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2021年我國半導體分立器件市場規模已達3037億元,國內功率半導體需求持續快速增長

華秋電子 ? 2023-03-10 18:04 ? 次閱讀
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半導體分立器件是由單個半導體晶體管構成的具有獨立、完整功能的器件。例如:二極管、三極管、雙極型功率晶體管(GTR)、晶閘管(可控硅)、場效應晶體管(結型場效應晶體管、MOSFET)、IGBT、IGCT、發光二極管、敏感器件等。半導體分立器件制造,指單個的半導體晶體管構成的一個電子元件的制造。制造是設計及封裝測試的中游環節,在半導體行業的產業鏈中占據重要位置。根據中國半導體行業協會對半導體分立器件的界定,包括功率半導體分立器件、小信號半導體分立器件、光電子器件和傳感器。

** 半導體分立器件市場規模及其產量 **

目前,我國已經成為全球重要的半導體分立器件制造基地和全球最大的半導體分立器件市場,根據中國半導體行業協會數據,2021年我國半導體分立器件市場規模已達到3037億元。

圖片圖片

資料來源:公開資料整理

從中長期看,國內功率半導體需求將持續快速增長。近年來物聯網、可穿戴設備、云計算、大數據、新能源、醫療電子、VR/AR、安防電子等新興應用領域將成為國內半導體分立器件產業的新增長點,2021年我國半導體分立器產量為7868億只。

圖片圖片

資料來源:公開資料整理

分立器件需求狀況主要取決于產業鏈下游終端市場的拉動,供給主要受行業市場需求和生產能力的影響。中國半導體分立器件制造行業的整體供需數量較為平衡,但行業存在供需錯配的情況,低端封裝競爭加劇、供給過剩,高端供給不足,結構性供需失衡。

在這樣的形勢下,合科泰力求以卓越的技術、一流的服務滿足市場需求,持續為客戶創造價值,打造分立器件領域最有影響力的品牌。

合科泰初創于1992年,是一家專業從事集成電路封裝測試和分立器件研發、封測制造、終端銷售與服務的高科技創新企業。產品線包括二極管、三極管、MOS管、橋堆、整流管、穩壓管、電源管理IC、鋰電池保護IC等,產品廣泛應用于電源、照明、醫療電子、小家電、智能穿戴、電子煙、通信、安防、儀器、工控、汽車電子等領域。

作為合科泰集團的重要組成部分,廣東合科泰實業有限公司成立于2010年,位于東莞市塘廈莆心湖,占地面積15000多平方米 ,主要從事集成電路和分立器件的封裝、測試與OEM代工。作為主要的生產基地,目前產線擁有生產設備近1000臺,工廠設有先進實驗室,2021年公司的年產能100億顆。

合科泰在電路設計、半導體器件及工藝設計、可靠性設計等方面積累了豐富的核心技術,擁有多項國家發明專利和實用新型專利等,公司通過了 ISO9001、ISO14001、IATF16949 等體系認證并持續培訓。

圖片

主要封裝形式:

貼片二三極管,MOS、IC等主要封裝有:SMA,SMB,SMC,SMAF,SMBF,ABS,DBS,MB-F,MB-S,SOD-123FL,SOD-123,SOD-323,SOD-523,SOT-323,SOT-23,SOT-23-3L/-5/-6,SOT-89,SOT-223,SOP-7,SOP-8,SOP-10,ESOP-8,ESOP10,TSSOP-8, TO-251, TO-252,PDFN33,PDFN56等。

貼片電阻電容主要封裝有:0201,0402,0603,0805,1206,1210,1812,2010,2512等。

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