(2023-07-19 上海) 隨著電動車和先進駕駛輔助系統的蓬勃發展，汽車行業正處于迅速發展的智能駕駛時代。為了提升操控性能和乘坐體驗，眾多車廠紛紛積極導入嶄新的電子裝置和技術，并致力于實現更先進的智能座艙系統。在這一蓬勃發展的領域中，環旭電子（上海證券交易所股票代碼: 601231）現正與多家車用SoC方案原廠（TP）攜手合作，憑借多年深耕SiP/SoM模塊將車用運算模塊（Automotive Compute SiP/SoM Module）進一步微縮，同時確保DDR最高指令周期，從而協助品牌車廠及Tier1加速智能座艙系統的開發。

圖片說明：環旭電子車用運算模塊

如今的智能座艙系統，已不僅僅提供有限的信息娛樂功能，如CD撥放器、USB和藍芽聯機等，而是快速演進至具備乘客娛樂顯示、環景輔助顯示、抬頭顯示器、數字儀表顯示、駕駛偵測、乘客偵測、聲控調整溫度、聲控播放音樂和傳送訊息等豐富功能。這樣的進展讓駕駛者能在車輛中感受到類似飛機駕駛座艙的尊榮體驗，極大地提升了駕駛舒適感和操控性能，同時減輕了駕駛疲勞。

智能座艙系統不僅實現了移動私人娛樂中心的功能，更隨著人工智能（AI）輔助、先進聯網功能（C-V2X）、先進駕駛輔助系統（ADAS）和軟件定義汽車（SDV）的演化趨勢，不斷推陳出新。這些趨勢將進一步帶動智能座艙系統往下列應用場景發展：

智能化人機界面：現今屏幕觸控人機接口已成為主流方式。然而，在未來，隨著人工智能（AI）輔助的逐步導入，傳統的實體觸摸屏幕方式可能會逐漸被先進的語音聲控、手勢控制甚至眼球控制所取代。

多元化座艙功能：未來的智慧座艙將結合全自動駕駛技術，成為多元智慧辦公及娛樂中心。駕駛員及乘客可以在車艙中進行辦公工作、會議、影音娛樂等活動。

基于這樣的發展趨勢，明顯可見對系統單芯片（SoC）和主動被動電子組件的市場需求將大幅增加。因CPU指令周期的提高及功能變的更多，如果仍采用傳統的chip-on-board方案，主板需要改用10層以上的HDI PCB，然而模塊化設計就能減少迭構及設計復雜度。

環旭電子采用先進底部充填、BGA植球、植球面被動組件及高密度SMT制程技術，所開發出來的車用運算模塊包括運算SoC、動態隨機存儲內存（DDR）和電源管理（PMIC）等重要控制組件，并將其獨立于主板之外。這種模塊化設計不僅減少了主板面積，提升了運算效能（例如運算速率和配電網絡表現），還能提升駕駛座艙系統的質量和效能。同時，車廠可以專注于主板的開發，從而減少整體開發時間，節省研發成本。此外，采用車用運算模塊還能降低車廠主板的成本，使得高迭構層次的PCB設計在較小面積的模塊內。

環旭電子一直致力于推動汽車科技的革新，在車用運算模塊產品有豐富的開發經驗，公司能夠提供各種優良先進的車用運算模塊，為新型座車的駕駛員和乘客帶來更加安全、便捷和令人興奮的駕駛體驗。環旭電子的解決方案不僅為汽車制造商提供全面的技術支持，同時實現提升產品質量與效能、縮短開發時間，并降低研發人力成本。

隨著智能座艙系統市場的不斷發展，環旭電子將繼續引領車廠進入這個全新紀元，為未來汽車行業的智能化發展注入強勁動力。