近日，2023 全球 AI 芯片峰會（GACS 2023）在深圳舉行。峰會以「AI 大時代 逐鹿芯世界」為主題，作為國內最受關注的 AI 芯片行業活動，設有 AI 芯片架構創新專場、AI 大算力芯片專場、高能效AI芯片專場、智算中心算力與網絡?峰論壇等 7 大板塊，與行業同仁共探 AI 芯片的求新、求變、求索之徑。

鯤云科技聯合創始人兼首席技術官蔡權雄博士受邀出席峰會，于 14 日 AI 芯?架構創新專場分享《可重構數據流技術引領 AI 芯片架構變革》主題演講，圍繞可重構數據流架構芯片的技術領先性、源頭創新與規模化落地分享鯤云科技的實踐和探索。

后摩爾時代，為打破指令集架構帶來的芯片性能桎梏，全球涌現出多種基于芯片架構的創新探索。蔡權雄博士提到，不同于業內基于開源架構的芯片設計優化思路，鯤云科技從芯片的底層架構革新，自研開創性的可重構數據流架構技術。

相對于傳統指令集架構下的 AI 芯片，鯤云推出的可重構數據流 CAISA 芯片突破了馮·諾依曼內存墻瓶頸及制程工藝逐步放緩的制約，依托數據流的流動次序控制計算執行次序，數據計算與數據流動重疊，最大化利用芯片計算資源，最高可實現 95.4%的芯片利用率。

根據公開的測試數據顯示，通過自研芯片架構 CAISA 3.0 和自研編譯器 RainBuilder，一顆 28nm 工藝的 CAISA 芯片相較于一顆 16nm 的 GPU 芯片，CAISA 芯片在芯片成本為 1/3 的情況下，可以實現最高 4.12 倍實測算力的提升，提供高性能、低延時、高算力性價比的 AI 加速方案。

除了技術層面的突破領先，蔡權雄博士還分享了鯤云科技如何基于可重構數據流架構技術賦能多產業數智化轉型，率先實現大規模商業落地。

近年來我國實體經濟與數字經濟加速融合發展，AI 算力需求日益增長，鯤云科技針對各行業痛點及需求，為 10 余個行業提供算力、算法、平臺一體化的 AI 視頻分析解決方案，成功落地 1500 多個智能化項目，覆蓋智慧安監、智慧能源、工業制造等多個領域，打通了可重構數據流芯片落地的商業模式。

9 月 15 日，「2023 年度中國 AI 芯?企業榜」在峰會上重磅發布，鯤云科技入選「先鋒企業 TOP 30」榜單，獲得業界廣泛關注。

該榜單基于技術創新、商用進展、團隊建制、融資信息、市場前景、進口替代等維度進行綜合評分判定。

此次鯤云科技成功入選，代表著鯤云開創性的可重構數據流架構技術及大規模落地成果再次獲得行業的認可。

未來，鯤云科技將基于可重構數據流技術持續探索人工智能芯片算力極限，提供更便宜、更好用的算力產品及人工智能解決方案，推動人工智能在更多行業應用場景落地。

審核編輯：劉清