半導體產業網獲悉：8月26日，晶能微電子擬與錢江摩托（SZ.000913）簽署協議，投資1.23億元收購后者持有的浙江益中封裝技術有限公司100%股權。益中封裝業務已穩定運行10年，主做單管先進封裝，年產能3.6億只 ，近5年持續盈利。

收購完成后，晶能微電子產品版圖實現對殼封模塊、塑封模塊和單管產品的全覆蓋。此外，晶能會持續增加投資，將現有產線逐步升級為工業級產品線，并新建車規級產品線，以增加市場競爭力，更好、更快地滿足客戶需求。

晶能微電子與錢江摩托的實際控制人同為李書福先生。本次關聯交易嚴格遵守關聯董事回避制度，履行了法定程序，符合《公司法》、《證券法》等相關規定。

資料顯示，晶能微電子是吉利孵化的功率半導體公司，聚焦于Si IGBT和SiC MOS的研制與創新，發揮“芯片設計+模塊制造+車規認證”的綜合能力，為新能源汽車、電動摩托車、光伏、儲能、新能源船舶等客戶提供功率解決方案。日前，晶能微電子宣布設計開發的兩款FRD產品流片成功，完成四款車規級功率器件的設計。