電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃山明）今年以來，半導體市場持續(xù)低迷，這主要是受到前幾年高景氣度以及缺芯的影響，導致上游開始加大生產(chǎn)力度，到今年產(chǎn)量開始逐漸釋放，讓市場從過去的供不應求轉向供過于求，這也是半導體市場的強周期性。

不過在近期，半導體市場下降的趨勢似乎有了一些改變。包括中芯國際、華潤微、臺積電等多家企業(yè)都在近日表態(tài)，認為中國半導體市場有望觸底。與此同時，存儲器市場已經(jīng)率先走出谷底。

半導體市場即將觸底

近日，市場調(diào)研機構Omdia公布了一項最新報告，顯示2023半導體市場年第一季度的收入為120.5億美元，環(huán)比2022年第四季度下跌9%，這也是半導體市場收入連續(xù)第五個季度下滑，同時也是Omdia自2002年跟蹤半導體市場以來有記錄最長的下跌期。

主要下跌的領域集中在內(nèi)存與MPU市場，2023年第一季度MPU市場規(guī)模為131億美元，同比下降35%，內(nèi)存市場更加慘烈，一季度內(nèi)存市場規(guī)模為193億美元，僅為去年同期的44%。如此大規(guī)模的降幅，也拖累了半導體市場的整體情況。

但這種壞日子可能即將迎來拐點，美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）在此前的一份報告中提到，當前全球半導體市場仍處于周期性低迷，宏觀經(jīng)濟低迷加劇了這種情況，不過今年4月份銷售額連續(xù)第2個月環(huán)比上升，或許預示著未來幾個月全球半導體市場將持續(xù)反彈。SIA預計，2023年半導體銷售額將下降10.3%，但2024年有望反彈11.9%。

中芯國際也在其最近的股東大會上表示，今年二季度預計產(chǎn)能利用率和出貨量都高于一季度，銷售收入預計環(huán)比增長5%到7%，平均晶圓單價受產(chǎn)品組合變動影響環(huán)比下降；毛利率預計在19%到21%之間。

同時，中芯國際也表示，雖然二季度收入觸底回升，但下半年復蘇的幅度還不甚明朗，整體來說，尚未看到市場全面回暖，因此對于全年的指引維持不變，也就是銷售收入同比降幅為低十位數(shù)，毛利率在20%左右。

不僅是中芯國際，另一家IDM大廠華潤微總裁李虹也在近期公開表示，從華潤微跟客戶交流，以及自己公司的實際情況來看，華潤微認為現(xiàn)在半導體行業(yè)已經(jīng)接近低谷了，目前的庫存水平是比較低的。對此，華潤微比較有信心下半年或者最遲明年，市場需求應該會恢復。

李虹表示，從半導體下游應用來看，消費電子方向高增長已不可見，但隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、新能源、AIGC等新興應用的出現(xiàn)，半導體市場將獲得新的成長動力。

同時，半導體的周期性主要取決于市場庫存，庫存也是供需變化的重要指標，而當前正處于主動去庫存階段。快速下降的庫存水位也讓多位半導體業(yè)界大佬紛紛改變了自己的看法，包括臺積電董事長劉德音、聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介、大立光董事長林恩平，宏碁董事長陳俊圣、友達董事長彭雙浪，威剛董事長陳立白及華邦電董事長焦佑鈞均等都在近期改口，認為產(chǎn)業(yè)谷底已經(jīng)顯現(xiàn)。

存儲器或成為市場反轉的拐點

盡管從當前來看，半導體市場仍然難言利好，許多市場仍處于低迷狀態(tài)。但產(chǎn)業(yè)的反轉往往是從一個個角落開始，而在這些領域，已經(jīng)有了明顯的上升跡象，比如存儲器市場。

近期，美光公布了2023財年第三財季的業(yè)績情況，數(shù)據(jù)顯示，第三財季營收達37.5億美元，盡管相比去年同期的86.4億美元有明顯下降，但超過預期的36.5億美元。

美光首席執(zhí)行官Sanjay Mehrotra表示，隨著生成式AI的加速采用推動了AI服務器對內(nèi)存和存儲的需求高于預期，但主流數(shù)據(jù)中心應用的傳統(tǒng)服務器需求仍然低迷。

