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技術資訊 I 推導散熱器的輻射熱阻

深圳(耀創(chuàng))電子科技有限公司 ? 2023-03-31 10:32 ? 次閱讀
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本文要點

散熱器中的輻射傳熱。

傳熱的電路類比。

推導輻射熱阻。

散熱器是電子產品中常用的熱管理系統(tǒng),利用傳導、對流、輻射或三者的組合等傳熱方式將熱能從電路傳遞到環(huán)境中。散熱器系統(tǒng)的傳熱可以用電路類比來描述。

電路類比利用熱阻參數來區(qū)分散熱器的傳導、對流和輻射機制。在散熱器傳熱問題中,傳導熱阻與對流熱阻不同,這兩者又與輻射熱阻不同。鑒于輻射是散熱器中一種重要的傳熱方式,我們將以輻射熱阻為重點來探討傳熱的電路類比。

01

散熱器中的輻射傳熱

熱能以電磁波的形式從高溫的物體傳遞到環(huán)境中,該過程被稱為輻射傳熱,或熱輻射傳熱。這是電子產品冷卻機制中的一種常見傳熱方式,特別是在散熱器中。散熱器中的熱輻射傳熱效率在真空中最高。熱輻射不需要傳熱介質,并以光速發(fā)生,在任何熱管理系統(tǒng)中都是一個重要機制。

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輻射是散熱器中一種重要的傳熱方式。

無論是傳導、對流還是輻射,散熱器的傳熱問題都可以通過電路類比來進行分析。

02

傳熱的電路類比

傳熱的電路類比基于歐姆定律。在這種傳熱問題的類比中,系統(tǒng)中的溫差 (△T) 類似于等效電路中的電位差 (△V)。由于電位差,電流 (i) 從高電位流向低電位。同樣,熱通量 (q) 從較高溫度流向較低溫度。

我們知道,根據歐姆定律,電位差可以表示為:

△V=iRe

其中 Re 是以歐姆為單位的電阻

在電路類比中也有同樣的概念。傳熱問題可以寫成:

△T=qRt

其中 Rt 是傳熱模式的熱阻。

03

熱阻

系統(tǒng)的熱阻是指熱流在系統(tǒng)邊界上遇到的阻力。對于一個給定的溫度差,熱阻是影響傳熱速率的量。熱阻取決于系統(tǒng)的幾何形狀和熱屬性,如介質的導熱系數。熱阻隨傳導、對流和輻射等熱傳遞過程而變化。

熱阻和電路類比的概念最適合用于解決穩(wěn)態(tài)傳熱問題。傳熱問題的等效電路類比中涉及的熱阻可以是熱阻的串聯(lián)、并聯(lián)的或串并聯(lián)組合,具體取決于系統(tǒng)的幾何形狀和系統(tǒng)中主導的傳熱模式。在計算熱管理系統(tǒng)邊界上的熱流或溫度時,了解熱阻值將有很大幫助。

e06144fc-cd42-11ed-ad0d-dac502259ad0.jpg

圖為使用 Cadence Celsius Thermal Solver 獲得的穩(wěn)態(tài)溫度場圖像,圖像中模擬了電子系統(tǒng)周圍對流和強制對流的影響。

接下來,我們將推導散熱器的輻射熱阻,其中熱能被輻射到環(huán)境中。

04

推導輻射熱阻

以一個熱量從散熱器表面耗散到環(huán)境中進行熱交換的散熱器為例。溫度為 Ts 的散熱器表面和溫度為 T∞ 的環(huán)境之間的熱輻射可以用以下公式表示:

e073f836-cd42-11ed-ad0d-dac502259ad0.png

請注意,Q 是以瓦特為單位的熱能,ε 是散熱器表面的輻射率,是斯忒藩-玻爾茲曼常數,A 是傳熱面積,單位是平方米。

重新排列公式,得到 △T:

e08311ae-cd42-11ed-ad0d-dac502259ad0.pnge0ab801c-cd42-11ed-ad0d-dac502259ad0.png

熱通量 (q) 和熱能 (Q) 之間的關系可以通過以下公式表示:

e0d62c4a-cd42-11ed-ad0d-dac502259ad0.png

輻射熱阻可以寫成:

e0f2843a-cd42-11ed-ad0d-dac502259ad0.png

注意,hrad 是輻射傳熱系數:

e10abca8-cd42-11ed-ad0d-dac502259ad0.png

輻射熱阻與散熱器表面的輻射率有關。需要仔細選擇散熱片尺寸、散熱器表面紋理和表面顏色,以增加輻射率,降低輻射熱阻。由于輻射傳熱系數和散熱器面積與輻射熱阻成反比,應采取措施增加前兩者的量以減少熱阻,從而增加傳熱。

散熱器的傳熱是通過傳導、對流、輻射或三者的組合進行的。在大多數散熱器中,對流和輻射并存,兩者的結合有助于增強散熱器的整體熱交換。在使用電路類比分析散熱器中的對流和輻射傳熱時,必須考慮輻射熱阻和對流熱阻的并聯(lián)組合。

借助 Cadence Celsius Thermal Solver 軟件,您可對散熱器布置進行高效的傳熱分析。Celsius Thermal Solver 是 Cadence 推出的業(yè)內首款用于完整電熱協(xié)同仿真系統(tǒng)分析的熱求解器,經過生產驗證,其大規(guī)模并行運算可以在不犧牲精度的前提下提供比現有解決方案加快10倍的性能,并同時提供:

瞬態(tài)分析和穩(wěn)態(tài)分析,實現精確的電熱協(xié)同仿真

有限元分析(FEA)與計算流體動力學(CFD),實現完整系統(tǒng)分析

與 Cadence IC、封裝和 PCB 設計實現平臺集成,加速并簡化設計迭代

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