SEMI-e 深圳半導(dǎo)體展深耕半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)域，關(guān)注產(chǎn)業(yè)核心技術(shù)和發(fā)展趨勢(shì)，通過(guò)搭建專業(yè)高端的產(chǎn)業(yè)生態(tài)交流平臺(tái)，為粵港澳大灣區(qū)構(gòu)建具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)體系貢獻(xiàn)力量。

美光科技預(yù)測(cè)第一財(cái)季虧損將超出預(yù)期，盡管該公司準(zhǔn)備提高新產(chǎn)品線的產(chǎn)量并表示正在努力成為英偉達(dá)的供應(yīng)商。芯片制造商美光第一季度的收入預(yù)測(cè)超出了華爾街的預(yù)期，這得益于快速增長(zhǎng)的人工智能行業(yè)對(duì)其存儲(chǔ)芯片的需求。

美光表示，正在與英偉達(dá)合作，以驗(yàn)證其最新的高帶寬內(nèi)存（HBM）芯片是否可以用于英偉達(dá)的計(jì)算芯片。

由英偉達(dá)供應(yīng)商SK海力士領(lǐng)導(dǎo)的市場(chǎng)，對(duì)用于人工智能的高帶寬內(nèi)存芯片的需求。也提高了投資者對(duì)美光能夠經(jīng)受其他終端市場(chǎng)緩慢復(fù)蘇的希望。

美光首席執(zhí)行官Sanjay Mehrotra在電話會(huì)議上對(duì)分析師表示，該公司預(yù)計(jì)明年新的高帶寬芯片將帶來(lái)“數(shù)億”美元的收入。該公司預(yù)計(jì)2024財(cái)年下半年毛利率將再次轉(zhuǎn)正。

美光科技首席商務(wù)官Sumit Sadana在接受采訪時(shí)表示，美光科技基本上沒(méi)有推出當(dāng)前這一代高帶寬芯片，而是押注從明年開(kāi)始銷(xiāo)售性能更高的芯片可以獲利。

Sumit Sadana說(shuō)：“我們的客戶手中有樣品，與我們競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的樣品相比，這讓所有人驚嘆不已。”“事實(shí)上，功耗低得多，性能更高，以至于我們的一些客戶在實(shí)際測(cè)試之前都不相信這些數(shù)據(jù)。”

根據(jù)LSEG的數(shù)據(jù)，美光預(yù)計(jì)本季度調(diào)整后收入為44億美元，上下浮動(dòng)2億美元，而預(yù)估為42億美元。該公司預(yù)計(jì)調(diào)整后每股虧損為1.07美元，高于分析師預(yù)測(cè)的每股虧損95美分。

美光第四季度收入為40.1億美元，而預(yù)期為39.1億美元。