先進封裝技術之設計·材料·工藝新發展
2023年8月31日
“先進封裝技術之設計·材料·工藝新發展”
在線主題會議已圓滿結束！
會議當天，演講嘉賓們的精彩分享
引得在線聽眾踴躍提問
由于時間原因
很多問題都嘉賓們都未能及時回復
現在我社與演講嘉賓共同整理了問題匯總
接下來
快來看看您的問題有沒有被解答呢？
審核編輯 黃宇
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
半導體
+關注
關注
339文章
30730瀏覽量
264054 -
封裝
+關注
關注
128文章
9249瀏覽量
148614 -
先進封裝
+關注
關注
2文章
533瀏覽量
1026
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
興森科技亮相2025電子半導體產業創新發展大會
10月28日-10月30日，2025年電子半導體產業創新發展大會暨國際電子電路展覽會（CPCA Show Plus），在深圳國際會展中心（寶安）順利召開。本屆展會以“創新驅動 芯耀未來”為主
Gems亮相2025中國國際液冷技術創新發展論壇
在2025中國國際液冷技術創新發展論壇上，申泰柯旗下Gems sensors&controls與Setra Systems憑借在液冷核心部件領域的創新，榮獲匠心杯-液冷核心部件卓越貢獻獎！
碳化硅襯底 TTV 厚度測量技術的最新發展趨勢與未來展望
摘要
本文聚焦碳化硅襯底晶圓總厚度變化（TTV）厚度測量技術，剖析其在精度提升、設備小型化及智能化測量等方面的最新發展趨勢，并對未來在新興應用領域的拓展及推動半導體產業發展的前景進行展望，為行業
達實智能亮相2025年廣東智能制造創新發展大會
近日，“2025 年廣東智能制造創新發展大會”在廣州舉辦。達實智能董事長劉磅受邀前往大會現場，分享基于達實智能大廈的“AI+物聯網”智慧園區的創新方案。
軟通動力亮相第三屆軟件創新發展大會
近日，由武漢市人民政府、湖北省經濟和信息化廳主辦的第三屆軟件創新發展大會在武漢開幕。軟通動力董事兼首席技術官劉會福受邀出席主論壇，并發表題為“軟硬一體全棧智能創新發展之勢”的主題演講，深入剖析了當前時代中國軟件產業的變革趨勢，分
Vicor邀您相約2025中國國際低空經濟產業創新發展大會
Vicor 將在 2025 中國國際低空經濟產業創新發展大會上展示 eVTOL 800V 平臺 DC-DC 解決方案。
射頻系統先進封裝技術研究進展
通信、雷達和微波測量等領域電子信息裝備迅速發展, 對射頻系統提出了微型化、集成化和多樣化等迫切需求。先進封裝技術可以將不同材料、不同
壁仞科技入選工信部2024年未來產業創新發展優秀典型案例
工業和信息化部高新技術司近日公布2024年未來產業創新發展優秀典型案例申報成果，壁仞科技作為牽頭單位，聯合上海儀電、中興通訊申報的 “軟硬一體異構協同的國產GPU智算集群解決方案”，成功入選工信部
最全最詳盡的半導體制造技術資料，涵蓋晶圓工藝到后端封測
。 第1章 半導體產業介紹 第2章 半導體材料特性 第3章 器件技術 第4章 硅和硅片制備 第5章 半導體制造中的化學品 第6章 硅片制造中的沾污控制 第7章 測量學和缺陷檢查 第8章 工藝腔內的氣體控制
發表于 04-15 13:52
燧原科技入選工信部2024年未來產業創新發展優秀典型案例
近日，工業和信息化部高新技術司發布了《2024年未來產業創新發展優秀典型案例公示》，燧原科技入選工信部未來產業創新發展“領軍企業”優秀典型案例。
工商網監
評論