)帶通濾波器 | |
| 案例十八 | 非厄米光學(xué)系統(tǒng)的奇異點(diǎn)：包括PT對(duì)稱波導(dǎo)結(jié)構(gòu)和光子晶體板系統(tǒng)等 | |
| 案例十九 | 微納結(jié)構(gòu)的非線性增強(qiáng)效應(yīng)，以及共振模式的多極展開(kāi)分析 | |
| 案例二十 | 學(xué)員感興趣的其他案例 | |
| （二） 軟件操作系統(tǒng)教學(xué)： | ||
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COMSOL 軟件入門(mén) |
初識(shí)COMSOL仿真——以多個(gè)具體的案例建立COMSOL仿真框架，建立COMSOL仿真思路，熟悉軟件的使用方法 | |
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COMSOL軟件基本操作 ? 參數(shù)，變量，探針等設(shè)置方法、幾何建模 ? 基本函數(shù)設(shè)置方法，如插值函數(shù)、解析函數(shù)、分段函數(shù)等 ? 特殊函數(shù)的設(shè)置方法，如積分、求極值、求平均值等 ? 高效的網(wǎng)格劃分 |
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前處理和后處理的技巧講解 ? 特殊變量的定義，如散射截面，微腔模式體積等 ? 如何利用軟件的繪圖功能繪制不同類型的數(shù)據(jù)圖和動(dòng)畫(huà) ? 數(shù)據(jù)和動(dòng)畫(huà)導(dǎo)出 ?不同類型求解器的使用場(chǎng)景和方法 |
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COMSOL 軟件進(jìn)階 |
COMSOL中RF、波動(dòng)光學(xué)模塊仿真基礎(chǔ) ? COMSOL中求解電磁場(chǎng)的步驟 ? RF、波動(dòng)光學(xué)模塊的應(yīng)用領(lǐng)域 |
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RF、波動(dòng)光學(xué)模塊內(nèi)置方程解析推導(dǎo) ? 亥姆霍茲方程在COMSOL中的求解形式 ? RF方程弱形式解析，以及修改方法(模擬特殊本構(gòu)關(guān)系的物質(zhì)) ? 深入探索從模擬中獲得的結(jié)果 （如電磁場(chǎng)分布、功率損耗、傳輸和反射、阻抗和品質(zhì)因子等） |
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邊界條件和域條件的使用方法 ? 完美磁導(dǎo)體和完美電導(dǎo)體的作用和使用場(chǎng)景 ? 阻抗邊界條件、過(guò)度邊界條件、散射邊界條件、周期性邊界條件的作用 ? 求解域條件：完美匹配層的理論基礎(chǔ)和使用場(chǎng)景、 PML網(wǎng)格劃分標(biāo)準(zhǔn) ? 遠(yuǎn)場(chǎng)域和背景場(chǎng)域的使用 ? 端口使用場(chǎng)景和方法 ?波束包絡(luò)物理場(chǎng)的使用詳解 |
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波源設(shè)置 ? 散射邊界和端口邊界的使用方法和技巧（波失方向和極化方向設(shè)置、S參數(shù)、反射率和透射率的計(jì)算和提取、高階衍射通道反射投射效率的計(jì)算） ? 頻域計(jì)算、時(shí)域計(jì)算 ? 點(diǎn)源，如電偶極子和磁偶極子的使用方法 |
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材料設(shè)置 ? 計(jì)算模擬中各向同性，各向異性，金屬介電和非線性等材料的設(shè)置 ? 二維材料，如石墨烯、MoS2的設(shè)置 ?特殊本構(gòu)關(guān)系材料的計(jì)算模擬(需要修改內(nèi)置的弱表達(dá)式) |
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網(wǎng)格設(shè)置 ? 精確仿真電磁場(chǎng)所需的網(wǎng)格劃分標(biāo)準(zhǔn) ? 網(wǎng)格的優(yōu)化 ?案列教學(xué) |
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COMSOL WITH MATLAB功能簡(jiǎn)介 ? COMSOL WITH MATLAB 進(jìn)行復(fù)雜的物理場(chǎng)或者集合模型的建立(如超表面波前的衍射計(jì)算) ? COMSOL WITH MATLAB 進(jìn)行復(fù)雜函數(shù)的設(shè)置(如石墨烯電導(dǎo)函數(shù)的設(shè)置和仿真) ? COMSOL WITH MATLAB 進(jìn)行高級(jí)求解運(yùn)算和后處理 ? COMSOL WITH MATLAB求解具有色散材料的能帶 |
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FDTD （時(shí)域有限差分）仿真技術(shù)與應(yīng)用
| 基礎(chǔ)入門(mén) | ||
| FDTD Solutions 求解物理問(wèn)題的方法 |
? FDTD與麥克斯韋方程 ? FDTD中的網(wǎng)格化 |
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| FDTD Solutions 功能與使用 |
