Q：目前關于lcp材料的應用，是否會有逐步增長的需求？

A：是的，lcp材料在5G通信中的需求逐步增長，并且相較于其他可替代材料，如PK和PTF，綜合來看，lcp材料在LCD的界面常數和加工性能等方面都更好，因此在未來的市場發展中，lcp材料有較大的增長趨勢。

Q：目前國內有哪些企業在開發類似的材料？

A：國內有很多企業在開發該類材料，例如金發普利特，這些企業在國內市場都有布局并頗具進展。國外企業，如塞拉尼斯和住友也在相關產品上有一定的市場份額。隨著通信市場的發展和5G、6G的拓展，對LCD材料的需求會逐漸增長。

Q：目前芯片封裝膠在國內市場的發展情況如何？

A：目前國內對于芯片封裝膠的生產還沒有取得特別大的突破。封裝膠這一領域主要由國外公司壟斷，如漢高等公司。但是隨著國內企業的努力，封裝膠的國產化進程正在推進，并已經開始有企業在國內進行相關工作，如華為等。

Q：華為新材料中涉及到的五種材料有哪些重點關注的投資機會？

A：華為新材料中重點關注的五種材料分別是COC、PK、PTF、OCA膠和合金材料。目前國產替代率較低，但國內企業進展較快，并即將進入放量階段。明年華為整個市場有望快速打開，對應的這些材料也會有明顯的需求拉動，因此可以重點關注這些材料所帶來的投資機會。

Q：COC材料有哪些應用領域？目前的市場現狀如何？

A：COC材料在手機鏡頭、導光板、光學膜、醫療包裝和電子器件等領域有廣泛的應用。目前市場拓展和材料市場格局還處在國產化的早期階段。如果實現國產化并降低成本后，未來可能會涉及到醫藥包裝、食品包裝等領域。手機鏡頭目前主要以塑料鏡片和COC為主，高端手機市場仍由日本企業壟斷，因為COC材料受到原材料和生產工藝的限制，所以仍有一定難度。

Q：COC材料的需求前景如何？主要在哪些領域有較大希望實現國產替代？

A：在手機鏡頭領域，COC材料有較大的需求前景，并且在實現國產替代方面有較大希望。當前高端手機主要使用COC或cop等環烯烴聚合物材料，這一市場被日本企業三井化學和瑞文等完全壟斷。在實現國產化的同時，還需要考慮材料的聚合工藝、原料要求、良品率以及在下一步的驗證等因素。

Q：華為在COC材料方面的發展如何？在哪些領域已經簽署了合作協議？

A：華為已經完成了與一些下游公司的送樣檢測，并簽署了意向協議。在光學領域中，華為與車載HUD公司達成了意向協議，計劃每年采購2500噸的COC材料。此外，在手機鏡頭和醫療領域也已經實現了意向協議。公司今年的5000噸大中式裝置已經接近產業化，并且訂單逐步落地。

Q：華為手機的放量會逐步帶動COC的應用，公司在COC方面的發展如何？

A：公司今年已完成了5000噸大的COC單體生產線，達到了產業化的最大裝置。公司未來將繼續擴大產能，推出具有高透光性的光學級裝置。今年將是整個COC國產化的起始年，其中阿奎利公司將是最大的受益者。

Q：公司在OCA膠方面的發展情況。

A：公司在OCA膠方面具有領先優勢，目前斯蒂克已經開始投產光學膜材料，擁有接近5200萬平方米的產能，以及多條配套的基模線和AOC離型膜產線。公司在國內OCA外延一體化程度最高、成本最低。隨著曲面屏的增加需求，OCA的訂單釋放速度也會加快。

Q：公司在OCA膠方面的市場前景如何？

A：目前OCA膠市場主要集中在國內oled和曲面屏領域，隨著曲面屏手機出貨速度的加快，OCA訂單的釋放速度也會加快。公司有望逐步替代海外廠商在國內市場的份額，尤其在國產汽車行業有較大空間。

Q：公司在OCA膠以外的其他領域的業務情況。

A：公司涉及的應用領域非常廣泛，包括消費電子、顯示領域（如oled）、家電、汽車和新能源等領域。公司擁有復合涂層、膠類產品、電子系膠聯機產品和薄膜包裝材料等多個產品線。

