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中移芯昇科技將發布NB通信芯片,休眠功耗低至0.9μA

芯昇科技有限公司 ? 2022-12-12 18:02 ? 次閱讀
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中國移動旗下專業芯片公司中移芯昇科技即將在2022中國移動全球合作伙伴大會上發布2款物聯網通信芯片,其中NB-IoT通信芯片休眠功耗低至0.9μA,達到業內領先水平。


601a1cba-78b0-11ed-b116-dac502259ad0.png中國移動作為國家通信基礎設施的主要建設者和運營者,著力提供更強大的網絡能力。目前,中國移動已建成全球規模最大的物聯網專用網絡,具備2G、4G、5G、NB-IoT全制式接入能力。截至2022年10月,中國移動物聯網用戶數達到10億,全面實現物聯網用戶數超過人聯網客戶數,邁入“物超人”時代。


2022中國移動全球合作伙伴大會將于近期舉行。大會以“聚力融合創新,共譜數智華章”為主題,全面展示十年來數智化合作創新成果。據悉,本次大會期間,中國移動芯昇科技將會發布兩款自主研發的物聯網通信芯片,補齊中國移動在物聯網生態中的短板,形成“芯片-模組-硬件-連接-平臺”全產業鏈生態布局。


作為根植于中國移動的芯片設計公司,中移芯昇科技經過2年深耕,已研發出多款RISC-V內核物聯網芯片。本次預計發布的兩款芯片是NB-IoT和LTE-Cat1的通信芯片。其中,NB-loT通信芯片休眠狀態電流達到國內較低水平,接收靈敏度居國內領先水平,可應用于智能表計、智慧安防、智慧農業、智慧城市、智能門鎖、智慧金融等場景。LTE-Cat1通信芯片是業內首款64位RISC-V內核LTE通信芯片,休眠功耗達到業內領先水平,適合中速率通信、成本低、現網成熟的應用場景。


作為物聯網芯片行業的新入局者,中移芯昇科技不斷探索,快速拓展市場,帶動人才發展,提升技術能力,不斷提升自身行業競爭力,逐步加快產品布局,計劃2022年底推出NB IoT4G Cat.1產品,2023年啟動5G Redcap預研工作,加速建立NB IoT+Cat.1+Redcap覆蓋高中低速率的蜂窩物聯網解決方案,實現中國移動在蜂窩物聯網芯片領域的加速突破。

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