国产精品久久久aaaa,日日干夜夜操天天插,亚洲乱熟女香蕉一区二区三区少妇,99精品国产高清一区二区三区,国产成人精品一区二区色戒,久久久国产精品成人免费,亚洲精品毛片久久久久,99久久婷婷国产综合精品电影,国产一区二区三区任你鲁

0
  • 聊天消息
  • 系統消息
  • 評論與回復
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學習在線課程
  • 觀看技術視頻
  • 寫文章/發帖/加入社區
會員中心
創作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>

3天內不再提示

芯片云上設計面臨的挑戰有哪些

ruikundianzi ? 來源:IP與SoC設計 ? 2023-08-08 10:54 ? 次閱讀
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

Semiconductor Engineering與AMD的CAD基礎設施和物理設計研究員Philip Steinke、 Cadence負責云業務開發的副總裁Mahesh Turaga、Lightmatter硬件工程副總裁Richard Ho、Siemens數字工業軟件公司云解決方案副總裁Craig Johnson,以及Synopsys研究員Rob Aitken討論了芯片設計向云上的轉變速度是如何加快的,在云上進行芯片設計的好處有哪些,以及當今芯片云上設計面臨的一些最緊迫的挑戰。

SE:向芯片云上設計的轉變正在加速,相應的商業模式也正在制定,工作負載也得到了更好的理解,半導體生態系統中的幾大參與者之間的一些合作就是最好的證明。那么,從用戶的角度來看,在云上進行芯片設計帶來的最大好處有哪些?在云上設計一定能有好處嗎?

Steinke:在AMD,我們采用了混合多云策略。采用云的最大好處是幫助我們擴展了計算基礎設施,使我們在需要進行計算時獲得更大的靈活性,也和我們的項目周期和路線圖非常契合。

我們也很好奇在云上探索差異化解決方案會有什么樣的收獲。云基礎設施在一些方面可能會為我們帶來便利,如一些我們選擇不部署或難以部署的東西,例如真正的高速網絡或一些不同的存儲模型。這些都是我們一直在進行探索的,看看它們能給我們帶來什么樣的價值。

Ho:作為一家無晶圓廠半導體初創公司,在云上設計對我們至關重要。這樣我們無需為了進行設計而建設自己的基礎設施。但優勢還不僅僅就這一個。靈活和增加資源的能力,尤其是在驗證等方面,對我們來說也至關重要;我們不必為一個工作負載就調整整個基礎設施的大小,而是可以根據需要進行調整。當達到峰值負載,并要進行流片時,云能夠根據我們的需求同時進行擴展。

無論是從應用的容量角度,還是從性能角度,這種外包整個基礎設施的方式都具有極大的價值。我們可以使用最新的CPU核心,而無需不斷升級自己的內部CPU,事實上我們還可以受益于云運營商在后臺進行的自動升級。

此外,我們也能減少IT部門的人員配置,并能夠利用云上的安全性和他們提供的支持,這是我們能夠快速實現流片并向前邁進的關鍵因素之一。在云上的這些工具,以及可以在云上使用的一系列工具,對我們來說都非常有價值。

SE:從EDA工具提供商的角度來看,你們怎么看芯片云上設計的優勢?

Johnson:云基礎設施對于服務動態需求的應對非常好。另一個令人驚訝的是其硬件的可用性。這和五年前的情況大相徑庭。新冠疫情導致的供應鏈問題,讓交付周期變得非常長,即使是大公司也要比正常情況下等待更長的時間。能夠利用云基礎設施來解決這一問題已經毋庸置疑。

Turaga:我們從客戶那里聽到了很多商業優勢,包括工程生產力的提高、創新的增加、更快的上市時間,這些都是一些商業利益。有一個例子是基于Arm的服務器在云上對Cadence工具進行基準測試,他們預測能夠以多快的速度將上市時間縮短兩個月。他們工作得也非常愉快。

還有一件我們都很在意的事,那就是如果無需等待工作運行,無需排隊,但我們所有人工作起來都會很快樂。這提高了生產力和整體吞吐量。然后你也可以有時間做更多的事。

Aitken:另一個好處是能夠進行控制和監控,因此,作為云管理員,你可以跟蹤用戶在做什么,這和以前不同,每個人都需排隊等待。在這種情況下,你能夠了解在既定時間內,項目需要計算的級別,所以這對設施的管理也很有幫助。

SE:芯片云上設計需要解決的最大挑戰是什么?

