光電傳感器WL-CSP封裝芯片底部填充膠應用由漢思新材料提供

經過聯系客戶工程技術和研究其提供的封裝工藝流程。

了解到以下信息。

客戶用膠項目是：光電傳感器芯片（CCD），是WL-CSP封裝類型的芯片，

用膠位置是BGA芯片底部填充

漢思BGA芯片底部填充膠應用

客戶芯片參數：

芯片主體厚度（不包含錫球）：50微米

因為有好幾種芯片，現在可以確定的是

球心間距：450微米

焊盤直徑：300微米

焊盤間隙寬度：150微米

客戶產品要求：

可以承受的最高固化溫度：120攝氏度

以前的用膠是日本品牌

其粘度為700cps，應用在該上的固化條件是120@1h

換膠原因是因為選擇全面現實國產化，據悉是華為項目。

漢思新材料推薦用膠：

已推薦客戶購買漢思HS710底部填充膠用于批量試膠。批量生產數量為1K。