12月1日，2023 MWS China將在上海嘉定喜來登酒店召開。本次峰會吸引了數百位來全球的半導體領先廠商及產業鏈領袖代表參與，他們將分享MEMS行業的前沿技術，深入探討未來發展趨勢，推動行業創新與發展。
SPEA是全球自動化測試設備的領先廠商，持續突破測試技術瓶頸，打造了一批尖端性能的產品組合，為慣性、環境、光線、磁性、聲學等MEMS傳感器的測試精度和性能樹立了新的標桿。得益于深厚的技術底蘊和持續的產品迭代，SPEA在中國乃至全球MEMS測試市場穩居第一梯隊。
作為MWS China的贊助商，SPEA中國區總經理孫女士受邀出席本次活動，她將分享“賦能未來的晶圓級MEMS測試和MEMS（WLCSP）最終測試“的主題演講。

內容概要

MEMS 測試在量產晶圓級解決方案方面正面臨著新的挑戰。一方面，很多因素證實，在封裝前進行測試是有益的，最終會降低生產成本并加快上市時間。另一方面，可靠的 MEMS 和傳感器晶圓級測試不應該局限于器件的電氣特性。
MEMS 器件的動態測試需要新一代測試設備，能夠通過測量其非電氣表現來確定和分析器件的機械功能。用于MEMS器件的晶圓級傳感器測試的現場驗證設備，諸如加速度計、陀螺儀、壓力傳感器、磁性傳感器等，有望被業界采納為標準。
另一項測試挑戰是，在消費和汽車領域中 MEMS 傳感器和執行器越來越多地采用晶圓級芯片規模封裝技術 (WLCSP)。采用一套完整的解決方案進行 WLCSP MEMS 器件的量產最終測試是非常必要的。此類設備必須滿足高吞吐量，能直接從薄膜框架上的切片晶片對器件進行軟處理，對設備進行三溫刺激和測試，測試后對卷軸進行精加工。

本次演講將探討這些挑戰，提供可行的解決方案，提出開放性觀點和問題。歡迎大家在現場與SPEA交流互動。