針對液冷系統(tǒng)等提出符合要求的熱對策解決方案

在不久的將來,液冷系統(tǒng)將成為數(shù)據(jù)中心熱對策的主流
近年來,在支持ICT服務(wù)運營的數(shù)據(jù)中心,CPU、GPU、ASIC等的性能不斷提高,熱負荷也隨之大幅增大,客戶對散熱對策的要求越來越嚴格。尼得科(日本電產(chǎn)/Nidec)將散熱風(fēng)扇、散熱器和液冷系統(tǒng)等各種熱對策產(chǎn)品結(jié)合起來,為客戶提供優(yōu)質(zhì)的解決方案。
散熱解決方案產(chǎn)品陣容在不久的將來,液冷系統(tǒng)被認為是冷卻系統(tǒng)的主流。一般來說,超過300W的CPU使用散熱器、風(fēng)扇、空調(diào)等冷卻系統(tǒng)進行散熱,效果并不充分。300W-1000W的高功率CPU需要通過液冷系統(tǒng)進行適當(dāng)?shù)纳崽幚恚拍芫S持正常運行并提高演算處理效率。
液冷系統(tǒng)的優(yōu)點不僅僅是冷卻性能高。液冷的低功耗是空氣冷卻的主要優(yōu)勢之一,估計可以節(jié)省整個服務(wù)器運轉(zhuǎn)所需的20~30%的電力。
運用制造HDD的設(shè)備和技術(shù)實現(xiàn)高可靠性、低成本的產(chǎn)品
盡管存在這些優(yōu)勢,但液冷系統(tǒng)之所以沒有得到普及,是因為用戶擔(dān)心因經(jīng)年老化劣化等漏水而損壞設(shè)備。因此,在導(dǎo)入液冷系統(tǒng)時,產(chǎn)品的可靠性和耐用性至關(guān)重要。在這一點上,尼得科(日本電產(chǎn)/Nidec)的優(yōu)勢在于擁有全球較高份額的HDD主軸電機等的精密設(shè)計、模擬、加工技術(shù)和設(shè)備。通過將這些資源應(yīng)用于諸如快速耦合的各種部件的制造并對其進行自制,可以提供價格低廉的液冷系統(tǒng),并同時滿足高質(zhì)量、可靠性和耐用性。
擁有HDD的主軸電機用FDB軸承的加工技術(shù)。能夠以低廉的價格提供可靠的水冷產(chǎn)品。冷卻性能和設(shè)定成本不同的3種類型的液冷系統(tǒng)
尼得科(日本電產(chǎn)/Nidec)的液冷系統(tǒng)可分為幾個種類。以下按照冷卻性能由高到低的順序進行介紹。
◎水水交換型(Liquid to Liquid CDU)
是冷卻性能極好的類型。為了使用設(shè)施水運轉(zhuǎn),需要設(shè)置配管等。還可以與LCM、CDM組合配置,提出冷卻解決方案,以實現(xiàn)更廣范圍的冷卻。此外,關(guān)鍵部件的電源、泵和控制器具有冗余性,以便在發(fā)生故障時無需停機即可更換 (熱調(diào)換) ,從而極大限度地降低風(fēng)險。

◎水氣交換型(Liquid to Air)
與水水交換型相比,冷卻性能降低,但由于不需要水管,因此相對容易設(shè)置,可以節(jié)省空間并降低初始成本。
◎閉環(huán)型(Closed-loop Liquid Cooling)
僅放置在服務(wù)器上就能高效散熱的水冷系統(tǒng)。處理風(fēng)扇和散熱器難以處理的熱負荷。
隨著大數(shù)據(jù)和5G等的普及,廠商之間在服務(wù)器性能和尺寸方面的競爭日益激烈。在需要改進到極限的產(chǎn)品開發(fā)現(xiàn)場,使用的風(fēng)扇不再是通用風(fēng)扇,而是復(fù)雜的風(fēng)扇,因此, 尼得科(日本電產(chǎn)/Nidec)的工程師也一同在現(xiàn)場與客戶合作開發(fā)產(chǎn)品。作為一家擅長提供符合客戶規(guī)格的高附加值產(chǎn)品的公司,尼得科(日本電產(chǎn)/Nidec)始終致力于傾聽客戶的需求,今后將不斷提高自身的提案能力。
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散熱
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