Q：公司在PT的光學基膜生產方面有何規劃？

A：公司已經完成了2.5萬噸PT光學基膜的生產，并有進一步的規劃。隨著國內oca訂單的釋放，公司的其他產能規劃也將逐步展開。

Q：未來公司在OCA膠方面的發展前景如何？

A：隨著華為高端手機和曲面屏手機的推廣，公司在OCA膠方面將受益良多，并有較大的市場潛力。

Q：華為新材料行業深度的一些相關問題

A：目前在該行業，新材料的主要開發方向是合金和樹脂等新的技術，而這些材料在折疊屏手機的發展中將會得到應用。國內的金發和普利特等公司在5G材料方面已經取得了一定的成果，但在未來要達到通信性能損耗要求仍面臨挑戰，所以在材料方面仍需升級換代。海外企業如薩達尼斯、住友保理在LCD方面已經相對成熟，而國內的新味材料如玻璃纖維材料等也有一定的研發基礎和產品。因此，在手機的技術不斷迭代的過程中，像住友保理和普利特等公司有望在新材料行業中占據市場地位。另外，由于折疊屏手機需要大量應用一些材料如歐菲嬌、鉸鏈和熱控PM等，這些公司都有較好的發展前景。至于封裝膠的國產難度較大，但是由于華為等公司在國內的產業鏈發展需求，國內企業如回聽德邦也在相應布局這些材料，預計未來會有較大的國產替代突破空間。華為的新材料項目發展非常重要，并且目前市場預計華為的Mina60項目有著非常高的期望和大規模需求拉動。

Q：目前在新材料行業中，哪些材料具備較大的發展空間？

A：目前在新材料行業中，COC、OCA膠和pmpi三種材料具備較大的發展空間。阿克力已經實現了5000噸COC的逐步釋放，并已有訂單。斯蒂克與國內頭部企業完成了產品的驗證開發和批量應用，因此OCA膠也將有較大的增長。國內潤滑肽已經實現了pmpi的投產，并有較大的產能規劃。隨著華為材料需求的釋放，這三種材料的市場份額預計會不斷增長。以上的回答僅提供了關于華為新材料行業深度的一些信息，具體的投資決策還需進行更深入的研究和分析。

Q：華為新材料有哪些產業化進展？

A：目前華為新材料涉及多個材料種類，并衍生出不同的技術路線。今年被認為是產業化的元年，明年將加速產業化并實現大規模放量。投資者可以關注與華為新材料相關的上市公司，如巴克利斯迪克瑞華泰、金發沃特、沃特股份等。華為化工團隊將持續關注華為新材料的產業化進展，并分享新的研究成果。

Q：在這些公司中，哪些是有投資機會的？

A：梳理結果顯示，巴克利斯迪克瑞華泰、金發沃特、沃特股份等公司在華為新材料的產業鏈上布局相應產品，被認為有相應的投資機會。

2023年10月30日，由粘接資訊、深圳市集成電路產業協會、慕尼黑華南電子生產設備展聯合主辦的“2023（第一屆）半導體及高端電子用膠粘材料創新論壇”在深圳成功舉辦！來自ITW|積水|戴馬斯|賀利氏|萬華|長興|回天|康達|天洋|德邦|優邦|德聚|德天|之江|好電|皇冠|徽氏|三沃|惠利|銳涂|聯瑞|科達|順路|深圳先進材料研究院|華為|韶音|傳音|佛智芯|芯視佳等半導體用膠產業巨頭名企160余名精英代表參加了本次論壇的交流！

論壇現場整體圖 論壇開幕式由主辦方之一的粘接資訊的執行主編沈文斌先生主持，他首先代表主辦方向全體與會大代表表達了最誠摯的謝意與最熱烈的歡迎；隨后簡要介紹了粘接資訊的發展歷程：2013年依托中國科技核心期刊《粘接》創建，是國內膠業首家公眾號媒體，經過10年的發展，成為擁有6萬+訂閱量的膠業領先的公眾號傳媒，并逐步轉型為膠粘材料行業市場、技術類創新型和精品型活動的組織者，未來還將向膠業資源整合平臺的目標邁進。接著，他隆重介紹了本次論壇主要合作單位深圳市集成電路產業協會、新材料產業聯盟、膠我選的負責人及23位報告演講嘉賓！粘接資訊執行主編沈文斌作開幕主持 開幕式上，深圳市集成電路產業協會趙瀅秘書長代表主辦方致辭，他指出半導體用膠粘劑、膠帶、膠膜等膠粘材料是半導體材料很重要的組成部分，中國半導體產業的發展與崛起，離不開半導體用膠粘材料的發展。他希望通過本次活動的舉辦，能推動膠粘材料企業與半導體企業間的互動、了解與合作，更加深入地促進半導體行業膠粘材料的技術創新與發展，進而為推動中國半導體與集成電路產業的發展盡一份綿薄之力。

