透射電子顯微鏡（Transmission Electron Microscope, 簡稱TEM），是一種把經加速和聚集的電子束透射到非常薄的樣品上，電子與樣品中的原子碰撞而改變方向，從而產生立體角散射。散射角的大小與樣品的密度、厚度等相關，因此可以形成明暗不同的影像，影像在放大、聚焦后在成像器件（如熒光屏，膠片以及感光耦合組件）上顯示出來的顯微鏡。

透射電鏡TEM原理

博仕檢測工程師對客戶指定樣品區域內定點制備高質量的透射電子顯微鏡(TEM) 樣品

聚焦離子束FIB制備TEM樣品的基本流程如下：

1. Platinum deposition：用電子束或離子束輔助沉積的方法在待制備TEM試樣的表面蒸鍍Pt保護覆層，以避免最終的TEM試樣受到Ga離子束導致的輻照損傷；

2. Bulk-out：在帶制備的TEM試樣兩側用較大的例子束流快速挖取“V”型凹坑；

3. U-cut：在步驟（2）中切取出的TEM薄片上切除薄片的兩端和底部；

4. Lift-out：用顯微操控針將TEM試樣從塊狀基體移出，試樣與針之間用蒸鍍Pt方式粘結；

5. Mount on Cu half-grid：用顯微操控針將移出的TEM薄片轉移并粘接在預先準備好的TEM支架上；

6. Final milling：用較小利息束流對TEM薄片進一步減薄，直至厚度約約100 nm。

FIB制備TEM樣品過程:

TEM樣品制備過程

博仕檢測透射電鏡TEM測試案例分享：

玻璃表面的多鍍層結構：

玻璃表面的多鍍層結構-TEM測試

不同晶格結構的高分辨圖像HRTEM：

不同晶格結構的高分辨圖像

單晶氧化鋅電子衍射圖

鋯鎳銅合金電子衍射圖

TEM mapping效果圖 廣東博仕檢測

球差電鏡TEM 高分辨效果圖- 廣東博仕檢測

審核編輯 黃宇