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芯華章榮膺2023“中國芯”優(yōu)秀支撐服務(wù)產(chǎn)品獎

芯華章科技 ? 來源:芯華章科技 ? 2023-09-22 11:34 ? 次閱讀
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9月20日,2023琴珠澳集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)峰會暨第十八屆“中國芯”頒獎儀式在珠海隆重舉行。芯華章高性能硬件仿真系統(tǒng)樺敏 HuaEmu E1,在眾多參評EDA工具中脫穎而出,榮膺“中國芯”優(yōu)秀支撐服務(wù)產(chǎn)品獎。這也是芯華章連續(xù)第二年入選“中國芯”獎項評選,凸顯了在數(shù)字驗證領(lǐng)域的領(lǐng)先技術(shù)實力。

成立以來,芯華章深耕數(shù)字驗證領(lǐng)域打造十余款自主驗證工具及行業(yè)解決方案涵蓋數(shù)字前端、數(shù)字后端、數(shù)模混合以及系統(tǒng)級驗證多個領(lǐng)域,填補(bǔ)多項國內(nèi)EDA工具應(yīng)用空白,已申請自主專利逾160件,服務(wù)芯片設(shè)計及系統(tǒng)級用戶近百家,成為國產(chǎn)EDA攻堅“卡脖子”環(huán)節(jié)的中堅力量。

在20日下午舉行的高峰論壇上,由院士領(lǐng)銜,多位業(yè)內(nèi)專家齊聚一堂,為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展建言獻(xiàn)策。芯華章對于產(chǎn)業(yè)發(fā)展的貢獻(xiàn)獲得“中國芯”組委會高度認(rèn)可,本次受邀作為“中國芯”獲獎企業(yè)代表,由芯華章首席市場戰(zhàn)略官謝仲輝發(fā)表主題演講,面向與會的數(shù)百位專家學(xué)者、政府領(lǐng)導(dǎo)及產(chǎn)業(yè)代表,結(jié)合芯華章的實踐探索,就系統(tǒng)級設(shè)計及驗證挑戰(zhàn)、未來發(fā)展趨勢等發(fā)表洞見。

面對當(dāng)前復(fù)雜困難的國際科技競爭局勢與日新月異的數(shù)字應(yīng)用場景,如何通過新一代的EDA工具,來實現(xiàn)從芯片到系統(tǒng)的敏捷創(chuàng)新呢?

EDA是系統(tǒng)級創(chuàng)新的重要支撐。”謝仲輝指出,系統(tǒng)定義芯片的時代已經(jīng)來臨,由此對驗證工具在容量、性能、調(diào)試性等方方面面都提出了更高的要求。無論是芯片還是系統(tǒng)公司,都希望盡快盡早完成更充分的系統(tǒng)級驗證,“這需要EDA產(chǎn)業(yè)提出創(chuàng)新方案,讓設(shè)計和驗證都更加敏捷,滿足產(chǎn)品高質(zhì)量和縮短上市周期兩方面的要求。” 謝仲輝表示,“以敏捷驗證為目標(biāo),我們從底層架構(gòu)到解決方案都做了很多創(chuàng)新,幫助客戶進(jìn)行高效率、高效益的低成本迭代,能提早做系統(tǒng)級驗證。針對自動駕駛系統(tǒng)、AIGPU、高性能CPU等復(fù)雜應(yīng)用場景,芯華章都打磨了客制化的解決方案。

通過賦能算法和架構(gòu)創(chuàng)新,實現(xiàn)更好的軟硬件協(xié)同,全面提升系統(tǒng)的功耗、性能及安全表現(xiàn)。” 芯華章也積極通過打造更有針對性的EDA解決方案,幫助整車廠在更早的階段跟芯片設(shè)計公司進(jìn)行結(jié)合,節(jié)省成本的同時,縮短新產(chǎn)品上市時間。

此次獲獎的HuaEmu E1,是經(jīng)過中國通信學(xué)會官方認(rèn)可的“中國第一臺驗證規(guī)模超百億門的硬件仿真系統(tǒng)”。該系統(tǒng)在研發(fā)過程中,攻克了多項技術(shù)難題,實現(xiàn)了從底層架構(gòu)、算法到軟硬協(xié)同、工程實現(xiàn)的復(fù)雜系統(tǒng)設(shè)計。在實際應(yīng)用中,HuaEmu E1已成功應(yīng)用于清微智能、涌現(xiàn)科技等多個項目中,得到了行業(yè)的認(rèn)可。

演講中,謝仲輝還詳細(xì)介紹了大量芯華章工具在客戶實際服務(wù)案例中的應(yīng)用情況,展示了芯華章數(shù)字驗證全流程工具對幫助用戶實現(xiàn)敏捷驗證的創(chuàng)新價值。

謝仲輝談到,“在基于經(jīng)典驗證方法學(xué)的基礎(chǔ)上,芯華章結(jié)合了新的算法與架構(gòu),融入分布式、并行化的技術(shù)路徑,相較傳統(tǒng)的驗證工具,在性能、調(diào)試、驗證規(guī)模等多個方面都展現(xiàn)了更強(qiáng)的市場競爭力。在某客戶超過1萬個的Test Case中,芯華章GalaxSim在80%的子系統(tǒng)模塊驗證中,都展示了超過國外主要競爭對手的性能表現(xiàn)。”

在推動敏捷驗證、賦能用戶高效創(chuàng)新的路上,芯華章不斷取得新的突破。9月18日,在首屆IDAS設(shè)計自動化產(chǎn)業(yè)峰會上,芯華章發(fā)布首款自主研發(fā)的數(shù)字全流程等價性驗證系統(tǒng)穹鵬GalaxEC,打通了從系統(tǒng)到數(shù)字后端的全流程驗證,進(jìn)一步完善了自身豐富的系統(tǒng)級驗證產(chǎn)品組合,也為向客戶提供更全面的敏捷驗證支持邁出堅實的一步。

未來,隨著以系統(tǒng)級場景為代表的數(shù)字化需求迸發(fā),EDA作為底層賦能工具必將扮演更重要的角色。芯華章將緊握歷史與產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇,繼續(xù)深耕芯片和系統(tǒng)級驗證領(lǐng)域,以敏捷驗證為我國數(shù)字產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展注入強(qiáng)大動能。

關(guān)于“中國芯”

“中國芯”優(yōu)秀獎評選活動至今已連續(xù)開展18年,是國內(nèi)集成電路領(lǐng)域極具影響力和權(quán)威性的獎項之一,旨在對國內(nèi)集成電路領(lǐng)域產(chǎn)品創(chuàng)新、技術(shù)創(chuàng)新和應(yīng)用創(chuàng)新的成果進(jìn)行表彰,發(fā)揮示范效應(yīng),影響和帶動行業(yè)發(fā)展。本屆共征集到來自285家企業(yè)、累計398款產(chǎn)品的報名材料,均創(chuàng)下歷史新高。







審核編輯:劉清

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原文標(biāo)題:賦能系統(tǒng)敏捷驗證 芯華章榮膺2023“中國芯”優(yōu)秀支撐服務(wù)產(chǎn)品獎

文章出處:【微信號:X-EPIC,微信公眾號:芯華章科技】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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