根據最新報道，半導體晶圓代工市場正在經歷一波降價潮，這一潮流正在從二線廠向一線廠蔓延，并且已經開始涵蓋成熟制程到先進制程。

臺積電宣布將對其7納米制程進行降價，預計降幅在5%至10%左右，旨在緩解產能利用率下降的壓力。

同時，韓國的8英寸晶圓代工行業也迎來了降價潮。據業內人士透露，韓國的一些Fab-less公司正要求晶圓代工廠降價，其中一些企業已經受到了10%的降價要求。

目前，韓國的8英寸晶圓代工企業包括三星電子、DB HiTek、Key Foundry和Magna Chip等。一位業內人士預測，晶圓代工行業的復蘇可能要等到2024年下半年才能實現。

與以往不同的是，聯電、世界先進和力積電等晶圓代工廠最近針對IC設計提出了一種新的“多元化”讓利接單模式，預計明年第一季度將不再堅守原定價格，下一季度的價格降幅約為10%左右。IC設計廠商估計，引領降價潮的廠商將會推動其他廠商跟進。雖然不同產品和制程的降價幅度會有所差異，但預計明年第一季度晶圓代工價格平均將下降約10%至20%左右。

審核編輯：黃飛