Ho:需要解決的問題之一是啟動大型項目時需要的延遲非常低。有時,云中會有一定數量的虛擬機(VM),并且想運行100,000個模擬項目時,拆分這些額外的VM實際上需要很長時間,這樣就會變成一個問題。在基礎設施方面,我們可以做一些事情來進行準備,讓虛擬機也做好準備,并能夠管理這些事情,以實現大容量的低延遲啟動。

另一個大問題是,這不僅僅與基礎設施有關,還與許可證有關。EDA供應商仍在以10年前的模式,按三年為期簽訂合同。在云端,則需要他們具有靈活性。當我們處于項目低峰時,EDA供應商需要允許我們在任何情況下都能取得許可。然后,當我們達到項目高峰時,他們則需要能夠快速為我們提供許可,并能夠讓我們立即調度它們,這樣我們就不會受到資源的阻礙和約束。

這是目前比較麻煩的事情之一。我們不僅要為機器進行預案,還要為獲得許可進行提前預案。如果一切都是無縫銜接的,那就完美了。

Steinke:目前云計算能力分布全球,但我們仍使用90年代風格的數據中心算法仍在低數量的CPU內核上運行,并尋找某種非常接近計算的POSIX存儲。你能擴展的只有這么多。

從現代計算基礎設施的角度來看,云帶來的是一個真正的全球分布式網絡,在這里,每個云提供商都建立了一個跨越不同地理位置的龐大骨干網,以及基于對象存儲的系統,這些系統能實現在不同位置都可使用數據。例如我可能想要在南極洲或廷巴克圖進行計算,而其他人可能不需要它,那里的價格就會變得最低,我的數據也可以在合理的時間內到達那里。但要做到這一點,我們將需要能夠在這種分布式環境中工作的工具,并了解如何在需要數據時獲取數據,而且不需要一直增加工作負載。我們還需要能夠擴展CPU的數量,以真正加快這些大項目的周轉時間。

Ho:如今,假如許多工具流都使用POSIX風格,共享NFS存儲,這樣導致將數據從一個云移動到另一個云既昂貴又耗時。這是個大問題。現在很多EDA工具都預設了您已經擁有共享數據存儲,我們必須解決這種情況。

Aitken:就某些算法來說,這說起來容易做起來難。有一些類型的工作負載,如模擬等,很容易轉移到云計算模型。還有一些,比如布局布線,則會很難,因為這些算法本身是在很久之前的時代——人坐在工作站前打字和文件系統進行交互——開發的。該解決方案的結構使得使用現代文件系統和通信在數據中心上擴展該算法變得毫無意義。

因此,研究團隊需要做的工作就是要如何設計一個新的布局布線算法,或者其他可以映射到云環境的本地數據密集型算法。實際上,如果你要從頭開始,在還沒有人意識到這個問題前,你可能需要另一種不同的方法來解決這一問題。但在這個領域經營了三四十年之后,移動是很困難的。

Johnson:對于大多數問題,如許可,甚至計算的存儲和可用性,總是有三個限制,即經濟限制、技術限制和運營限制,通常他們是代表這些不同派別的公司的不同利益相關者。

從技術角度來看,可能很容易找到一個解決方案,但它不能兼顧經濟利益或運營的便利性。之所以一直無法解決這些問題,歸根結底是如何找到組合的最小公分母和最佳公分母。我們認為這些是EDA供應商的共同問題。

Turaga:我同意以上都是我們目前面臨的一些挑戰,我們也正在努力解決其中的一些挑戰。我們已經開始提供靈活的許可模式。就數據問題,我們仍在研究正確的數據量到底是多少,并在正確的時間以正確的數量提供。這是一個挑戰。有一些行業解決方案具有flex緩存,IBM有一些開源解決方案可以解決一些數據同步問題,可以使數據在預置型(on-prem)模型和云之間無縫傳輸。

