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高壓、大電流、超低噪聲負壓LDO GM1301重磅發(fā)布

共模半導體技術(蘇州)有限公司 ? 2026-03-04 10:58 ? 次閱讀
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作為馬年開年力作,GM1301超低噪聲負壓LDO正式亮相。這款專為高性能模擬與混合信號電路設計的負調壓器,憑借17μVRMS超低輸出噪聲、1A大輸出電流、輸入范圍高達-40V及高可靠性等核心優(yōu)勢,為低噪聲放大器、精密儀表、電池供電系統(tǒng)等應用場景提供卓越的電源解決方案。

GM1301可直接替代TI(TPS7A33)負壓LDO;同時其核心性能指標全面超越同類替代產品,更在電壓覆蓋、電流輸出、精度控制、環(huán)境適配等維度實現(xiàn)全方位升級,還支持向下兼容多款中低壓、中小電流負壓LDO產品,做到一款器件適配多場景需求,大幅降低客戶選型與方案設計成本。

此外,GM1301與GM1415正壓LDO組成低噪正負壓電源黃金組合,打破進口方案壟斷,實現(xiàn)全國產Pin-to-Pin替代,為高精度低噪聲信號鏈系統(tǒng)提供完整電源解決方案。

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一、產品介紹

(1)極致低噪,精準供電:

在10Hz-100kHz帶寬內輸出噪聲低至17μVRMS,配合可選的降噪電路優(yōu)化,可調輸出型號噪聲可進一步降低至接近固定輸出版本水平,完美適配高靈敏度模擬電路。

(2)寬壓大電流,適配多元場景:

支持-1.8V至-40V寬輸入電壓范圍,輸出電壓可靈活調節(jié)至-1.175V至-40V+VDO,最大輸出電流達1A,滿負載下壓差僅248mV,滿足大功率、寬電壓需求。

(3)超長功效,長效續(xù)航:

工作靜態(tài)電流低至1.8mA,關斷電流僅3μA,在低壓差工況下仍能精準控制功耗,是電池供電設備的理想選擇。

(4)精簡設計,高穩(wěn)定性:

最小僅需10μF陶瓷輸出電容即可穩(wěn)定工作,無需額外ESR(等效串聯(lián)電阻),大幅節(jié)省PCB空間;±1%初始電壓精度,確保輸出電壓精準可控。

(5)多重保護,可靠運行:

內置限流保護(典型閾值-1.5A)與過溫保護(結溫閾值150°C),有效防止過載與過熱損壞,提升產品全生命周期可靠性。

(6)緊湊封裝,高效散熱:

采用20引腳5mm×5mmQFN封裝,低熱阻特性搭配底部裸露焊盤(EPAD)設計,增強散熱性能,滿足高功率密度應用需求。

二、產品特性

  • 超低RMS噪聲:17μVRMS(10Hz-100kHz帶寬)
  • 輸出電流:最大1A
  • 寬輸入電壓范圍:-1.8V至-40V
  • 輸出電壓范圍:-1.175V至-40V+VDO
  • 初始電壓精度:±1%
  • 關斷電流:3μA
  • 靜態(tài)地電流:1.8mA
  • 低壓差電壓:248mV(滿負載)
  • 最小輸出電容:10μF(陶瓷,無需額外ESR)
  • 保護功能:限流保護、過溫保護
  • 封裝:20引腳5mmx5mmQFN

三、產品應用

GM1301系列憑借其低噪聲、大電流、寬電壓、高可靠性等優(yōu)勢,廣泛適配各類高性能場景,尤其適合對供電精度和噪聲控制要求極高的設備,具體應用包括:

四、技術優(yōu)勢:為復雜場景量身定制

GM1301不僅在參數(shù)上表現(xiàn)亮眼,更在設計細節(jié)上實現(xiàn)了性能與實用性的平衡,為工程師提供靈活高效的應用體驗:

(1)可調輸出+降噪優(yōu)化,兼顧靈活性與低噪

支持可調輸出,通過外部分壓器輕松設置輸出電壓。NR引腳電容能有效優(yōu)化輸出噪聲。

(2)軟啟動+雙極性使能,簡化系統(tǒng)集成

內置軟啟動功能,有效限制啟動浪涌電流;雙極性使能引腳(EN)支持正負電壓觸發(fā),當∣VEN∣≥1.2V時即可開啟器件,靈活適配不同控制電路。

(3)寬溫工作,環(huán)境適應性強

結溫范圍覆蓋-55°C至+125°C,可在極端高低溫環(huán)境下穩(wěn)定運行,無需額外添加溫控器件,滿足工業(yè)級、汽車級等嚴苛應用場景的環(huán)境要求。

五、對標產品

GM1301可直接實現(xiàn)TI(TPS7A7A33)的PINtoPIN無縫替換。

  • 5.1 直接替代產品對應
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  • 5.2 核心參數(shù)對標詳情
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六、正負壓LDO黃金組合說明

儀器儀表、醫(yī)療成像和電池供電系統(tǒng)的信號鏈里,大電流高性能電源方案長期被TI的TPS7A4701(正壓)+TPS7A33(負壓)組合壟斷。如今,共模半導體打破困局,推出GM1415(正壓LDO)+GM1301(負壓LDO)黃金組合,為高精度低噪聲信號鏈系統(tǒng)提供完整正負壓電源的全國產替代方案,且可直接Pin-to-Pin替代進口方案。

  • 6.1黃金組合核心參數(shù)對比
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6.2與傳統(tǒng)進口方案性能對比

共模GM1415+GM1301組合在核心參數(shù)上全面優(yōu)于TITPS7A4701+TPS7A33進口組合,能效更高、兼容性更強,具體對比如下:

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七、設計注意事項

為充分發(fā)揮GM1415+GM1301黃金組合的極致性能,確保系統(tǒng)穩(wěn)定運行,在PCB布局時需遵循以下三個關鍵法則,重點關注降噪、熱管理和時序控制:

(1)降噪布局:保障供電純凈

  • NR/SS引腳電容走線長度需控制在≤3mm,且遠離開關節(jié)點,避免信號干擾導致噪聲升高;
  • NR/SS引腳電容GND和正負壓輸出電容的GND需采用單點連接方式,確保連接阻抗<10mΩ,減少地環(huán)路干擾,進一步降低輸出噪聲。

(2)熱管理:延長器件壽命

  • GM1415與GM1301雙芯片間距需≥5mm,避免相互傳熱導致結溫升高;
  • 兩塊芯片需共享銅箔散熱面積≥20cm2,確保滿負載工況下器件結溫≤68℃(相比傳統(tǒng)進口方案低17℃),有效避免過熱損壞,延長器件使用壽命。

(3)時序控制:避免誤觸發(fā)

  • GM1415使能閾值>1.2V,GM1301使能閾值為VEN<-0.95V或者VEN>1.2V,設計時需匹配對應使能電壓;
  • 建議兩款芯片共用MCUGPIO控制使能,并在使能引腳添加100nF退耦電容,防止電壓波動導致誤觸發(fā),保障系統(tǒng)正常啟動和運行。

八、訂購指南

目前GM1301系列已正式量產,可直接訂購,具體型號、溫度范圍及封裝信息如下:

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