電子發燒友網報道（文/周凱揚）從IC Insights發布的最新報告來看，全球半導體資本支出將在2023年下降14%，達到1560億美元。縱觀各大調研機構以及半導體公司財報數據，都在唱衰今年的半導體市場，但從設備廠商的角度來看，他們可能是半導體行業下行趨勢中唯一幸免于難的，甚至不少享受了一把利潤暴漲。

這與半導體設備的投資特性有關，作為半導體行業的上游，它們的投資具有周期性的上下行趨勢，比如2021年在全球缺芯潮下，設備投資迎來高增速。而到了2022年，尤其是下半年，消費電子市場的需求減弱，雖然整體投資是增長的，但增速已經有所回落。到了2023年，絕大多數半導體公司都開始節省資本支出，但他們對于半導體設備的投資意向是在逐漸轉好的，也因此促進了半導體設備公司的利潤飛速增長。

***新訂單數仍在增加

半導體設備中晶圓加工設備的份額占比最高，而***又是這類加工設備中最關鍵的一環。從龍頭企業ASML今年第一季度的財報來看，ASML賣出了96臺全新光刻系統，僅僅比上一季度多一臺，其中EUV***的占比有所增加。但如果與去年同期對比的話，則多出了30余臺，使其營收同比增長了90.9%。ASML預計第二季度還有營收繼續上漲的空間，在近日財報公布后我們就能見分曉了。

除了ASML外，主流***供應就只剩尼康和佳能兩家廠商了。從去年的業績上來看，尼康的精機業務出現了同比下滑，但主要是由于面板設備的銷售業績不佳導致的，反觀半導體光刻系統的銷量依然在持續增加，從去年的17臺增加到今年的27臺。

NSR-S635E / 尼康精機

不過，2021年尼康就宣布了下一代旗艦ArF***NSR-S636E的開發，同時預計2023年開始銷售，但目前仍沒有任何消息傳出。作為S635E的繼任者，該系統的推出無疑也會支持通過多重曝光來實現最高5nm的半導體工藝，但是否能進一步提高吞吐量，才是決定其未來銷量的主要因素。

非***國產半導體設備廠商盈利水平增長，國產化率開始提升

隨著美日荷三國開始限制半導體設備的出口，國內在先進制造工藝所需半導體設備的供應上屢屢受挫。與此同時，今年內國內不少晶圓代工廠上市，譬如晶合集成、中芯集成等，加上中芯國際、華虹等廠商公布的預計資本支出和擴產計劃來看，國內的晶圓廠擴產節奏依然保持穩健，且在資本支出的預期上要好于海外晶圓廠。這也就給國內的設備廠商創造一些國產化替代的機遇，今年或許是國產半導體設備搶占更多國內份額的幸運年。

從2022年和2023H1的業績來看，不少國產半導體設備廠商的利潤增速大漲。除去部分主要業務著重在面板、封測端的設備廠商外，大部分國產設備廠商的盈利水平都有了明顯提升，或是得到了顯著改善。且國內廠商雖然在光刻系統領域進展較為緩慢，但在刻蝕設備、清洗設備以及封裝測試設備等領域，已經有了與國際大廠一較高下的實力，甚至在國內半導體制造產線上的國產化率已經達到了20%以上。

SAPS兆聲波清洗設備 / 盛美上海

以清洗設備為例，國內清洗設備的龍頭廠商盛美上海2022年歸母凈利潤同比增長151.08%，2023年第一季度歸母凈利潤更是同比增長2937.19%。據其2022年報所示，盛美上海在國內的清洗設備占有率已經達到23%，也在2021年的Gartner單片清洗設備統計數據中，獲得了5.1%的全球市占率。

而在薄膜沉積設備、刻蝕設備、清洗設備和熱處理設備均有布局的北方華創，其ICP刻蝕產品已經累積出貨2000腔，在12寸邏輯、存儲、功率和封裝等客戶獲得了量產驗證，CCP刻蝕產品也已經進入多家生產線的驗證流程。北方華創近期公布了半年度業績預告，其中營收預計在78億到89.5億元區間，同比增長43.65%到64.41%，歸母凈利潤增長超過100%，同比增長121.3%到155.76%，結合不久前公布的年報數據，北方華創在今年上半年維持了與去年整年相近的營收和凈利潤增長水平。

國內另一大刻蝕設備的巨頭中微半導體，同樣在近期披露了半年度業績預告，報告期內預計營收達到25.27億元，同比增長28.13%，歸母凈利潤在9.8億到10.3億之間，同比增長109.49%到120.18%，這主要歸功于中微半導體刻蝕設備帶來的客戶訂單。例如中微半導體的雙反應臺刻蝕機，已經在5nm乃至更相近的邏輯芯片產線上實現了多次批量銷售，也已經在3D NAND產線被廣泛應用。

在CMP設備上，華海清科的業績同樣亮眼。作為國內唯一實現12寸CMP設備量產銷售的廠商，華海清科今年的第一季度營收達到6.16億元，同比增長76.87%，歸母凈利潤同比增長112.49%。其主要客戶不僅包括中芯國際、積塔、華虹等邏輯制造廠商，也已經將CMP設備出貨給長江存儲、長鑫存儲等存儲制造商。

變賣半導體設備業務來補貼主營業務

正是因為半導體設備市場仍在擴張增長階段，某些核心業務并非半導體設備的廠商，為了在業績虧損下獲得短期的現金，也開始變賣部分設備業務資產，比如英特爾。早在今年年初，英特爾CEO Pat Gelsinger還在向媒體驕傲地展示自己IMS業務部門的產品，如今卻不得不變賣股份，同時作為子公司獨立出去。

作為英特爾于2015年收購的半導體設備廠商，IMS生產的MBMW（多光束光罩刻寫器），是生產EUV光罩的主要設備，甚至可以說是處于壟斷地位，目前98%以上的EUV光罩都是通過MBMW制造出來的。然而在近期慘淡的業績和有史以來最大的季度虧損下，英特爾選擇了將IMS 20%的股份賣給貝恩資本，之后IMS將作為英特爾的子公司獨立運營。

MBMW-101 / IMS Nanofabrication

因為IMS在光罩生產設備上的領先地位，即便是20%的股份，英特爾依然賣出了43億美元的高價。顯然英特爾不想要放棄對IMS的所有控制權，但由于半導體設備僅僅只是英特爾的邊緣業務，自己的主營業務上麻煩重重，在IMS業務依然保持盈利的情況下出售股份無疑是合理的選擇。

另一個理由是，英特爾似乎想通過IMS獨立運營來為其提供更多的合作機會。此前全資擁有IMS時，對IMS的潛在客戶群起到一定限制，畢竟近乎壟斷EUV光罩制造的IMS，背后是開啟IDM 2.0時代的英特爾。而有了貝恩資本的參與，加上獨立運營后，相較其他同類型半導體設備廠商，再度提升競爭力。

寫在最后

半導體設備由于交付周期和投入使用周期等原因，與整個半導體市場的整體走勢相悖是很常見的情況。不過根據設備類型，也會出現增長幅度各異的情況，比如今年看來用于前道工藝的半導體設備維持高增長，用于后道工藝的測試與封裝設備承壓，利潤下滑。所以涵蓋多類半導體設備產品線的公司，往往具備更高的市場韌性。

與此同時，在國家激勵政策比如半導體設備購買補貼的支持下，相較海外半導體設備廠商，國內的半導體設備公司已經迎來最好的時機。除***設備仍有很長的一段路要走之外，不少國產半導體設備已經具備了和應用材料、KLA、LAM等廠商同臺競爭的實力，而不僅僅局限于最大的國內市場。