隨著存儲市況行情逐漸恢復(fù)，三星、鎧俠、美光三大制造企業(yè)表示明年將接連上調(diào)報(bào)價(jià)，因此分析家們認(rèn)為，最快在明年下半年將出現(xiàn)全面的價(jià)格上升。

trendforce的分析師敖國鋒表示，從8、9月份開始，內(nèi)存價(jià)格出現(xiàn)了逆轉(zhuǎn)，甚至從第四季度開始，許多手機(jī)的季度訂價(jià)確實(shí)開始上升，大約在10%到15%之間。敖國鋒認(rèn)為，總廠應(yīng)有機(jī)會繼續(xù)保持減產(chǎn)規(guī)模，并表示，總廠希望在明年第二季度之前完成對整個(gè)現(xiàn)貨市場或市場庫存的合理清倉。從明年下半年開始，價(jià)格可能會全面上漲。

臺灣存儲企業(yè)為了上調(diào)價(jià)格，正在減少生產(chǎn)能力，消化庫存。

華邦積極部署ai應(yīng)用，贏得了蘋果的NOR芯片大單。南亞以第2代10納米1b工程為目標(biāo)，開始了工程升級。currene最快將于年底推出ai用ssd和企業(yè)用gen5 ssd。宇瞻與威剛看好明年DDR5市況，同時(shí)提高了比重并改善了產(chǎn)品有價(jià)證券組合。十銓持續(xù)增加了電腦競爭中的占用比例。

三星也在增加高價(jià)存儲半導(dǎo)體的生產(chǎn)。三星存儲業(yè)務(wù)副總裁Kim Jae-june表示：“主要顧客公司完成了協(xié)議和供應(yīng)量，人工智能生成的hbm3e依照需求增加hbm3e工作正在積極擴(kuò)張”，“明年上半年hbm3e比重持續(xù)增加全體hbmbm占銷售額的一半以上。”

即使存儲行情恢復(fù)分析家也占據(jù)著優(yōu)勢，仍然是成本相對較低的內(nèi)存模塊工廠重新部署，各工廠的生產(chǎn)能力，總利潤率高的ddr5， hbm因產(chǎn)品相繼轉(zhuǎn)換，使ddr3生產(chǎn)的臺灣工廠明年供給均衡會出現(xiàn)機(jī)會，甚至認(rèn)為有小幅度的供給跟不上需求。