? 主窗口——CAD人機(jī)交互界面 ? 計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)（CAD）模擬編輯器: ? 主標(biāo)題欄、工具條 ? 實(shí)體對(duì)象樹(shù)實(shí)體對(duì)象庫(kù) ? 腳本提示與腳本編輯窗口 |
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| 軟件操作 | ||
| 幾何結(jié)構(gòu) |
? 簡(jiǎn)單幾何結(jié)構(gòu)的添加 ? 通過(guò)腳本添加幾何結(jié)構(gòu) ? 通過(guò)函數(shù)定義曲面 |
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| FDTD設(shè)置 |
? 計(jì)算空間的確定 ? 各種邊界條件的設(shè)定以及應(yīng)用范圍 ? PML設(shè)定以及其適用條件 ? Auto shutoff min的設(shè)定 |
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| 激勵(lì)光源 |
? 各種預(yù)設(shè)光源的特點(diǎn) ? 腳本添加各種光源以及設(shè)置 ? 導(dǎo)入外部光源 |
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| 監(jiān)視器的添加與使用 |
? 各類監(jiān)視器的特點(diǎn)與應(yīng)用 ? 腳本添加與設(shè)置監(jiān)視器 ? 腳本獲取監(jiān)視器數(shù)據(jù) |
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| 優(yōu)化與掃描 |
? 結(jié)構(gòu)參數(shù)掃描的設(shè)置 ? 掃描結(jié)構(gòu)的可視化 ? 后續(xù)數(shù)據(jù)處理 |
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| 結(jié)構(gòu)組與分析組(Object library) |
? 結(jié)構(gòu)組添加與設(shè)置（以Hexagonal lattice PC array為例） ? 分析組的添加與設(shè)置（以Power absorbed為例） |
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| 材料添加與擬合 |
? 導(dǎo)入材料折射率（介電常數(shù)） ? 材料擬合（擬合公差、虛部權(quán)重） |
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| 網(wǎng)格設(shè)置與結(jié)果分析 |
? 對(duì)比FDTD內(nèi)置網(wǎng)格 ? 腳本實(shí)現(xiàn)結(jié)果的可視化與后期數(shù)據(jù)處理 |
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| 仿真實(shí)例 | ||
| ? 金屬薄膜中金納米孔陣列透射與反射， 并考慮其近場(chǎng)電磁分布 | ||
| ? 利用腳本進(jìn)行電磁場(chǎng)及其光學(xué)響應(yīng)的可視化 | ||
| ? 設(shè)置EOT型超表面結(jié)構(gòu)，以及Structure library的使用 | ||
| ? 結(jié)構(gòu)的參數(shù)化掃描與結(jié)果可視化 | ||
| ? 利用腳本計(jì)算峰值增強(qiáng)因子 | ||
| ? 多層平面結(jié)構(gòu)激發(fā)Tamm等離激元誘導(dǎo)強(qiáng)光學(xué)吸收 | ||
| ? 金屬小球Mie散射模型構(gòu)建及腳本遠(yuǎn)場(chǎng)近場(chǎng)結(jié)果可視化 | ||
| ? 利用腳本計(jì)算熱載流子產(chǎn)生空間分布 | ||
| ? 斜入射下光學(xué)傳感器的光學(xué)響應(yīng)及其邊界條件的設(shè)置 | ||
| ? 利用S參數(shù)分析組并通過(guò)腳本實(shí)現(xiàn)金屬納米小球的吸收/散射消光與近場(chǎng)增強(qiáng)的計(jì)算 | ||
| ? 熱電子光探測(cè)器的電磁場(chǎng)空間分布與FDTD材料折射率的導(dǎo)出（腳本計(jì)算不同金屬層的吸收） | ||
| 實(shí)例進(jìn)階 | ||
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? 平面結(jié)熱電子光探測(cè)器：激發(fā)光學(xué)Tamm 態(tài)： ----（根據(jù)發(fā)表在ACS Nano上的論文） |
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? 雙微腔熱電子光探測(cè)器：激發(fā)微腔共振： -----(根據(jù)發(fā)表在Nanoscale上的論文) |
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? 熱電子光學(xué)傳感器：表面波激發(fā)： -----（根據(jù)發(fā)表在ACS Nano上的論文） |
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? 金屬-介質(zhì)-金屬光學(xué)微腔寬帶吸收器： -----（根據(jù)發(fā)表在Photonics Research上的論文） |
