8月28日，復旦微電新聞發(fā)布半年績效報告。2023年上半年，公司實現(xiàn)銷售額17.96億元，同比增長5.52%。歸母純收益4.49億元，同比下降15.32%。扣除非凈利潤4.15億元，同比下降20.03%。

復旦微電表示，憑借公司廣闊的產(chǎn)品線、較強的業(yè)務韌性獲得收益，特別是fpga及其他產(chǎn)品和非揮發(fā)性存儲器產(chǎn)品線的銷售額增加，實現(xiàn)了公司整體營業(yè)收入的增長。

從業(yè)務來看，上半年保安及識別產(chǎn)品線實現(xiàn)的銷售收入約為4.10億元人民幣。在半導體市場不景氣的情況下，三星電子以品牌優(yōu)勢為基礎，積極開拓用戶基礎，及時調整競爭戰(zhàn)略，實現(xiàn)了穩(wěn)定的銷售增長。邏輯加密卡、rfid芯片、非通信閱讀器等產(chǎn)品持續(xù)保持著國內業(yè)界的領先地位和市場占有率。在傳統(tǒng)商品方面，金融ic卡、社會保險卡等與國內主要信用卡企業(yè)保持著密切的合作和穩(wěn)定的供給。在新的應用領域拓展方面，推出超高頻epc標簽，實現(xiàn)了千萬級批量生產(chǎn)，防偽安全芯片及車載讀取器（讀寫）也在多項上取得突破。

非揮發(fā)性存儲器產(chǎn)品線實現(xiàn)銷售收入約5.88億元。2023年上半年，存儲市場處于循環(huán)低點時期。本公司存儲產(chǎn)品應用范圍廣，以市場需求為導向，及時調整產(chǎn)品結構，產(chǎn)品線保持較好的增長勢頭。該產(chǎn)品線的一個方面做好了現(xiàn)有產(chǎn)品銷售服務工作，加強了ccm及儀器等行業(yè)的推廣力度，nor flash產(chǎn)品出貨量保持增長，車載應用也逐漸增加。另外，正在開發(fā)內功新產(chǎn)品，并積極推進以新的工程平臺為基礎的“ricky by揮發(fā)性存儲器”的開發(fā)。具體為eeprom、nor flash、nand flash及系統(tǒng)級存儲器產(chǎn)品4系列。在汽車電子、消費者電子、計算機、網(wǎng)絡通信、工業(yè)電子、安全監(jiān)控等應用領域，提供多種廣容量范圍、多種定制接口、高可靠性、低電力、兼容性、低成本產(chǎn)品群。

智能電表芯片系列主要有智能計價器mcu，通用低電力mcu等。在報告期間，該產(chǎn)品船實現(xiàn)的銷售收入約為1.13億元。該公司的mcu在國家電網(wǎng)和南部電網(wǎng)的單相mcu市場份額上保持領先。上半年，電力網(wǎng)系統(tǒng)和消費市場處于消化庫存周期，再加上市場需求低迷，給智能煤氣、煤氣、暖房計量器、智能之家、物聯(lián)網(wǎng)等領域的mcu銷售帶來了嚴峻挑戰(zhàn)。該事業(yè)部增加了對汽車、智能家電、工業(yè)控制產(chǎn)品的研發(fā)投資，并推出了車用mcu fm33fg0xxa系列、可應用于bldc馬達驅動應用的低電力mcu fm33lf0xx系列。以arm china star內核為基礎的高性能mcu fm33fk50xx系列，突出了公司在mcu業(yè)務上的優(yōu)勢。

fpga及其他產(chǎn)品銷售收入約5.86億元。公司的fpga產(chǎn)品系列已經(jīng)成功突破了超大規(guī)模FPGA 架構、可編程器件編譯器、多協(xié)議超高速串行收發(fā)器、異構智算架構、高可靠可編程器件、超大規(guī)模可編程器件配套全流程 EDA 等關鍵技術，在fpga領域技術形成集群優(yōu)勢顯著。構建核心技術壁壘，鞏固競爭優(yōu)勢。procise提供megate級fpga和psoc與整個過程自身知識產(chǎn)權包eda工具。公司在28納米工程中形成了豐富的fpga產(chǎn)品體系，系列產(chǎn)品廣泛應用于通信領域、工業(yè)控制領域和可靠性高的領域，為下一代fpga產(chǎn)品的開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化提供了充分的技術積累和市場優(yōu)勢。

智能電器芯片事業(yè)積極推廣復旦微軟公司的a型、a型+ dc 6ma及b型的剩余電流保護技術方案，并廣泛應用于采用國內外充電模式2和充電模式3的各種充電槍及充電墊應用領域。

試點服務合計沖銷后實現(xiàn)銷售收入約1.01億元。公司的控股子公司花翎股份有限公司在國內較早開展集成電路測試技術研究開發(fā)和專業(yè)服務的公司，產(chǎn)品解決方案、批量生產(chǎn)自動化、信息化等領域考試形成了許多技術，國家科技重大專項，投影和省部級科研項目，擔任了很多。2023年，華凌控股設立車輛嘉賓專用測試線，kgd測試和高可靠性芯片測試方法均批量生產(chǎn)，積極開展毫米波通信芯片、高功率芯片、chiplet芯片測試解決方案及配套工程技術開發(fā)。