在半導體產業方面，隨著全球人工智能（ai）、高性能計算（hpc）需求的暴增和智能手機、電腦、服務器、汽車等需求的恢復，有望迎來新的增長勢頭。

idc資深研究zeng guanwei社長表示：“半導體產品涵蓋邏輯芯片、類比芯片、微組件與存儲芯片等，存儲芯片原廠嚴格控制產出價格的供給在ai整合到所有應用的需求，驅動2024年整個半導體市場恢復，半導體供應鏈設計、制造、封測等產業。低谷即將結束的2023年。

idc預測，2024年半導體市場將出現以下8種趨勢。由于終端需求疲軟的影響，供應鏈的庫存處理過程持續了，雖然在2023年下半年零星的訂購單品科級每看到了訂單，但仍上半年年減少20%業績很難挽回，2023年半導體銷售市場年均12%，預計將減少。

到2024年，存儲器市場將經歷近40%的不景氣，而且因減產效果，產品價格會上升，再加上高價hbm滲透率的提高，有望對市場增長有所幫助。idc預測說，隨著終端機需求逐漸恢復，ai芯片的供應跟不上需求，因此到2024年半導體市場將重新回到增長趨勢，年增長率將達到20%。

車用半導體市場的發展，雖然整車市場的增長是有限的，但汽車的智能化和電動化趨勢是未來半導體市場的重要動力。其中，adas在汽車半導體中所占的比重最高，預計到2027年為止，將以年均19.8%的復合增長率，占據年均車用半導體市場的30%。Infotainment是汽車半導體中第2個隨著汽車的智能化和聯系化，預計到2027年年綜合增長率將達到14.6%和20%。總體來說，越來越多的汽車電子對半導體的需求將長期穩定地依賴芯片。

半導體ai應用正在從數據中心擴散到個人用裝置。ai在數據中心的高運算能力和對數據處理的要求、復雜的機器學習算法和大數據分析支援等方面大放異彩。隨著半導體技術的發展，預計從2024年開始，更多的ai功能將被整合到個人機器中，ai智能手機、ai pc、ai穿戴裝置等將逐漸形成市場。個人用裝置在引進ai之后，可以進行更加革新性的應用，預計將會對半導體需求的增加帶來肯定性的刺激。

ic設計庫存將逐漸結束，預計2024年亞太市場將增長14%廣泛應用亞太ic設計者的多種產品全球范圍內的分類庫存還比較遙遠；2023年運營表現較清淡，各企業受多種壓力的影響，但仍有韌性，積極探索創新和突破的途徑在智能手機應用程序的持續經歷更加投入到ai和汽車app，適應快速變化的市場環境。這將在全球個人設備市場逐漸復蘇的情況下迎來新的增長機會，到2024年，整個市場有望年均增長14%。

隨著晶圓代工先進制程需求迅速上升，晶圓代工產業受到市場庫存調整的影響，2023年年產能源利用率大幅下降。尤其是28納米以上的成熟工藝的需求大幅下降，但由于部分消費者電子需求的恢復和ai需求的暴增，12英寸晶圓工廠在2023年下半年逐漸恢復。特別是先進工程的復活尤為突出。2024年，在tsmc的領先者、三星、英特爾的發展和終端機需求的逐漸恢復下，市場將持續上升，2024年世界半導體晶片產業有望實現兩位數的增長。

中國根據美國的禁令，正在積極增加生產能力。為了維持生產能力利用率，員工們持續提供優惠價格，預計也會給其他晶圓代工制造企業帶來壓力。此外，從2023年下半年到2024年上半年，有短期清除工業控制及汽車芯片庫存的要求，這一領域的芯片以成熟工程生產為大宗，都是不利于成熟工程晶圓代工工廠重新掌握價格決定權的因素。

2 。 5/3d包裝市場爆發性增長，cagr是在2023年到2028年將達到22%，半導體芯片的功能和性能持續提高，先進封裝技術正在變得越來越重要，尖端被包裝和尖端制造工程相輔相成，這繼續推進了摩爾定律的界限。2.5/3d成套設備市場預計2023~2028年復合增長率（cagr）將達到22%，是半導體封裝測試市場今后高度關注的領域。

cowos供應鏈生產能力倍增，ai芯片供應順暢，ai浪潮帶動服務器需求暴增。這背后都依賴于臺積電的先進封裝技術cowos。目前，cowos的供需缺口達20%，除英偉達外，國際ic設計大工廠的訂單不斷增加。預計到2024年下半年，cowos的生產能力將增加130%，隨著積極進入cowos供應鏈的制造企業的增加，到2024年ai芯片的供應將更加活躍，這將成為ai芯片發展的重要增長動力。