存儲芯片作為信息存儲的載體，是現代信息產業應用最為廣泛的電子器件之一。伴隨著物聯網、大數據、人工智能、智能車聯網、元宇宙等新一代信息技術的高速發展，數據存儲需求也呈現出爆發式增長，帶動半導體存儲芯片出貨量持續增長。

根據WSTS 數據顯示，2022 年，全球半導體市場規模為 5735 億美元。根據集微咨詢（JW Insights）數據顯示，其中存儲芯片市場規模約為 1392億美元。作為電子設備的最大生產國和最大消費國，中國是存儲芯片最大的終端使用地，但市場份額主要被三星、SK海力士、美光、西部數據、鎧俠等海外公司所占據，國產存儲芯片目前占比較小，這也意味著國產存儲行業有巨大的成長空間。特別是在外部環境持續承壓的情況下，提高存儲芯片自給率已經迫在眉睫，國內存儲芯片廠商也將迎來巨大的發展機遇。

在此背景下，康芯威自2018年11月成立以來，就聚焦前沿存儲技術，致力于填補國內空白，在eMMC、UFS等多個領域展開布局。康芯威自主設計的eMMC嵌入式存儲芯片，不但具備獨有的斷電保護功能，在固件中加入斷電保護、壞塊監測等算法，大大提高了產品可靠性，還有糾錯能力強讀寫速度快兩大競爭優勢，其優越LDPC算法設計，使得產品容錯率大幅提升，支持HS400等各項標準，速度和后期流暢度均達到同業領先水平。

8月23-25日，為搭建產業交流平臺，康芯威將在“elexcon深圳國際電子展暨嵌入式與AIoT展”現場，舉辦“芯存遠見！探索存儲芯片新機遇交流沙龍”，屆時將邀請眾多行業大咖共話產業新機遇。

目前主控芯片方面，康芯威自主設計的eMMC 5.1系列存儲主控芯片采用業內最新一代設計方案，芯片尺寸與行業主流產品相比小10%以上，領先于目前市場上的主要競品，具備更高性價比之優勢。該產品還擁有超強兼容性，可支持從4GB到256GB的各容量范圍、2D/3D閃存、業內各品牌的閃存操作協議（ONFI&Toggle)，適用面廣、兼容性強，為業內領先水平。

此外，康芯威正在加緊研發UFS產品，預計于2024年送樣給主要客戶，該產品所具有的差異化設計，也將填補國內部分空白。

經過近5年的發展，康芯威的產品已經成功進入中興、九聯、康佳等國內眾多知名客戶供應鏈體系，廣泛應用于電視、機頂盒、手機、智能汽車等場景，也將繼續協同行業上下游，為國家集成電路產業發展貢獻力量。

除精彩主題分享和行業交流外，為增加的趣味性，加強與參會人員的互動交流，本次沙龍還特意設置了精彩的開場舞表演和趣味十足的抽獎環節。報名通道今日正式開啟，一場別開生面的存儲技術創新盛宴即將開啟。期待與您共聚“芯存遠見！探索存儲芯片新機遇交流沙龍”。

活動時間及地點

此次沙龍將于2023年8月23日-24日10：30-12：00在深圳會展中心（福田）1號展館康芯威展臺（展位號：1N26）舉辦，誠邀大家踴躍報名，到場參會。期待與您深入溝通交流，聚焦中國存儲產業發展，共同探討存儲芯片產業協同發展的機遇與挑戰。