電子發燒友網報道（文/周凱揚）作為專為低帶寬、低功耗和遠距離大量連接而生的LPWAN技術，已經衍生出了LORA、SigfFox和NB等多個物聯網通信技術，但在物聯網標簽應用上，則依然由RFID、藍牙等無線技術主導。而縱行科技憑借其自研的LPWAN無線通信標準ZETA，打造的ZETag云標簽，卻將物聯網標簽推上了一個新的臺階。他們推行的“可拋棄物聯網”式有源IC標簽，在維持極低成本的情況下，進一步擴展了IoT標簽的應用場景。

LPWAN 2.0下的ZETA

ZETA作為縱行科技自研的LPWAN技術，通過Advanced M-FSK，可以使其功耗達到傳統LPWAN技術的1/6，頻譜占用壓縮至1/8，最高速率卻可以提升6倍。據縱行科技的說法，他們愿景是研發出10美分成本、10公里覆蓋、10mW功耗甚至無源的窄帶通信芯片IP。

去年5月，縱行科技基于Advanced M-FSK調整標準打造的低成本SoC芯片ZT1606，以及雙向通信芯片ZEG1323B正式上市，則將ZETA標簽產品正式邁入下一代。兩大芯片的接收靈敏度分別高達-143dBm和-145dBm，這相對藍牙、RFID等標簽芯片的靈敏度來說可謂大大提高。即便是在120km/h的高速場景下，依然可以實現6到10km的信號覆蓋。

除了以上兩款芯片外，也有其他公司與其合作開發ZETA芯片，比如日本知名SoC設計公司Socionext就和縱行科技、ZETA日本獨家代理Techsor合作，開發出了SC1330這一ZETA標簽芯片。SC1330作為專為ZETag設計的SoC，同樣基于Advanced M-FSK調制方式，且與ZE1606一樣，采用了RISC-V核心和多接口的設計方案。與此同時，Socionext也打算繼續開發像ZEG1323B這樣支持雙向通信的芯片。

ZETag的應用場景

ZETag與其他標簽技術一樣，主要用于低成本的物體定位與追蹤，并支持到海量標簽管理。再結合周期性上報等上云方案，這些關鍵特性對于物流、資產管理、庫存盤點等場景來說至關重要，市面上早已出現了各種有源或無緣的標簽技術。

那么相較其他標簽技術而言，基于ZETA的ZETag標簽在應用場景上又有何不同呢？以新一代ZETA新品芯片為例，超高的接收靈敏度可以讓ZETag完美應用于各種高速物流場景中。結合目前已經在高速公路和物流園區部署的IoT基礎設施，還可以實現ETC式的無感簽到，從而實現對貨物低成本的在途跟蹤。

再者就是ZETag踐行的“可拋棄物聯網”概念，ZETag可以采用一次性打印的紙電池供電，可以實現用完即扔，卻無需擔心污染、爆炸等風險，這對于需要有源標簽的空運場景來說至關重要。當然，ZETag依然可以針對不同的應用場景，采用紐扣電池之類的其他供電方案。

寫在最后

目前的ZETA似乎名不見經傳，但從其覆蓋與合作范圍來看，是一項在供應鏈物流領域前景無限的LPWAN技術，且可以與現有無線技術實現互補。比如京東物流就和縱行科技合作，基于5G+ZETA開始打造物流物聯網絡，日本TOPPAN也推出了RFID功能版和GPS功能版的ZETag產品。

意法半導體也與縱行科技合作，推出了ZETA over LoRa組網方案，LoRa開發者無需更換現有芯片也能進行ZETA協議棧升級。目前ZETA已經在中國和日本有了不小的合作和落地規模，在這樣的趨勢下，相信未來ZETA引入更多國家地區后，也會對全球的物聯網市場格局產生積極影響。