正如Rob指出的,有一件事仍然是一個問題,那就是一些工作負載更適合于此,而另一些工作負載則更復雜,這取決于特定的數據需求。例如,通過驗證,將正確的項目數據發送到云中并返回結果變得非常有意義。對于像實現或多物理分析這樣的大數據項目,你必須采取不同的策略。

采用混合工具也是我們正在考慮解決這一問題的另一個方法,因此基本上,處于預處理工具舒適區的客戶可以只發送所需的數據,然后只返回他們所需要的結果。

責任編輯:彭菁

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。 舉報投訴
  • 芯片
    +關注

    關注

    463

    文章

    54007

    瀏覽量

    465952
  • cpu
    cpu
    +關注

    關注

    68

    文章

    11277

    瀏覽量

    224955
  • 硬件
    +關注

    關注

    11

    文章

    3594

    瀏覽量

    69011
  • 虛擬機
    +關注

    關注

    1

    文章

    972

    瀏覽量

    30466

原文標題:芯片云上設計的優與劣

文章出處:【微信號:IP與SoC設計,微信公眾號:IP與SoC設計】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

    評論

    相關推薦
    熱點推薦

    先進封裝時代,芯片測試面臨哪些新挑戰

    摩爾定律放緩后,2.5D/3D 封裝、Chiplet 成行業新方向,卻給測試工程師帶來巨大挑戰。核心難題包括:3D 堆疊導致芯粒 I/O 端口物理不可達,需采用 IEEE 1838 標準等內置測試
    的頭像 發表于 02-05 10:41 ?314次閱讀

    芯片可靠性面臨哪些挑戰

    芯片可靠性是一門研究芯片如何在規定的時間和環境條件下保持正常功能的科學。它關注的核心不是芯片能否工作,而是能在高溫、高電壓、持續運行等壓力下穩定工作多久。隨著晶體管尺寸進入納米級別,芯片
    的頭像 發表于 01-20 15:32 ?290次閱讀
    <b class='flag-5'>芯片</b>可靠性<b class='flag-5'>面臨</b>哪些<b class='flag-5'>挑戰</b>

    開發無線通信系統所面臨的設計挑戰

    的設計面臨多種挑戰。為了解決這些挑戰,業界逐漸采用創新的技術解決方案,例如高效調變與編碼技術、動態頻譜管理、網狀網絡拓撲結構以及先進的加密通信協議。此外,模塊化設計、可升級架構與邊緣計算的結合,為系統帶來更高的靈活性與未來發展潛
    的頭像 發表于 10-01 15:15 ?1w次閱讀

    【「AI芯片:科技探索與AGI愿景」閱讀體驗】+AI芯片的需求和挑戰

    當今社會,AI已經發展很迅速了,但是你了解AI的發展歷程嗎?本章作者將為我們打開AI的發展歷程以及需求和挑戰的面紗。 從2017年開始生成式AI開創了新的時代,經歷了三次熱潮和兩次低谷。 生成式
    發表于 09-12 16:07

    動態環境下的挑戰:移動載體能否實現準確尋北?

    在現代工業領域,精準的方向基準是許多應用的基礎需求。尤其是在移動載體——如掘進機等——如何在動態環境中實現快速、準確的定向和尋北,一直是一項重大技術挑戰。傳統的光學或機械尋北方案往往依賴靜態條件
    的頭像 發表于 09-05 14:38 ?431次閱讀

    亞馬遜科技“AI在未來”夏日挑戰營圓滿落幕

    亞馬遜科技"AI在未來"夏日挑戰營暨2025年夏令營活動于8月17日至20日在寧夏銀川市成功舉辦。
    的頭像 發表于 08-26 17:32 ?754次閱讀

