近日美國加利福尼亞北區(qū)法院公布的信息顯示，長江存儲已于11月9日起訴美光科技有限公司及全資子公司美光消費產品集團有限責任公司侵犯其8項美國專利。

長江存儲在專利侵權起訴書中稱，訴訟是為了終止美光廣泛且未經授權使用長江存儲專利創(chuàng)新。長江存儲在起訴書中提到，美光使用長江存儲的專利技術，以抵御來自長江存儲的競爭，并獲得和保護市場份額。訴訟旨在解決以下問題的一個方面：美光試圖通過迫使長江存儲退出3D NAND Flash（閃存）市場來阻止競爭和創(chuàng)新。

據悉，長江存儲指控美光侵犯了美國專利號為“10，950，623”“11，501，822”“10，658，378”“10，937，806”“10，861，872”“11，468，957”“11，600，342”和“10，868，031”的專利。美光被控侵權的產品包括96層、128層、176層和232層3D NAND產品。

長江存儲在以上起訴書中稱，長江存儲不再是新秀（upstart），而已成為全球3D NAND市場的重要參與者。長江存儲表示，去年11月，分析和跟蹤閃存市場的TechInsights公司得出結論：長江存儲是3D NAND閃存領域的領導者，超過了美光。

資料顯示，長江存儲成立于2016年7月，總部位于武漢， 是一家專注于3D NAND閃存設計制造一體化的IDM集成電路企業(yè)，同時也提供完整的存儲器解決方案。2018年，長江存儲量產第一代32層3D NAND Flash芯片，2019年量產64層256Gb TLC 3D NAND閃存，2020年跳過96層研發(fā)兩款128層閃存產品。長江存儲此前還推動擴產，不過，自去年以來，由于受到美方的打壓，無法獲取先進的美日荷設備，產能擴張受到了限制。此次，長江存儲通過對美國存儲芯片大廠美光發(fā)起專利訴訟，將維護自身權益。

2022年10月，美國商務部工業(yè)和安全局發(fā)布出口管制新規(guī)，限制對中國出口芯片制造設備等，將長江存儲NAND Flash芯片層數卡在已量產的最新工藝上。當年12月，美國又將長江存儲納入出口管制“實體清單”。

NAND Flash和DRAM是目前最主要的兩種存儲介質，NAND Flash可制造SSD（固態(tài)硬盤）等存儲器，用于手機、服務器、PC等產品。集邦咨詢數據顯示，今年第二季度，全球NAND Flash品牌廠商中，三星、鎧俠、SK Group、西部數據、美光的市占率分別為31.1%、19.6%、17.8%、14.7%和13%，其他廠商占比僅3.8%。

近年來，長江存儲旗下唯一零售存儲品牌致態(tài)進一步豐富產品線，于2023年9月26日正式發(fā)布Ti系列家族的首款產品——致態(tài)Ti600 固態(tài)硬盤，是繼致態(tài)旗艦TiPro系列、主流TiPlus系列之后的一款SSD入門級新品。

致態(tài)Ti600固態(tài)硬盤，采用長江存儲原廠QLC閃存顆粒，基于長存創(chuàng)新的晶棧 Xtacking 3.0架構，順序讀取速度高達7000MB/s，提供500GB/1TB/2TB多種容量選擇，適用商務辦公、個人娛樂、生產力釋放、PS5主機游戲等多場景，滿足各類設備加裝、擴容需求，其性價比優(yōu)勢尤其適合作為個人數據盤、倉庫盤等場景應用，存儲海量數據不丟失。

長江存儲致態(tài)產品線負責人劉舒雯表示，隨著技術的進步，QLC閃存芯片的性能和壽命不斷優(yōu)化，以其為存儲介質的固態(tài)硬盤開始進入零售市場。致態(tài)Ti600是一款優(yōu)秀的入門級產品，滿足廣大用戶對大容量、高性能固態(tài)硬盤的需求。

Ti600的推出豐富了致態(tài)固態(tài)硬盤產品系列。至此，致態(tài)固態(tài)硬盤涵蓋了入門級Ti系列、主流級Plus系列、以及旗艦級Pro系列全系列產品。在未來致態(tài)品牌也將持續(xù)聆聽用戶聲音，關注用戶體驗，進一步完善和豐富產品線，為廣大用戶提供更好產品和服務。

