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電子發燒友網報道（文/劉靜）近日，華羿微電子股份有限公司（以下簡稱：華羿微電）科創板IPO申請獲受理。

華羿微電本次發行股票不低于7325.23萬股，擬募集11億元資金，用于車規級功率半導體研發及產業化項目、研發中心建設及第三代半導體功率器件研發項目等。華羿微電成立于2017年，是一家聚焦高性能功率器件研發、設計、封裝測試、銷售為主的半導體企業，主要產品包括自有品牌的SGT MOSFET、Trench MOSFET等功率器件和硅基MOSFET及模塊、IGBT、二極管等封測產品。根據中國半導體行業協會統計，2021年及2022年華羿微電銷售規模位列中國半導體功率器件企業第十三名，剔除IDM模式廠商，華羿微電位列前五。天眼查顯示，成立已六七年之久的華羿微電，去年剛剛完成第一輪融資，交易金額達數億人民幣，投資方包括盛宇投資旗下多只基金、欣旺達、超越摩爾、陜投基金等。華天電子集團直接持有華羿微電64.95%的股份，為公司控股股東。

2022年營收和凈利雙重下滑，超3成來自SGT MOSFET產品

功率器件主要包括二極管、晶閘管和晶體管，近年來需求增長較快的IGBT、MOSFET等屬于晶體管，當前正處于下游景氣度高企和國產替代的關鍵時期。而深耕功率器件行業的華羿微電，近三年經營業績波動增長，實現的營業收入分別為8.47億元、11.60億元和11.57億元；歸屬于母公司股東的凈利潤分別為0.42億元、0.88億元和-0.43億元。2022年華羿微電出現營收和凈利雙重下滑的不利情況，，且主營業務毛利率下滑8.77個百分點，公司經營業績表現不佳。

華羿微電最近一年歸屬于母公司股東的凈利潤為負，據了解主要是受宏觀經濟下行、半導體行業周期性波動、下游應用市場供求關系變化、上游原材料價格波動、生產規模的擴大及產品結構調整、研發投入增加等多種因素綜合影響。華羿微電存在存貨快速增長及存貨減值的風險。報告期各期末，華羿微電的存貨賬面價值分別為14380.99萬元、25493.40萬元和49217.37萬元，存貨總體呈現快速增長趨勢，存貨跌價準備余額分別為426.19萬元、677.42萬元和4995.20萬元。報告期內，華羿微電按照產品類型劃分的主營業務收入情況列示如下：

自有品牌產品和封測產品占比相近，幾乎各貢獻一半營收。在自有品牌中，華羿微電2020年以Trench MOSFET銷售為主，而到了2022年一直增長強勁的SGT MOSFET產品收入占比超過Trench MOSFET，當期實現的銷售收入為3.46億元，同比增長67.41%。根據弗若斯特沙利文報告，剔除IDM模式廠商，2022年華羿微電在SGT MOSFET以及Trench MOSFET領域的銷售規模位列國內前三。2022年與SGT MOSFET產品一樣實現正向增長的還有IGBT封測產品，以31.65%的速度從2021年的8966萬元增長至2022年的1.18億元。此外，2022年華羿微電的Trench MOSFET自有品牌產品和MOSFET及模塊、二極管封測產品收入均較2021年出現下滑，下滑幅度分別為-33.98%、-11.71%、-19.47%，Trench MOSFET成為下滑最嚴重的產品。華羿微電的自有品牌產品已達到車規級標準，并已進入汽車尤其新能源汽車供應體系，應用于以比亞迪（弗迪動力）、廣汽汽車（廣汽埃安）、五菱汽車（上汽五菱）為代表的汽車電子領域。且華羿微電工業級產品已進入以新華三為代表的服務器領域，以創科為代表的電動工具領域，及以明緯電源、新能安、大疆、杭可科技、泰坦為代表的電源、儲能、無人機等工業控制和消費電子領域的國內外知名客戶的終端產品。在功率器件封裝方面，華羿微電已將產品供應給英飛凌、United SiC（現已被Qorvo收購）、羅姆、納微、華微電子、士蘭微、東微半導、宏微科技、華潤微、基本半導體、英諾賽科等眾多半導體企業。

與同行企業比較：營收規模仍較小，發明專利數量較少

華羿微電的營收主要來自SGT MOSFET、Trench MOSFET自有品牌產品，以及覆蓋低壓至高壓不同封裝類型的功率器件及功率模塊封測產品，其在產品上面臨的主要競爭對手包括安森美、意法半導體、威世、東芝、美國萬代、新潔能、蘇州固锝、華微電子、宏微科技、藍箭電子等。

華羿微電的營收規模與國內頭部的競爭對手相比，還是較小的，產品市占率也較低。根據芯謀研究統計數據顯示，2020年、2021年國內MOSFET銷售收入分別為33.8億美元、46.6億美元，經測算，華羿微電MOSFET銷售收入占國內MOSFET市場份額分別約2.98%、2.98%。在功率器件設計領域，華羿微電搭建了行業先進的晶圓工藝平臺，積累了高可靠終端耐壓保護技術、低功耗功率MOSFET工藝技術和寬SOA、高可靠性以及強抗沖擊能力技術等，在模擬仿真、版圖設計、DOE方案設計等各環節均具備較強的研發實力。華羿微電系統級功率模塊產品目前已完成研發，正在進行市場推廣，3300V、1700V碳化硅產品已通過客戶驗證，并小批量試產。在功率器件封裝測試領域，華羿微電積累了晶圓減薄與背面金屬化技術、低空洞率軟焊料上芯技術、細鋁線裸銅框架鍵合技術、高可靠性鋁帶鍵合技術等。華羿微電第三代半導體（SiC/GaN）系列功率器件封測產品已實現量產，車規級功率器件封測產品也已通過客戶端AEC-Q101認證并已量產。

雖然華羿微電已有多項產品技術指標與制造工藝達到國際領先企業同等或相近水平，但在技術能力、高端人才儲備、工藝積累、產品線豐富程度、企業規模、品牌知名度等方面仍存在一定差距。華羿微電需進一步加大研發投入、擴大生產規模、豐富產品結構，持續提升競爭力。

募資11億加快車規級功率半導體研發及產業化等

華羿微電沖刺科創板IPO，擬募集11億元資金，投資3大募投項目。募投項目將圍繞華羿微電主營業務開展，一方面著力擴大車規級功率器件的研發及產業化優勢，優化華羿微電產品結構；同時，通過研發中心建設加強華羿微電整體技術研發及產品開發能力，鞏固并提升華羿微電在功率器件領域的研發與技術優勢；另一方面補充必要的流動資金，為華羿微電進一步發展提供資金支持。

具體來看，華羿微電為了加快在車規級產品市場的布局，擬在車規級功率半導體研發及產業化項目中投入6.4億元募集資金，建設涵蓋功率器件研發、設計、封裝測試等各個流程的車規級功率器件產線，實現各類車規級產品的產業化。研發中心建設及第三代半導體功率器件研發項目，華羿微電擬投入1億元募集資金，進行現有產品的升級迭代和SGT新平臺、第三代半導體功率器件、SJ MOSFET及高功率密度IGBT等方向的自主研發及產業化實踐，豐富公司產品結構，增強核心競爭力。未來，華羿微電表示，一方面，加大研發投入、持續引進研發人員、積極開展與國內知名高校的產學研合作、深耕行業前沿技術，進一步拓寬產品種類，提升產品性能。另一方面，持續提升公司的封測工程技術能力和生產規模，立志成為全球技術最優、規模最大、效率最高的功率器件封測產品基地。