5日，三星在硅谷召開了“科技日”活動，正式發表了2024年將xcinos 2400移動soc芯片安裝在galaxy s24智能手機上。另外，三星最近還簽署了有關人工智能芯片的一系列合作協議，決定將最先進的4納米制程代工芯片的fab - lease ic用于設計。

三星電子社長Park Yong-in表示：“生成人工智能已成為今年最大的趨勢。為了實現數據處理和可用的ai，需要最強有力的基礎技術。”三星自身正在啟動生成型人工智能新時代。

目前，臺積電主導著世界ai芯片的制造，但是三星晶圓代工廠最近接連向韓國、加拿大、美國的ai芯片創業企業訂購。

致力于ai芯片開發的韓國faabless企業rebellions公司5日表示，到今年年底為止，將與三星共同開發新的人工智能芯片“Rebel”。兩家公司為了在快速成長的ai市場上搶占機會而進行合作。兩家公司共同開發的芯片是4納米工程，預計將使用最先進hbm3e超高帶寬存儲器芯片。

加拿大企業tenstorrent 2日表示，將在三星的美國委托工廠生產下一代人工智能芯片。創始人Jim Keller是曾在amd和蘋果公司工作過的半導體行業元老。凱勒表示：“三星晶圓代工廠致力于半導體技術的發展，這與他對移動risc-v及人工智能發展的展望是一致的。”

2023年8月，谷歌工程師出身的美國人工智能解決方案企業groq也選擇三星作為人工智能加速化芯片的提供企業。該公司ceo表示：“通過與三星的合作，可以利用最尖端的半導體技術繼續飛躍。”