IPAC | 2023年度英飛凌碳化硅直播季第一場直播于5月23日順利結束。直播中英飛凌的三位工程師孫輝波、趙佳、郝欣與大家探討了CoolSiC溝槽柵MOSFET的設計理念、高性能封裝互聯(lián)方案.XT、冷切割技術與應用。直播時間有限,未能回答全部觀眾問題,在此針對一些遺漏問題進行回答。
英飛凌的SiC MOS不需要負壓吧?
答:如果單純的從抑制寄生導通的角度看,對于一個設計良好的電路,英飛凌SiC MOSFET是不需要用負壓關斷的。但是負壓對關斷損耗有影響。
能不能出一期關于可靠性壽命的主題?
答:英飛凌于2020年就推出了關于碳化硅器件可靠性白皮書How Infineon controls and assures the reliability of SiC based power semiconductors,中文版閱讀具體可參見文章 :《英飛凌如何控制和保證基于SiC的功率半導體器件的可靠性》。
電荷集中在溝槽附近,特別是彎曲率高的地方,英飛凌做了什么補救措施?
答:英飛凌采用非對稱溝槽柵結構,溝槽的一側設有深P阱,P阱包圍溝槽倒角,可以大大舒緩電場在溝槽倒角處的聚集。

碳化硅閾值電壓漂移的問題怎么解決的?
答:閾值漂移,本質上是柵極氧化層中的缺陷,捕獲了不該屬于它的電子,氧化層中電子日積月累,就會造成閾值降低。所以要規(guī)避這種現(xiàn)象,芯片設計中要改善氧化層的質量。M1H就是改善了氧化層的質量,實現(xiàn)了方形門極電壓操作曲線,也就是說不管什么開關頻率,都可以使用負壓下限-10V了。

我看到1700V的SiC管子做到12V驅動電壓了,如何能做到這么低還保證閾值電壓的呢?
答:目前英飛凌1700V SiC MOSFET主要面向應用是輔助電源,12V驅動電壓主要是為了和大部分反激式控制器兼容。也可以采用15V的驅動電壓主,如果用15V驅動,導通損耗會更低。
Cox是什么電容,和cgs,cgd有啥關系?
答:下圖是IGBT內部的寄生電容示意圖,MOSFET同理。可以看到Cox是多晶硅柵極對襯底的電容,以柵極氧化層為介質,包括下圖中的C2,C3,C4。其中,C3,C4是輸入電容Cge的一部分,C2是Cgc的一部分。溝道電阻的公式中出現(xiàn)的Cox特指C3。

動態(tài)HTGB和穩(wěn)態(tài)HTGB對比,哪一個更嚴格?
答:如果動態(tài)HTGB是指GSS-Gate switching stress,那么GSS與HTGB考查的是不同維度的內容,GSS考查的是SiC MOSFET在多次開關周期后閾值的漂移程度,而HTGB考查的是長期的柵極偏壓應力下柵氧化層的退化程度。兩者對于評估SIC MOS的可靠性來說都是不可或缺的,不存在哪一個更嚴格。
-
英飛凌
+關注
關注
68文章
2518瀏覽量
142892 -
MOS
+關注
關注
32文章
1741瀏覽量
100732 -
SiC
+關注
關注
32文章
3721瀏覽量
69425
發(fā)布評論請先 登錄
高壓、大電流、超低噪聲負壓LDO GM1301重磅發(fā)布
SiC碳化硅MOSFET隔離驅動電源系統(tǒng)中負壓生成的物理機制與工程實現(xiàn)研究報告
碳化硅MOSFET串擾抑制策略深度解析:負壓關斷與寄生電容分壓的根本性優(yōu)勢
車規(guī)級單通道低邊驅動器SiLM27531M,助力GaN/SiC功率系統(tǒng)高效運行
如何用雙脈沖測試更好的表征SiC MOS動態(tài)能力?
為什么“負壓夠深”是解決SiC MOSFET串擾問題的最有力措施
SiC-MOS與IGBT抗短路能力對比
互通有無擴展生態(tài),英飛凌與羅姆達成碳化硅功率器件封裝合作
羅姆與英飛凌攜手推進SiC功率器件封裝兼容性,為客戶帶來更高靈活度
英飛凌9954系列設定VS過壓欠壓,過溫的寄存器的門限值設定沒有找到,請問怎么設置?
方正微電子SiC MOS功率模塊FA120P002AA簡介
碳化硅何以英飛凌?—— SiC MOSFET性能評價的真相
英飛凌的SiC MOS需要負壓嗎
評論