深圳市集成電路產業協會趙瀅秘書長代表主辦方致辭

論壇上午議程，由膠我選王凱運營總監主持。來自深圳德邦界面材料有限公司、積水化學、廣州回天新材料有限公司、深圳市芯視佳半導體科技有限公司、廣州惠利電子材料有限公司、遼寧天宇膠業等單位的7位半導體用膠產業的資深專家發表了重磅專題報告演講。

膠我選運營總監王凱主持深圳德邦博士專家作報告演講--《導熱材料在半導體行業中的應用》積水化學高級營業主任作報告演講--《積水化學在半導體及高端制造領域的材料應用》廣州回天新材料有限公司行業經理作報告演講--《回天新材在 IGBT 模塊封裝領域應用方案》深圳市芯視佳半導體科技有限公司企劃總監作報告演講--《硅基 OLED 技術探討與電子膠需求》粘接資訊特邀嘉賓資深博士專家作報告演講--《半導體制程耗材-UV 解黏膠帶設計與應用》廣州惠利電子材料有限公司總經理特別助理作報告演講--《半導體液態封裝技術路線》遼寧天宇膠業技術顧問/博士作報告演講--《半導體芯片封裝技術與材料》

論壇下午議程，由順路科技CTO陳浪主持。來自皇冠新材料科技股份有限公司、蕪湖徽氏新材料科技有限公司、天洋新材（上海）科技股份有限公司、深圳市聚芯源新材料技術有限公司、actnano、康達新材料（集團）股份有限公司、廣東德聚技術股份有限公司、深圳市向欣電子科技有限公司、深圳市郎搏萬先進材料有限公司的9家知名企業的實戰專家做了干貨滿滿的精彩演講。

順路科技CTO陳浪主持皇冠新材料科技股份有限公司技術專家/博士作報告演講--《電子及半導體用膠帶膠膜開發及應用》蕪湖徽氏新材料科技有限公司技術總工作報告演講--《半導體封裝用膠粘帶和膠黏劑的研發與應用》天洋新材（上海）科技股份有限公司資深產品經理作報告演講--《OIS馬達結構及用膠解決方案》

深圳市聚芯源新材料技術有限公司總經理作報告演講--《半導體封裝用膠粘劑特性》actnano資深業務經理作報告演講--《精密電子電路創新型防護涂層》康達新材料（集團）股份有限公司副總工程師/博士作報告演講--《車規級芯片封裝技術及要求》

廣東德聚技術股份有限公司研發經理作報告演講--《德聚半導體固晶膠解決方案》

深圳市向欣電子科技有限公司銷售總監作報告演講--《無硅 Silicone-Free 高導熱凝膠及氮化硼材料介紹》

深圳市郎搏萬先進材料有限公司總經理作報告演講--《芯片封裝膠在先進封裝上的應用》

展區掠影

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上海法言機械設備有限公司展臺

深圳市向欣電子科技有限公司展臺

上海驪葆科學儀器有限公司展臺

安徽新遠科技股份有限公司展臺

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本次論壇是國內首次以半導體用膠專題命名的創新論壇，初心與宗旨是為膠企發展賦能、助力，積極推動半導體及高端電子用膠行業的高質、高效、高速發展。與會代表對本次論壇一致給予較高評價，紛紛為含金量高、內容豐富、緊貼市場熱點的演講報告點贊！參會代表的滿意與認可，是論壇組織者持續努力的動力所在。在此，主辦方對所有合作單位、演講嘉賓、贊助單位及與會代表給予的寶貴支持和積極配合再次表達最衷心的感謝，也期待我們第二屆再聚!