    中軟國際CTSP實施規劃服務的應用案例

    在數字化加速演進的時代,企業已成為提升業務敏捷性、優化運營效率和驅動創新增長的關鍵路徑。然而,架構適配的復雜性、數據遷移風險、安全合規要求以及成本控制等多重挑戰,往往讓企業望而卻步。
    的頭像 發表于 07-30 17:36 ?1303次閱讀
    中軟國際CTSP<b class='flag-5'>上</b><b class='flag-5'>云</b>實施規劃服務的應用案例

    中軟國際遷移服務充分釋放計算價值

    在數字經濟時代,企業已成為提升業務敏捷性、降低成本、增強安全性的關鍵路徑。然而,遷移涉及復雜的業務系統、海量數據和高可用性要求,如何確保遷移過程高效、穩定、安全,成為企業
    的頭像 發表于 07-25 14:32 ?946次閱讀
    中軟國際<b class='flag-5'>上</b><b class='flag-5'>云</b>遷移服務充分釋放<b class='flag-5'>云</b>計算價值

    FOPLP工藝面臨挑戰

    FOPLP 技術目前仍面臨諸多挑戰,包括:芯片偏移、面板翹曲、RDL工藝能力、配套設備和材料、市場應用等方面。
    的頭像 發表于 07-21 10:19 ?1533次閱讀
    FOPLP工藝<b class='flag-5'>面臨</b>的<b class='flag-5'>挑戰</b>

    攀登者 | 全球首顆RISC-V內核超級SIM芯片的創新突圍

    在安全芯片的“珠峰”一群“攀登者”。面對內核自主可控與芯片安全的關鍵挑戰,他們的目標不是跟隨既有的技術路徑,而是探索以開放的RISC-
    的頭像 發表于 06-20 18:03 ?1433次閱讀
    攀登者 | 全球首顆RISC-V內核超級SIM<b class='flag-5'>芯片</b>的創新突圍

    AI?時代來襲,手機芯片面臨哪些新挑戰

    邊緣AI、生成式AI(GenAI)以及下一代通信技術正為本已面臨高性能與低功耗壓力的手機帶來更多計算負載。領先的智能手機廠商正努力應對本地化生成式AI、常規手機功能以及與之間日益增長的數據傳輸需求
    的頭像 發表于 06-10 08:34 ?1238次閱讀
    AI?時代來襲,手機<b class='flag-5'>芯片面臨</b>哪些新<b class='flag-5'>挑戰</b>?

    高性能計算面臨芯片挑戰

    高性能計算(簡稱HPC)聽起來像是科學家在秘密實驗室里才會用到的東西,但它實際是當今世界最重要的技術之一。從預測天氣到研發新藥,甚至訓練人工智能,高性能計算系統都能幫助解決普通計算機無法
    的頭像 發表于 05-27 11:08 ?1077次閱讀
    高性能計算<b class='flag-5'>面臨</b>的<b class='flag-5'>芯片</b><b class='flag-5'>挑戰</b>

    智慧路燈的推廣面臨哪些挑戰

    引言 在智慧城市建設的宏偉藍圖中,叁仟智慧路燈的推廣面臨哪些挑戰?叁仟智慧路燈作為重要的基礎設施,承載著提升城市照明智能化水平、實現多功能集成服務的使命。然而,盡管叁仟智慧路燈前景廣闊,在推廣過程中
    的頭像 發表于 03-27 17:02 ?703次閱讀

    全面剖析倒裝芯片封裝技術的內在機制、特性優勢、面臨挑戰及未來走向

    半導體技術的日新月異,正引領著集成電路封裝工藝的不斷革新與進步。其中,倒裝芯片(Flip Chip)封裝技術作為一種前沿的封裝工藝,正逐漸占據半導體行業的核心地位。本文旨在全面剖析倒裝芯片封裝技術的內在機制、特性、優勢、面臨
    的頭像 發表于 03-14 10:50 ?1965次閱讀

    Manus掀起AI熱潮,服務器面臨挑戰

    近日,一款名為Manus的AI產品在網絡掀起波瀾,被譽為“全球首款真正意義的通用AIAgent”。Manus的火爆不僅展現了AI技術的巨大潛力,也凸顯了服務器在支撐這類創新應用中的關鍵作用。
    的頭像 發表于 03-07 10:30 ?718次閱讀