據高工智能汽車研究院監測數據顯示，2023年1-4月中國市場（不含進出口）乘用車前裝標配搭載激光雷達（LiDAR）10.5萬顆，同比增長超過8倍，已接近去年全年搭載量，預計激光雷達搭載量將在今年完成超50萬顆的前裝搭載交付。

激光雷達的光學部分包含激光發射、激光接收、掃描系統三大方面，分別對應激光器、探測器、掃描器；再結合信息處理部分（電芯片+算法等）構成整機。當前車載激光雷達的主流技術方案是以直接飛行時間（dToF）方式為測距原理的半固態激光雷達；從長期來看，則可能是更有潛力的固態調頻連續波（FMCW）激光雷達。

dToF方案用光器件

在dToF激光雷達方案中，基于1550nm人眼安全及探測距離長的優點，不少整機廠商和激光雷達頭部廠商都計劃使用或已量產基于1550nm的飛行時間（ToF）激光雷達方案。得益于光器件市場多年深耕的經驗和成熟全面的光器件產品平臺，光迅科技可為基于1550nm的ToF激光雷達提供包括種子激光器、接收機、功率放大器（MOPA）和無源器件在內的全系列光器件解決方案。

圖1 1550 dToF LiDAR解決方案（光迅科技可提供紅色虛框內所有光學部件）

而具有高光束質量的1550nm種子光源，通過主控振蕩器的MOPA放大后，構成高功率輸出且具高光束質量的光纖激光器，是1550nm的ToF激光雷達的關鍵光源器件。

光迅科技推出的MOPA具有以下特性：

- APC功能，避免溫度變化引起的脈沖功率變化；

- 工作溫度范圍：-40~+85℃，可適用于車載應用；

- 峰值功率：1kW@500kHz，2ns。

光迅科技還可為dToF方案提供車規級1550種子激光器，車規級無源器件CIR、Reflector、CPL、PD、Combiner、APD等，以及車規級光束控制模組，1550 DFB Chip、1550 Gainchip、1550 APD Chip、PLC Chip等芯片。

FMCW方案用光器件

FMCW方案通過測量相位偏移來間接測量光的飛行時間。與dToF技術相比，其具備靈敏度高、探測距離遠、抗干擾能力強、可直接測速的優點；同時，FMCW激光雷達的硅光芯片化方案致使產品掃描部件固態化成為可能，或將成為產業未來發展趨勢。

圖3 FMCW框圖（光迅科技可提供紅色虛框內發射&接收光學部件）

得益于在InP和SiP芯片及封裝平臺多年來的持續投入，光迅科技可為FMCW提供以下產品：窄線寬1550nm DFB激光器；窄線寬C-band ITLA Laser；1550nm FMCW BPD；1550nm FMCW ICR；1550nm FMCW硅光及光電合封模組等底層器件等。

其中，基于自有芯片的DFB激光器年產能超億片，供應鏈成熟可控，且該系列產品連續10年以上零故障運行。而ITLA產品是光迅科技近年來重點投入的核心產品，從芯片、器件到模塊均由公司自行設計、生產，實現了核心技術、工藝全序列的自主化。

圖4 Nano ITL、TOSA及芯片

審核編輯：劉清