什么是COF

COF（英文全稱為：Chip On Film）是種屏幕封裝工藝，COF是將驅動IC固定于柔性線路板上晶粒軟膜構裝技術，主要原理是將顯示驅動IC芯片置入柔性的FPC排線中，再利用FPC本身的特性翻折至屏幕下方。

從工藝上來說，COF分為單層COF和雙層COF兩種。普遍來說單層COF比雙層成本上要低5倍，但一般的機臺的精準度無法滿足單層COF，對技術要求很高；雙層COF擁有更好的解析度，但打兩層COF，需要更多bonding（芯片打線及邦定）設備，成本高昂。 COF的工藝流程復雜，需要經歷沖孔（Hole Punching）、涂布（Photo resist）、曝光（Exposure）、顯影（Development）、蝕刻（Etching）、化錫（Electrolesstin plating）、自動光學檢測（AOI）、印刷（SR print）、分切（Slit）、電檢（O/S Testing）、自動外觀檢查（AVI）、出貨（Shipping）。

COF的工藝流程

但由于這項技術是高端專業化的市場，具有一定技術壁壘和門檻，在設備和研發的投入極大，COF市場呈現出了“馬太效應”。

COF產業鏈梳理

COF的產業鏈包括基材（Base Material）、COF Film、COF封測（PKG）、IC設計（Design House）和終端面板（panel，SEI）。

在COF工藝中，COF載帶與DDIC DIE進行結合封裝進而形成COF-IC供顯示面板廠商用，使其與顯示面板綁定形成顯示模組。

DDIC與顯示面板以COF方式進行綁定的前提是DDIC需采用COF封裝方式，其中，COF載帶制造、COF-IC封測是兩個關鍵環節。目前，COF載帶制造廠商通常提供COF-IC封測服務，也有廠商制造COF載帶，封測由外協完成。

COF及COF載帶在顯示產業鏈的位置

圖片來源：投資人隱匿視角

COF載帶算是高端FPC

COF載帶屬于高端FPC，COF載帶較FPC具有更窄的線寬、更小的Pitch、更密集的線路、更優的可彎折性、更好的散熱性。

COF載帶與FPC參數對比

數據來源：欣盛半導體 COF方案中FPC主要采用PI膜，線寬線距在20μm以下，這種要求之下，FPC減成法已無法滿足要求，主要以半加成法、加成法為主。 目前，全球僅有少數廠家有能力獨立研發生產COF柔性封裝基板，主要原因是生產COF柔性封裝基板的核心原材料2L-FCCL制造工藝復雜。2L-FCCL主要是由銅箔和基膜兩種材料構成，不含膠粘劑、更薄、更易于彎曲、折疊，可以將溫、濕度變形控制在極小的范圍內，適合制造對穩定性、精密度有極高要求的COF柔性封裝基板。 目前我國撓性覆銅（FCCL）板行業的整體生產規模、技術水平等方面，與國際先進水平相比存在較大差距，主要集中在中低端產品3L-FCCL。高端二層型柔性覆銅板的技術與市場主要由日本、韓國等國外企業形成壟斷，昂貴的價格大幅增加了COF基板的制造成本，嚴重制約了我國高端FPC行業的發展。

COF技術路線的優勢

目前，DDIC與顯示面板的結合方式有三種，分別為COG、COF、COP。，COG封裝技術主要集中在中小型尺寸，COF封裝技術主要集中在中大型尺寸，COP封裝技術受制于柔性OLED并且也主要集中在中小型尺寸。 1、COG（Chip On Glass）是將芯片直接綁定在玻璃面板上，由于IC芯片就在LCD的正下方，擠壓了相當大部分的屏幕空間。 2、COF（Chip On Film）：實質上來說，相當于COG的升級版，也是現在屏幕轉型的關鍵。主要原理是將顯示驅動IC芯片置入柔性的FPC排線中，再利用FPC本身的特性翻折至屏幕下方。具體來說，透過熱壓合，IC芯片的金凸快（Gold Bump）和軟性基板電路上的內引腳（Inner Lead）將進行結合（bonding）。由于IC芯片所占用的空間被釋放，所以一般來說至少能夠減少1.5毫米的下邊框寬度。 3、COP（Chip On Pi）：屬于邊框減少最多的工藝，但需要強調的是這種工藝的前提是應用柔性的OLED屏幕，利用柔性OLED本身的彎曲特性將排線和IC全部彎折至屏幕下方。使用這種技術必須使用COP封裝技術+柔性OLED的組合。這項技術本身也存在成本較高、良品率低的缺點。

三種封裝技術對比 縱觀整個屏幕封裝市場，顯示屏逐漸從18:9轉向19:9和20:9演進，顯然更窄的COF和COP更適應未來的窄邊框的高占屏比需求。 相比較之下，COF技術路線主要有以下幾大優勢： 1、效率高：COF-IC與顯示面板綁定精度要遠小于COG、COP綁定精度，因此采用COF-IC會有更高的生產效率和生產良率，以及更少的綁定設備采購投入。 2、成品率高：COG是DDIC與玻璃進行綁定屬于硬材和硬材之間的綁定，而COF-IC與玻璃進行綁定屬于軟材與硬材之間的綁定，因此COF工藝綁定良率更高。 3、檢修方便：當DDIC存在不良或者DDIC與面板綁定出現不良時，需要將DDIC從面板上取下，操作失誤將會導致整塊面板以及面板上其他DDIC整體報廢，COF-IC較COG更容易取下置換。 4、體積更小：COF載帶由于其可彎折的特性，能夠將DDIC置于顯示面板背后，減少邊框寬度。 綜上，COF工藝是一種極具性價比的工藝路線。

COF市場規模預測

對于COF載帶及COF-IC封測市場規模經測算，2022年全球COF載帶出貨量達50億顆，未來預計COF載帶制造及COF-IC封測相關的市場規模達250億人民幣。

其中，COF（Chip on Film）載帶是一個被忽視的百億級市場，全球共計有7家廠商，其中2家在韓國，2家在中國臺灣，3家在中國大陸（其中1家工廠在日本），目前整個市場處于被韓臺企業壟斷的狀態，LCD顯示面板產業已經基本完成向中國大陸的轉移，上游關鍵環節的COF載帶也必將向中國大陸進行轉移。

2009-2021年全球LCD產能分布

數據來源：Displaysearch、新時代證券研究所、國聯證券研究所 COF市場地區分布集中，近80%的產能和近90%的產值都來自中國臺灣和韓國。根據權威機構統計，2022年全球與中國COF市場容量分別為116.89億元與35.21億元。基于2018-2022年柔性芯片（COF）市場發展趨勢并結合市場影響因素分析，專業機構預測預計全球柔性COF市場規模將以4.41%的速度增長，并預估在2028年達153.17億元。 中國大陸僅有少數企業有能力獨立生產COF柔性封裝基板，目前，我國廣東、華東地區有多家COF產品生產廠商，但生產的COF產品檔次較低，僅適用于較低端的終端產品。近年來，受國內外液晶顯示器市場迅速擴大的驅動，國內多家FPC廠商開始涉足COF柔性封裝基板的生產。