在過去的幾年里，蘋果公司試圖開發(fā)耗費了數(shù)十億美元的芯片代替（調(diào)制解調(diào)器）在iphone使用的高通基帶芯片，但一個新的報告顯示，蘋果公司一直不現(xiàn)實的目標，這項工作對挑戰(zhàn)的理解不足，以及干涉完全無法使用的原型產(chǎn)品的困擾。

蘋果為了設計自己的內(nèi)置基礎芯片，雇傭了數(shù)千名工程師。蘋果于2019年收購了英特爾的大部分智能手機調(diào)制解調(diào)器項目，并從高通聘請了工程師。當時管理層的目標是在2023年秋天推出自己開發(fā)的基線芯片。

蘋果公司自主開發(fā)基帶芯片項目的代號“sinope”是以希臘神話中戰(zhàn)勝宙斯的仙女的名字命名的。但報告稱：“該項目的許多無線專家很快意識到這是不可能的。”

熟悉該項目的前公司工程師和管理人員在采訪中表示，芯片完成的障礙“是蘋果自己造成的”。執(zhí)行該項目的小組表示：“由于技術上的困難和溝通上的困難，以及管理人員對不購買芯片而嘗試設計的明智性存在意見分歧，導致速度變慢。”

報告稱，蘋果公司準備將其基帶芯片用于新款iphone機型。但是，2022年末的測試結果顯示，芯片速度過慢，而且很容易過熱。電路板非常龐大，占iphone手機的一半。

團隊被孤立在美國及國外的不同小組中，沒有全球領導者。一些經(jīng)理阻止傳播有關工程師延誤或挫折的壞消息，從而導致不切實際的目標未完成，最后期限延誤。

據(jù)報道，蘋果公司可以為iphone和ipad設計自己的微處理器，并期待通過該處理器開發(fā)自己的基帶芯片。然而，由于這些芯片可以從各種無線網(wǎng)絡中傳輸無線數(shù)據(jù)，并且必須遵守嚴格的連接標準，以提供給全球的無線通信公司。

蘋果公司前無線總經(jīng)理jaydeep ranade表示：“蘋果公司開發(fā)了移動應用程序處理器，就認為可以制造基帶芯片，這太不像話了。”他在該項目的2018年離開了蘋果。

據(jù)報道，apple的管理層在2022年底測試了試制品后，對挑戰(zhàn)有了更好的理解。據(jù)了解情況的人說，由于測試結果太差，芯片“比高通的頂級基帶芯片落后三年左右”，如果使用該芯片，iphone的無線速度可能會比競爭企業(yè)慢。

蘋果被迫與高通達成訴訟協(xié)議，最新iphone和ipad系列使用高通的5g基帶芯片。該報告的消息人士稱，目前蘋果的基線芯片最快要到2025年才能達到先進技術標準，逐步淘汰高通。

“這些延誤表明蘋果公司沒有預料到這項工作的復雜性。”長期擔任高通高管的Serge Willenegger在接受采訪時表示，“蜂窩網(wǎng)絡沒那么簡單。”

蘋果近期將從高通獲取5G基帶芯片的協(xié)議再延長三年，凸顯了蘋果遭遇挫折的嚴重性。