9月27日，德明利最新公開調查的要點，目前整個行業價格上漲形成了共識，但價格傳導需要時間，因此保存原工廠的價格上漲幅度和現貨市場價格的動作有一定的延遲，部分廠商低價的存貨賣不出去的情況出現。”公司考慮到工作的重要性，將根據實際情況靈活調整產品的銷售價格和規模，以實現收益最大化。

進一步指出，從短期來看，供求關系正在逐漸得到改善。下游各應用領域景氣度差異不少ai服務器、汽車、電子等板塊最近重返市場的關注度高的華為和蘋果引領新模式有望公布之際，智能手機市場下半年傳統旺季駐防熱潮新公司加快嵌入式產品客戶，努力引進更大的業績。

對于公司庫存規模，德明利表示，最近投資者對公司庫存狀況比較關注。今年上半年，公司考慮到今后嵌入式和固態硬盤事業的發展需求，增加了normal wafer的購買，并適當提高了戰略儲備量。截至6月30日，公司庫存9.53億元，其中原材料3.18億元。目前庫存產品的規模已經能夠滿足公司的經營需求，今后將根據業務開展情況，根據需要進行采購，持續優化庫存產品結構。受公司庫存價值影響的因素較多，其中包括原廠晶圓交付周期、銷售情況、原材料和產品價格變動等，無法準確估計第三季度末庫存價值的規模。

目前，德明利構建了一個完整的閃存產品矩陣，包括移動式存儲、固態硬盤和嵌入式存儲器。

移動存儲工作，德明利相關產品是比較成熟了，球在除原有的消費者等級產品等級，商業紀律等級，寬廣的溫度和高耐久性存儲卡更開發了產品，產品的穩定性要求高的可以適用于復雜的環境。公司自主研發的微芯片tw2985 （sd6.0存儲卡微芯片）已進入返回芯片的驗證階段，通過驗證后，可與批量生產工具一起迅速引入公司的移動存儲器模塊產品。今后，公司將繼續推進適應內存晶片的最新技術。

固態硬盤事業，德明利的消費者級ssd相關產品也比較成熟，在上半年追加了pcie 4.0 ssd產品，正在積極推進企業級ssd產品的研究開發，并以年內完成為目標。公司第一個自主開發的sata ssd主控芯片tw6501目前正處于膠片驗證階段，目前整體測試結果符合預期。今后將自主開發pcie ssd，并積極開拓PC OEM、服務器、數據中心等領域。

嵌入式業務，德明利目前 eMMC 產品線完整布局車規、工規、高耐久及商規，已經實現小批量交付，目前正在積極推動更多客戶驗證與導入。另外，針對高速、大容量的應用，公司規劃的 UFS 3.1 產品線已經具備量產能力，容量設定為 256GB-1TB。未來，公司也將自研嵌入式存儲主控，推動嵌入式存儲產品國產化進程。