拓展面向下一代功率半導體的晶圓檢測系統業務

HORIBA集團旗下負責半導體業務的韓國子公司HORIBA STEC KOREA, LTD.（韓國龍仁市），近日完成了對半導體市場晶圓檢測系統開發商、制造商及銷售商EtaMaxCo., Ltd.（韓國水原市，以下簡稱"EtaMax"）的收購。股權轉讓已于2025年4月3日完成交割。

HORIBA集團將通過將多年自主研發的光譜技術與EtaMax的軟件技術及其在化合物半導體晶圓缺陷檢測領域的豐富經驗相結合，擴充晶圓檢測系統產品線并提升綜合解決方案能力。此舉將助力提升化合物半導體晶圓制造的良品率與質量控制水平。

收購背景

隨著全球電動汽車和人工智能發展對數據中心需求的激增，被稱為"下一代功率半導體"的化合物半導體應用正在加速普及。盡管這類半導體具備高性能與高耐久性優勢，但晶圓缺陷導致的制造良率損失仍是行業痛點，市場對高精度、高效率檢測設備的需求日益迫切。

在集團中長期經營計劃MLMAP2028重點布局的"材料與半導體"領域，HORIBA集團制定了到2028年實現2350億日元銷售額的目標。為實現"以先進材料和半導體領域的創新解決方案引領市場，推動可持續發展社會"的愿景，強化化合物半導體晶圓檢測系統的研發能力，提供提升半導體制造全流程的綜合性分析解決方案至關重要。

業務特色與發展目標

EtaMax主要開發基于光致發光*1分析技術的晶圓檢測系統，在化合物半導體晶圓均勻性評估、微觀缺陷類型判定等多元化應用場景中具有顯著優勢。

本次收購將充分發揮HORIBA集團的全球網絡優勢推動業務擴展。通過將EtaMax的軟件技術與集團核心的拉曼光譜*2、橢圓偏振光譜*3等分析技術深度融合，加速新產品研發并提升系統解決方案能力，從而為化合物半導體晶圓量產過程中的良率提升和品質管理提供有力支持。

HORIBA集團將持續創新，致力于滿足半導體制造流程中客戶多樣化的分析與檢測需求。

EtaMax公司概況

HORIBA STEC KOREA公司概況

*1光致發光光譜技術：通過特定波長光照射樣品，測量其釋放的熒光，獲取缺陷及雜質等信息的檢測方法

*2拉曼光譜技術：通過分析樣本受光照射后產生的拉曼散射光，評估分子結構與特性的分析手段

*3橢圓偏振光譜技術：通過測量入射光與反射光的偏振態變化，測定樣品厚度與光學常數等的分析方法