8月9日—11日，2023集成電路（無錫）創新發展大會在江蘇省無錫市召開。本次大會由無錫市人民政府、江蘇省工業和信息化廳主辦，無錫市工業和信息化局承辦。大會以“芯聯世界，錫創未來”為主題，國內外領軍學者、知名企業家、協會組織代表等3000余位嘉賓齊聚無錫，圍繞集成電路領域科技前沿、產業動態、政策導向、生態圈打造、資本對接等話題展開深入交流。

華潤微電子積極參加2023集成電路（無錫）創新發展大會及同期相關會議，公司設立展臺，并舉辦華潤微電子芯片產業鏈生態圈創新大會，公司總裁李虹博士出席主峰會開幕式并在半導體設備年會暨產業鏈合作論壇發表主旨演講。

創“芯”引領 半導體產業鏈發展新格局李虹博士主旨演講 ? ? ? ? ? ? ?

在2023集成電路（無錫）創新發展大會召開的同時，以“協力同芯搶機遇，集成創新造設備”為主題的半導體設備年會暨產業鏈合作論壇在江蘇無錫召開。本次論壇開幕式上，華潤微電子有限公司總裁李虹博士發表題為《創“芯”引領 半導體產業鏈發展新格局》精彩主旨演講。

01 談半導體行業發展之路

李虹博士首先對半導體行業發展之路進行了精彩復盤，貫穿整個半導體行業發展周期的關鍵詞是“創新驅動+技術演進+應用牽引”。李虹博士表示：“光電傳感器、功率芯片和模擬芯片更多地遵從超越摩爾定律，汽車電子、工業控制等應用在超摩爾定律方面迎來創新機會。產業發展、政策與資本加持，中國半導體展現新活力”。中國半導體往前發展，芯片企業與整機企業協同創新尤為重要，特色工藝、新集成、新材料、新架構將為半導體發展帶來更多空間。

02 創新引領半導體產業鏈新格局

目前中國芯片市場的旺盛需求促進了半導體設備和材料的蓬勃發展，并對IC設計、制造及封裝工藝提出更高要求。對此，李虹博士指出，中國設備廠商在國際半導體設備領域嶄露頭角、材料實現全工藝流程布局，設備和材料實現從“造”到“用”，發展勢頭良好。半導體企業的發展逐漸由規模和數量的增加轉向對產品核心技術的更高追求，這就要求 IC設計業和制造業積極攻堅高端芯片技術領域，提升產品競爭力以及國內芯片自給率，適應新發展格局。

03 華潤微在發展機遇中積極有為

華潤微電子作為國內領先的集芯片設計、晶圓制造、封裝測試等全產業鏈一體化經營的IDM半導體企業，聚焦目標強領航，為集成電路產業發展貢獻華潤微力量。李虹博士表示，華潤微電子將持續深耕功率半導體、智能傳感器應用，沿著市場化、專業化、產業化、國際化的方向實現高質量發展，同時，積極支持設備、材料國產化驗證，充分發揮IDM商業模式垂直一體化優勢，牽引產業鏈上下游，為打造共建共享的產業生態圈不懈努力與奮斗。

攜手融合共建車“芯”鏈汽車芯片產業鏈生態圈創新大會

華潤微電子汽車芯片產業鏈生態圈創新大會現場▼

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華潤微電子召開以“攜手融合共建自主車芯鏈”為主題的汽車芯片產業鏈生態圈會議，成為此次2023集成電路（無錫）創新發展大會焦點之一。

此次大會匯集了近30家汽車芯片產業鏈的相關企業，從上游的關鍵設備和原材料企業，到半導體產業的設計，制造，從芯片產業聯盟到車規芯片認證機構，以及汽車產業龍頭的整車廠，零部件廠家，覆蓋了汽車芯片全部產業鏈關鍵環節。會議邀請了多位演講嘉賓與大家分享汽車芯片產業最新的發展趨勢與洞察，產業需求，思考和建議。

華潤微希望借此生態圈會議促進汽車和芯片兩大產業的相互交流，共同推進汽車芯片產業的融合與創新發展。

華潤微全方位展現重點產品成果華潤微展臺精彩亮相

華潤微電子現場設置獨立展臺，全面展現公司發展新氣象以及全產業鏈產品。重點推出第三代半導體、系統方案及模塊產品。

全產業鏈展示

模塊與系統方案展示

IGBT模塊產品

IPM產品

第三代半導體GaN產品

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