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活動(dòng)預(yù)告

物聯(lián)網(wǎng)和人工智能（AI）的發(fā)展，讓邊緣AI的應(yīng)用開(kāi)發(fā)駛?cè)肓丝燔嚨馈?duì)于嵌入式開(kāi)發(fā)者來(lái)講，如何整合硬件平臺(tái)和軟件開(kāi)發(fā)工具資源，構(gòu)建一個(gè)邊緣AI的開(kāi)發(fā)平臺(tái)，是關(guān)鍵的第一步，也是大家希望掌握的新的技能點(diǎn)。

7月12日，2023慕尼黑上海電子展期間，恩智浦的專家將受邀在“國(guó)際嵌入式創(chuàng)新論壇”上發(fā)表題為《恩智浦人工智能硬件平臺(tái)及開(kāi)發(fā)環(huán)境賦能物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用》的主題演講，全面介紹恩智浦的人工智能應(yīng)用解決方案，包括可擴(kuò)展微控制器及應(yīng)用處理器硬件平臺(tái)，以及配套的軟件工具elQ。

其中，elQ為客戶提供在恩智浦i.MX 8M應(yīng)用處理器系列和i.MX RT跨界MCU系列上部署機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)所需的工具，使開(kāi)發(fā)人員能夠?qū)霐?shù)據(jù)集和模型，基于i.MX系列SoC訓(xùn)練、量化、驗(yàn)證和部署神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型與機(jī)器學(xué)習(xí)相關(guān)的計(jì)算。

歡迎各位小伙伴現(xiàn)場(chǎng)圍觀，我們不見(jiàn)不散！