在SEMICON China 2023期間，長江存儲CEO陳南翔博士發(fā)表了題為“全球化促進半導體產業(yè)良性發(fā)展”的主題演講。他表示，全球化是促進半導體產業(yè)繁榮發(fā)展的重要推動力，在過去50年來一直支撐著行業(yè)的發(fā)展。全球化離不開“和諧五要素”：全球化的市場競爭、全球化的創(chuàng)新與技術標準、全球化供應鏈、全球化的人才流動、全球化的資源配置。此外，還有WTO、WCO、WIPO這些世界組織的體系支持。

陳南翔指出，數據顯示，直接參與全球半導體供應鏈的國家和地區(qū)有25個，間接參與的有23個，因此這將近50個國家一起，形成了一個完整的全球供應鏈體系，形成了你中有我、我中有你的格局。陳南翔表示，目前中國的半導體市場有80%來自海外企業(yè)，美國的市場同樣有60%來自海外，這就意味著中國的市場不僅屬于中國的半導體產業(yè)，也屬于全球，美國同樣如此。“這充分證明了全球化和市場競爭，對半導體產業(yè)的發(fā)展起到了非常大的促進作用。如今的智能手機，正是全球化、標準化最集中的體現。”陳南翔強調。

陳南翔認為，目前這一歷經多年建立起來的有效秩序發(fā)生了變革，和諧五要素一個接一個被打破。臺積電創(chuàng)始人張忠謀先生曾表示“全球化已死”，陳南翔贊同這句話，并表示半導體產業(yè)正在經歷一個新階段——再全球化，也就是半導體產業(yè)以往的國際合作規(guī)則迅速瓦解，各國都在追求把控產業(yè)鏈，使芯片“本地制造”。

面對再全球化這一事實，陳南翔認為企業(yè)做中長期發(fā)展規(guī)劃時，應該用三把尺來衡量：系統(tǒng)性夠不夠、一致性夠不夠、持續(xù)性夠不夠。如果這三個特性滿足，那么這個戰(zhàn)略規(guī)劃基本上是可以落地執(zhí)行的。

目前，中國、美國、日本、韓國、歐盟以及印度，都希望將本地化的芯片制造能力翻倍，政府的干預顯著增強，因此勢必會對已有的產業(yè)格局造成重大影響。陳南翔同樣表達了自己的產業(yè)擔憂：由于許多國家都瞄準高端、先進制造能力，幾年以后，高端芯片的產能可能會過剩，而低端產品受到冷落，可能會出現短缺。因為當前沒有一個組織或者協(xié)會在協(xié)調產能的均衡問題，芯片行業(yè)的一致性受到挑戰(zhàn)。

陳南翔表示，數字經濟時代，與傳統(tǒng)認知中以自然地理為管轄邊界的模式完全不一樣。強調地域邊界的再全球化，與數字經濟下的數據空間是相割裂的，兩者并不和諧。因此他提出，在數字經濟時代，再全球化能持續(xù)多久是一個問題。

關于2030年半導體產業(yè)產值達到1萬億美元的目標，陳南翔對此持懷疑態(tài)度，并表示目前行業(yè)的全球化被破壞，未來有高度的不確定性，并且如今也在經歷產業(yè)低谷。他認為，“再全球化”正在打破現有的產業(yè)的和諧與平衡，剛才提出的“系統(tǒng)性、一致性、持續(xù)性”戰(zhàn)略規(guī)劃思路，沒有有效的解決方案。他認為，全球半導體產業(yè)將進入動蕩且無序的一個時刻，那這不僅沖擊現有的全球供應鏈，對全球的產業(yè)格局、產業(yè)的分布、商業(yè)模式都會帶來深遠影響。

演講的最后，陳南翔呼吁，盡管和諧的五要素遭到破壞，但作為產業(yè)鏈的一員，要堅持和捍衛(wèi)兩點：全球化的市場與競爭、全球化的創(chuàng)新與技術標準。“這兩點做到了，我們的產業(yè)和人才才有時間、空間、精力走王道，走正道。”