日前，第六屆“金水湖”論壇暨2023全球AMOLED生態鏈大會在上海金山盛大舉行。本屆論壇以“屏行世界，芯動未來”為主題，由上海灣區高新技術產業開發區、中國光學光電子行業協會液晶分會（CODA）、中國OLED產業聯盟聯合主辦，旨在為新型顯示產業搭建交流共享的平臺。瑞能半導體作為灣區高新區的代表企業之一受邀出席本次大會。

論壇期間，大會詳盡展示了灣區高新區芯屏鏈動的新技術應用及最新成果，并向參會嘉賓發布了上海灣區芯屏鏈動的合作倡議。包括瑞能半導體CFO湯子鳴在內的上海芯屏產業鏈的龍頭企業代表，紛紛受邀共同參與了此次啟動儀式。

作為本次論壇的亮點，灣區高新區牽頭發起芯屏鏈動合作倡議，在園區的產業鏈上下游企業，共同發力，共享產業發展新機遇。

園區內產業鏈企業積極響應并簽署倡議書，共同倡議高新區龍頭企業發揮龍頭領航效應，積極開展芯屏鏈動，在更深、更廣范圍內實行芯屏產業合作，多方聯動同向發力推動產業成果轉化和產業鏈協同創新。

近年來，灣區高新區緊抓以龍頭企業帶動的新型顯示產業發展優勢，以“屏”為紐帶，以“芯”為載體，推動芯屏生態融合發展。

落地企業已經在高新區內形成了互動合作的內循環，“芯”和“屏”產業鏈同頻共振，協同發展的模式已初步形成。上海市戰略性新興產業和先導產業發展“十四五”規劃，明確了“以金山新型顯示產業基地建設為載體拓展和延伸產業鏈”。

除此之外，此次論壇集結了眾多國內外重要企業、上市公司、科研院所、投資機構以及知名的行業媒體嘉賓共同參會，聚焦于AMOLED領域熱點話題，共商新格局下全球顯示產業的發展。

瑞能半導體作為重要代表也參與其中，圍繞在數字經濟蓬勃發展下的諸多議題，和與會嘉賓進行了深入的溝通，分享真知灼見，并在嘉賓演講和交流探討中受益良多。

未來，瑞能半導體將在穩健發展的同時，多維度全面發力把握時代機遇，強化協同創新，持續開發出更多優質的功率半導體器件，為行業變革和升級轉型注入更多的可持續能量，并取得豐碩的成果。

審核編輯：彭菁