隨著對生成人工智能（ai）非常重要的hbm成為新一代存儲器半導(dǎo)體的主力，三星電子和美光公司就被SK海力士壟斷的英偉達(dá)公司的hbm訂單展開了激烈的競爭。

研究公司TrendForce（集邦咨詢）預(yù)測說，nvidia將于今年12月結(jié)束對三星電子hbm3的驗證工作。三星電子目前向英偉達(dá)提供hbm3樣品，業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，根據(jù)下月的驗證結(jié)果，三星電子可能會簽訂正式合同。

英偉達(dá)的圖形處理器（gpu）是高附加值產(chǎn)品，特別是high end h100車型的售價為每個6000萬韓元（約4.65萬美元）。英偉達(dá)將在存儲半導(dǎo)體領(lǐng)域發(fā)揮潛在的游戲鏈條作用。hbm3營銷的領(lǐng)先者sk海力士自去年以后獨家向英偉達(dá)供應(yīng)hbm3，領(lǐng)先于三星電子。因此，sk海力士將與三星電子的dram占有率差距縮小到了4.4個百分點。sk海力士的dram事業(yè)此前雖然沒能避免虧損，但得益于hbm和ddr5等高附加值產(chǎn)品的業(yè)績，今年第三季度和第四季度扭虧為盈。

據(jù)業(yè)內(nèi)人士預(yù)測，美國存儲型半導(dǎo)體企業(yè)美光公司計劃明年批量生產(chǎn)第五代hbm3e，因此，hbm3e的“三國沖突”將全面打響。預(yù)計這3家公司將在英偉達(dá)推出的h200和b100 ai芯片所需的hbm3e供應(yīng)上展開激烈的競爭。

據(jù)報道，英偉達(dá)為有效管理供應(yīng)鏈，計劃改變hbm供應(yīng)商。因此，sk海力士的獨家供應(yīng)體制可能會結(jié)束，競爭時代可能會到來。據(jù)trend force透露，美光、SK海力士和三星電子分別于7月、8月和10月提供了hbm3e樣品。考慮到英偉達(dá)通常驗證hbm樣品需要6個月左右的時間，預(yù)計供應(yīng)量的輪廓將于明年揭曉。

分析師黃敏成表示：“sk海力士hbm從今年第二季度和第四季度開始有別于競爭企業(yè)，第三季度和第四季度的差距進(jìn)一步拉大。在hbm與競爭企業(yè)區(qū)別化的過程中，hbm之間的差別正在加速。”hbm與現(xiàn)有的存儲器一代需要1.5至2年的時間不同，只需1年就能完成這一任務(wù)，因此有利于市場排名第一的sk海力士。”

三星電子推出“超級差距（super-gap）”技術(shù)，試圖扭轉(zhuǎn)局面。去年10月在硅谷舉行的“存儲技術(shù)日”活動中，三星電子推出了“shibolt”hbm3e dram，作為集成裝置制造企業(yè)（idm），宣布將通過生產(chǎn)作為集成設(shè)備制造商（IDM）通過交鑰匙（端到端）擴大市場占有率。另外，三星電子負(fù)責(zé)d - ram開發(fā)的副總經(jīng)理Sang-jun Hwang表示：“正在開發(fā)第6代hbm4，預(yù)計將于2025年供應(yīng)。”