不過目前市場中供過于求的現(xiàn)象正在改善，此前美光和SK海力士等存儲器大廠都在2022年秋季宣布減產(chǎn)，而三星也在今年的4月份表示將進行減產(chǎn)計劃，隨著各家廠商減產(chǎn)以及市場庫存的不斷調(diào)整，目前存儲芯片的庫存已經(jīng)來到了適當?shù)乃弧?br />
Mehrotra認為，客戶繼續(xù)減少過剩庫存，隨之改善了定價趨勢，并增強了對該行業(yè)增長和收入已經(jīng)觸底的信心。同時Mehrotra相信存儲器產(chǎn)業(yè)已經(jīng)走過營收低谷，隨著供需逐漸恢復平衡，美光預估利潤率將有所改善。

Summit Insights Group董事總經(jīng)理Kinngai Chan也在近期發(fā)表相似言論稱，“我們認為當前內(nèi)存行業(yè)的庫存調(diào)整已經(jīng)過去。”

威剛董事長陳立白透露，DRAM現(xiàn)貨價在今年3月時已處谷底，目前價格跌無可跌，上游原廠陸續(xù)減產(chǎn)后，在庫存降低且產(chǎn)能調(diào)控下，可望在第三季率先反彈。而NAND現(xiàn)貨價由于庫存仍然龐大，現(xiàn)貨價可能需要等到第三季度才會觸底，合約價可能還需要再等等。

從市場中的實際反饋來看，近期消費類DRAM在智能手機和PC領域的下跌趨勢幾乎已經(jīng)停止。這也是由于上游廠商不斷的減緩生產(chǎn)節(jié)奏，讓市場中庫存逐漸降低所引起的。

市場數(shù)據(jù)顯示，2023年5月份，指標性產(chǎn)品DDR4 8GB的批發(fā)價格約為每個1.48美元左右，而容量較小的4GB產(chǎn)品價格約為每個1.1美元左右，而批發(fā)價格是存儲廠商和客戶之間每月或每季度確定的，這個價格意味著已經(jīng)連續(xù)下跌一年之久的DRAM終于止跌反彈。

世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會（WSTS）對半導體市場的增長仍然保持較為樂觀的態(tài)度，認為2024年全球半導體銷售額將達到5759.97億美元，超過2022年的5740.84億美元，其中存儲芯片銷售額預計將大幅增長43.2%，達到1203.26億美元。

而今年以來生成式AI的火熱也為存儲器帶來巨大的市場空間，據(jù)中金公司的預測，2023-2025年僅AI即會為存儲帶來80億美元增量市場。

為此，一些存儲大廠甚至已經(jīng)開啟了擴產(chǎn)的動作。如SK海力士正在擴建HBM（高帶寬DRAM）產(chǎn)線，計劃將HBM產(chǎn)能翻倍，2022年6月，SK海力士便已經(jīng)開始量產(chǎn)DRAM HBM3，目前該產(chǎn)品已經(jīng)供應給了英偉達的H100。有韓媒報道稱，英偉達已要求SK海力士提供HBM3E樣品，這是DRAM HBM3的下一代產(chǎn)品。

SK海力士計劃在2024年上半年量產(chǎn)HBM3E，而AI GPU需要用到大量的HBM，甚至導致近期SK海力士的HBM市場價格一度上漲了5倍，成為當下最緊俏的存儲器產(chǎn)品。市場數(shù)據(jù)顯示，當前HBM市場規(guī)模達到15億美元，預計到2027年市場規(guī)模將來到70億美元，年復合增長率超過40%。

寫在最后

隨著過去幾年全球貿(mào)易沖突以及疫情等因素的影響，導致市場芯片緊缺，而在那時，正值AI、IoT、5G等新興技術的快速發(fā)展，這些市場對于芯片的需求大增。這加劇了市場芯片短缺的情況，也讓不少企業(yè)看到了巨大的市場空間，從而投資擴產(chǎn)。

但隨著產(chǎn)能逐漸釋放到市場中，以及經(jīng)濟下行的影響，讓原來供不應求的市場開始走向了供過于求，半導體市場也開始陷入低迷。如今，這種低迷的狀態(tài)或許到了盡頭，在AI的帶動下，存儲器市場或將率先走出低谷，從而帶動整個半導體市場重新向上。

就如霍華德·馬克思在《周期》中說的一樣，市場周期總是圍繞供需平衡上下波動，當市場走到一個極端之后，總會向均值回歸。但市場回歸到均值后，通常不會停留，而是繼續(xù)沖向另一個相反的極端，就像一個鐘擺。現(xiàn)在，半導體市場已經(jīng)來到了市場鐘擺的一個極端。