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? Pancharatnam-Berry型超構(gòu)表面： -----（根據(jù)發(fā)表在Science上的論文） |
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TCAD半導(dǎo)體器件建模仿真分析與應(yīng)用
| (一) 軟件操作系統(tǒng)教學(xué)： | ||
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TCAD 軟件入門(mén) |
TCAD軟件基本操作： ? 軟件的安裝與配置 ? 半導(dǎo)體器件建模概述 ? 基于SDE的結(jié)構(gòu)建模原理 ? 高效的網(wǎng)格劃分 |
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| 結(jié)構(gòu)建模 |
二維MOSFET的建模與SWB基本原理及操作： ? SDE圖形化命令，Scheme語(yǔ)法，結(jié)構(gòu)搭建，布爾運(yùn)算等 ? 摻雜，接觸定義以及網(wǎng)格劃分 ? 工程化計(jì)算——在SWB中操作SDE工具 ? SWB輸出文件類別和常見(jiàn)問(wèn)題 |
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| 數(shù)值求解 |
半導(dǎo)體器件數(shù)值求解： ? 器件仿真中的物理模型（簡(jiǎn)述） ? MOSFET靜態(tài)特性求解/瞬態(tài)特性求解 ? 隧穿模型以及NLM計(jì)算隧穿電流 ? 碰撞電離與擊穿特性仿真 ? 基于spice模型的簡(jiǎn)單電路仿真 |
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SVISUAL對(duì)數(shù)據(jù)的處理： ? 數(shù)據(jù)的可視化與導(dǎo)出 ? 閾值電壓，SS，開(kāi)關(guān)比等參數(shù)的提取 ? 電場(chǎng)、電勢(shì)等其他量的可視化及參數(shù)提取 |
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材料設(shè)置： ? 模型參數(shù)修改與新材料建模 ? 二維材料,如MoS2等新型材料 |
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網(wǎng)格設(shè)置： ? 精確仿真電磁場(chǎng)所需的網(wǎng)格劃分標(biāo)準(zhǔn) ? 網(wǎng)格的優(yōu)化 ? Math設(shè)置以及求解過(guò)程優(yōu)化 |
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| 工藝仿真 |
? 工藝仿真原理 ? 工藝仿真基礎(chǔ)操作 ? 工藝仿真中的網(wǎng)格設(shè)置 ? 版圖繪制基礎(chǔ) ? Sprocess結(jié)構(gòu)生成（沉積、刻蝕等） |
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| (二) 案列應(yīng)用實(shí)操教學(xué)： | ||
| 案例一 | PN結(jié)的數(shù)值計(jì)算 | |
| 案例二 | 傳統(tǒng)硅基MOSFET的建模和求解 | |
| 案例三 |
MoS2 FET 建模和求解 2D材料fet仿真建模 |
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| 案例四 | Ga2O3 FET 建模和求解 | |
| 案例五 | 隧穿晶體管的建模 | |
| 案例六 | 利用課程案例實(shí)現(xiàn)反相器，環(huán)振的搭建與構(gòu)造 | |
| 案例七 | 基礎(chǔ)的工藝仿真步驟操作 | |
報(bào)名須知
時(shí)間地點(diǎn)
COMSOL Multiphysics專題
2023年12月09日-12月10日
2023年12月16日-12月17日
在線直播（授課四天）
FDTD Solutions專題
2023年12月09日-12月10日
2023年12月16日-12月17日
在線直播（授課四天）
TCAD專題
2023年12月22日-12月24日
在線直播（授課三天）
報(bào)名費(fèi)用
（含報(bào)名費(fèi)、培訓(xùn)費(fèi)、資料費(fèi)）
COMSOL專題（四天）：
每人￥4300元
FDTD Solutions專題（四天）：
每人￥4300元
TCAD專題（三天）：
每人￥3500元
費(fèi)用提供用于報(bào)銷的正規(guī)機(jī)打發(fā)票及蓋有公章的紙質(zhì)通知文件；
北京中科四方生物科技有限公司作為本次會(huì)議會(huì)務(wù)合作單位，負(fù)責(zé)注冊(cè)費(fèi)用收取和開(kāi)具發(fā)票；如需開(kāi)具會(huì)議費(fèi)的單位請(qǐng)聯(lián)系招生老師索取會(huì)議邀請(qǐng)函。
審核編輯 黃宇
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半導(dǎo)體深冷機(jī)在封裝測(cè)試環(huán)節(jié)的應(yīng)用與重要性
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