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三星發(fā)力AI芯片,與Rebellions等公司達(dá)成代工合作

微云疏影 ? 來源:綜合整理 ? 作者:綜合整理 ? 2023-10-08 11:31 ? 次閱讀
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5日,三星在硅谷召開了“科技日”活動(dòng),正式發(fā)表了2024年將xcinos 2400移動(dòng)soc芯片安裝在galaxy s24智能手機(jī)上。另外,三星最近還簽署了有關(guān)人工智能芯片的一系列合作協(xié)議,決定將最先進(jìn)的4納米制程代工芯片的fab - lease ic用于設(shè)計(jì)。

三星電子社長Park Yong-in表示:“生成人工智能已成為今年最大的趨勢。為了實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)處理和可用的ai,需要最強(qiáng)有力的基礎(chǔ)技術(shù)。”三星自身正在啟動(dòng)生成型人工智能新時(shí)代。

目前,臺(tái)積電主導(dǎo)著世界ai芯片的制造,但是三星晶圓代工廠最近接連向韓國、加拿大、美國的ai芯片創(chuàng)業(yè)企業(yè)訂購。

致力于ai芯片開發(fā)的韓國faabless企業(yè)rebellions公司5日表示,到今年年底為止,將與三星共同開發(fā)新的人工智能芯片“Rebel”。兩家公司為了在快速成長的ai市場上搶占機(jī)會(huì)而進(jìn)行合作。兩家公司共同開發(fā)的芯片是4納米工程,預(yù)計(jì)將使用最先進(jìn)hbm3e超高帶寬存儲(chǔ)器芯片。

加拿大企業(yè)tenstorrent 2日表示,將在三星的美國委托工廠生產(chǎn)下一代人工智能芯片。創(chuàng)始人Jim Keller是曾在amd和蘋果公司工作過的半導(dǎo)體行業(yè)元老。凱勒表示:“三星晶圓代工廠致力于半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展,這與他對移動(dòng)risc-v及人工智能發(fā)展的展望是一致的。”

2023年8月,谷歌工程師出身的美國人工智能解決方案企業(yè)groq也選擇三星作為人工智能加速化芯片的提供企業(yè)。該公司ceo表示:“通過與三星的合作,可以利用最尖端的半導(dǎo)體技術(shù)繼續(xù)飛躍。”

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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