1、主芯片相臨層為地平面，提供器件面布線參考平面；

2、所有信號層盡可能與地平面相鄰；

3、盡量避免兩信號層直接相鄰；

4、主電源盡可能與其對應地相鄰；

5、原則上應該采用對稱結構設計，對稱的含義包括：介質層厚度及種類、銅箔厚度、圖形分布類型（大銅箔層、線路層）的對稱。

具體的PCB層設置時，要對以上原則進行靈活掌握，根據實際的需求，確定層的排布，切忌生搬硬套。以下給出常見的層排布推薦方案，供參考。在層設置時，若有相鄰布線層，可通過增大相鄰布線層的間距，來降低層間串擾。對于跨分割的情況，確保關鍵信號必須有相對完整的參考地平面或提供必要的橋接措施。

本文以RK3588方案的PCB設計為例，其10層1階，10層2階，8層通孔等PCB疊層結構的相關介紹，給客戶在疊層結構的選擇和評估上提供幫助。如果選擇其他類型的疊層結構，請根據PCB廠商給出的規格，重新計算阻抗。

本文使用華秋DFM軟件的阻抗計算功能，為大家展開相關疊層和阻抗設計的案例講解。這是一款國內免費的PCB可制造性和PCBA裝配分析軟件，幫助設計工程師在生產前檢查出可制造性問題，且能夠滿足工程師需要的多種使用場景。

在8層通孔板疊層設計中，頂層信號L1的參考平面為L2，底層信號L8的參考平面為L7。建議層疊為TOP-Gnd-Signal-Power-Gnd-Signal-Gnd-Bottom，基銅厚度建議全部采用 1oZ，厚度為1.6mm，其疊層設計如下圖所示。

使用華秋DFM工具，選擇外層單端阻抗模型，輸入對應參數，計算出對應線寬為3.8mil，L1與L8層是對稱設計，故L1層與L8層50歐姆單端走線為3.8mil，如下圖所示。

使用華秋DFM工具，選擇外層單端阻抗模型，輸入對應參數，計算出對應線寬/間距為3.3/7.7mil，L1與L8層是對稱設計，故L1層與L8層100歐姆差分走線為3.3/7.7mil，如下圖所示。

使用華秋DFM工具，選擇外層單端阻抗模型，輸入對應參數，計算出對應線寬為4.2mil，L3與L6層是對稱設計，故L3層與L6層50歐姆單端走線為4.2mil，如下圖所示。

使用華秋DFM工具，選擇外層單端阻抗模型，輸入對應參數，計算出對應線寬/間距為3.3/7.7mil，L3與L6層是對稱設計，故L3層與L6層100歐姆差分走線為3.3/7.7mil，如下圖所示。

按照疊層設計參數，使用華秋DFM軟件進行阻抗計算，計算方法與上述8層1.6MM通孔一致，不一一截圖，計算出的阻抗線寬線距如下表所示。