Vishay FRED Pt 超快恢復整流器

該款 200V 器件厚度僅為 0.88 mm

采用易于吸附焊錫的側邊焊盤封裝

可改善熱性能并提高效率

Vishay推出四款新系列200 V FRED Pt 超快恢復整流器，這些器件采用薄型易于吸附焊錫的側邊焊盤 DFN3820A封裝。1 A VS-1EAH02xM3、2 A VS-2EAH02xM3、3 A VS-3EAH02xM3 和 5 A VS-5EAH02xM3 為商業、工業和車載應用提供節省空間的高效解決方案，每種產品都有 Vishay 汽車級 AEC-Q101 認證版本。

日前發布的 Vishay Semiconductors 整流器首度采用 Vishay 新型 Power DFN 系列 DFN3820A 封裝，占位面積 3.8 mm x 2.0 mm，典型厚度僅為 0.88 mm，可以更加有效地利用 PCB 空間。同時，器件經過優化的銅材設計和先進的芯片貼裝技術可實現優異熱性能，并可在更高額定電流下運行。

器件適用于高頻逆變器、DC/DC轉換器、續流二極管、鉗位和緩沖電路、極性保護和LED背光。典型車載應用包括電動車（EV）和混合動力汽車（HEC）雙電壓噴射驅動器、壓電驅動器、發動機控制單元（ECU）；高級駕駛輔助系統（ADAS）、激光雷達、攝像頭、防抱死剎車系統（ABS）；以及48 V電源系統、充電器、電池管理系統（BMS）。此外，整流器可提高工業自動化設備和工具、消費電子和電器、通信和醫療設備的性能。

VS-1EAH02xM3、VS-2EAH02xM3、VS-3EAH02xM3 和 VS-5EAH02xM3 反向漏電流小于 1 μA，工作溫度 -55 ?C 至 +175 ?C，同時正向壓降低至 0.71 V，有助于降低功耗，提高效率。易于吸附焊錫的側邊焊盤 DFN3820A 封裝方便焊點自動光學檢查（AOI），不必進行 X 光檢查。整流器非常適合自動拾放貼片加工，潮濕靈敏度等級（MSL）達到 J-STD-020 標準1級，LF 最大峰值為 260 ?C。器件符合 RoHS 標準，無鹵素，亞光鍍錫引腳滿足 JESD 201 標準2級錫須測試要求。

器件規格表：

Vishay FRED Pt 超快恢復整流器

新型 DFN3820A 封裝 FRED Pt 超快恢復整流器現以出樣并可量產，供貨周期為12周。

審核編輯：湯梓紅