（電子發燒友網原創報道）2023年10月23日 第八屆上海FD-SOI論壇隆重舉行，論壇由芯原股份和新傲科技主辦，SEMI中國和SOI產業聯盟支持。該活動自2013年開始每年舉行一次，上次第七屆論壇于2019年舉行。因特殊原因暫停了三年，2023年主辦方重啟再次主辦，第八屆FD-SOI論壇，邀請到國內外幾乎所有FD-SOI生態內的重要企業專家參與。三年內國內外的科技環境發生了巨大的變化，FD-SOI的產業格局和技術又有哪些變化？

半導體工藝在2001年的新工藝技術的兩條路徑：3D FinFET和2D FD-SOI工藝。其中FinFET在先進工藝的演進路徑上，快速進入到20納米以下，尤其是在16納米上大放異彩，現在手機處理器主流都進入到了7納米，最新一代量產工藝FinFET工藝到3納米時代。那么當初所說的FD-SOI將是中國集成電路產業“彎道超車”和“換道超車“的說法，現在看來是否仍然正確呢？

FD-SOI技術發展回顧

作為論壇發起者和主辦方之一，芯原股份創始人、董事長兼總裁 戴偉民博士再次科普了一下FD-SOI工藝與FinFET的工藝原理區別。

圖：不同晶體管工藝的簡單原理圖

2012年ST首發 28納米FD-SOI工藝平臺，2013年芯原開始與ST在FD-SOI技術推廣上合作，并成功主辦第一屆上海FD-SOI論壇。


2015年 格芯發布了22 FDX 22納米工藝平臺，并與芯原開始技術合作，2016年上海NSIG集成收購了Soitec 14.5%的股份，2017年格芯發布了FDXcelerator工藝。同年多家FD-SOI工藝的芯片量產出貨：NXP的i.MX7、i.MX8和其他幾款AP處理器，索尼的新一代GPS芯片，Eutelsat Communication的應用處理器，Dearm Chip的業界首款ADAS SoC，瑞芯微、復旦微、國科微也都在當年發布了基于FD22納米的IoT芯片。一時間FD-SOI工藝在國內外遍地開花。

芯原FD-SOI IP產品介紹


戴博士表示，芯原的IP幾乎全部覆蓋了市場所有晶圓廠的FD-SOI工藝，也成為了眾多FD-SOI芯片問世背后賦能的推手。芯原也幾乎是國內唯一的FD-SOI IP的供應商。四年前芯原就發布了針對邊緣AI和IoT應用的基于格芯(Globalfoundries)的22FDX工藝設計IP平臺。主打低功耗，低電漏和高密度存儲的混合信號IP，相比現有的工藝IP，具有在功耗、芯片面積和成本上的優勢。FD-SOI的Body-Bias技術上的優勢后面在客戶量產之后表現出來了差一兩代工藝同樣可以實現高性能和低功耗，以及在設計靈活性和成本的優勢。



芯原的模擬與混合信號的22納米FD-SOI IP已經獲得了30多個客戶的200多次的IP授權，已經有12個項目成功量產。





FD-SOI未來展望

芯原創始人、董事長兼總裁戴偉民在發言中展望了FD-SOI的未來。在2022年7月12日，歐洲宣布投資建12nm的FD SOI的產能之后，ST和格芯都將同步邁入FD-SOI的新工藝時代。FD-SOI市場也將迎來高速的增長，從2022年的9.3億美元，到2027年的40.9億美元，年復合增長率達34.5%。未來FD-SOI與FinFET工藝在產業內肯定會同時并行。

電子發燒友網分析師認為，由于最先進的3納米工藝的稀缺性、高價格以及復雜度，肯定仍然只會有少數的數字芯片巨頭能用得起用得上。再加上16納米到7納米這幾代工藝仍然對中國芯片企業使用受限，FD-SOI工藝從成熟工藝再爬坡到新一代的工藝，芯原作為一家中國芯片IP供應商，在10多年前就進入并與產業同步成長，現在看來當初的那一步是尤其的正確與珍貴。