來源:滿天芯
編輯:感知芯視界
7月19日,據(jù)財(cái)聯(lián)社消息,全球第四大車企、歐洲汽車生產(chǎn)商Stellantis當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二表示,隨著汽車行業(yè)對半導(dǎo)體的需求加速,該公司已與多家半導(dǎo)體制造商簽署了價(jià)值100億歐元(超800億元)的合同,以保證電動汽車和高性能計(jì)算功能所需關(guān)鍵芯片的供應(yīng),合同將持續(xù)到2030年。
據(jù)Stellantis表示,供應(yīng)協(xié)議將涵蓋各種重要芯片,包括:
SiC MOSFET,對電動汽車的續(xù)航里程至關(guān)重要;
MCU,是STLA Brain電氣架構(gòu)的計(jì)算區(qū)域的關(guān)鍵部分;
SoC,在車內(nèi)信息娛樂和自動駕駛輔助功能中提供高性能計(jì)算(HPC)單元
Stellantis還提到,該公司還在與芯片制造商英飛凌、恩智浦半導(dǎo)體、安森美半導(dǎo)體和高通合作,進(jìn)一步改進(jìn)其汽車平臺和技術(shù)。除了購買半導(dǎo)體,Stellantis還將與aiMotive和SiliconAuto合作生產(chǎn)自己的芯片。
Stellantis首席采購和供應(yīng)鏈官員Maxime Picat說:"一個(gè)有效的半導(dǎo)體戰(zhàn)略需要對半導(dǎo)體和半導(dǎo)體行業(yè)有深刻的理解。我們的汽車中有數(shù)百種完全不同的半導(dǎo)體。我們建立了一個(gè)全面的生態(tài)系統(tǒng),以降低一個(gè)缺失的芯片可能導(dǎo)致我們的生產(chǎn)線停工的風(fēng)險(xiǎn)。與此同時(shí),關(guān)鍵的車輛功能直接依賴于單個(gè)器件的創(chuàng)新和性能。碳化硅MOSFET擴(kuò)大了我們電動汽車的續(xù)航里程,而領(lǐng)先的SoC的計(jì)算性能對客戶體驗(yàn)和安全至關(guān)重要。”
Stellantis 半導(dǎo)體采購主管 Joachim Kahmann近日則指出,隨著車輛軟件功能爆發(fā)式成長,芯片供應(yīng)緊俏的風(fēng)險(xiǎn)可能會在未來幾年急劇攀升。
Kahmann 說,過去兩年,車用半導(dǎo)體多元性程度高,這意味著處處都有問題,「我們解決了一個(gè),又會冒出新問題」。他表示,隨著該車廠轉(zhuǎn)向需要更復(fù)雜芯片的電動車,任何芯片短缺可能不只影響旗下一、兩座工廠,而是五、六座,甚至七座。
隨著汽車產(chǎn)業(yè)邁向著智能化、電動化,未來車輛需要的芯片越來越多。到2030 年,每輛車需要的芯片預(yù)估將增加到 1,000 枚,到 2035 年增至 3,000 枚芯片,需求量巨大。相較下,車廠生產(chǎn)一輛傳統(tǒng)汽車,只需要 500 至 600 枚芯片。
談到芯片市場的情況,Kahmann認(rèn)為,當(dāng)前情勢確實(shí)大幅改善,下半年芯片供應(yīng)充足,但下個(gè)瓶頸到來僅僅是時(shí)間問題而已。
Stellantis是一家跨國汽車制造商,總部位于荷蘭阿姆斯特丹,全球第四大汽車集團(tuán),于2021年由菲亞特克萊斯勒汽車與標(biāo)致雪鐵龍集團(tuán)合并而成的大型汽車集團(tuán)。該集團(tuán)擁有廣泛的汽車品牌組合:阿巴斯、阿爾法·羅密歐、克萊斯勒、雪鐵龍、道奇、DS汽車、菲亞特、菲亞特專業(yè)、吉普汽車、藍(lán)旗亞、瑪莎拉蒂、莫帕爾、歐寶、標(biāo)致等。
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