數(shù)字化時代，數(shù)據(jù)存儲、計算、傳輸和應(yīng)用需求成為新的驅(qū)動力，云服務(wù)、高性能計算等高端芯片都離不開底層IP的加持，其中尤以DDR技術(shù)、Chiplet、高速 SerDes為重中之重。面向HPC常用的CPU/GPU/DPU/NPU等高算力SoC場景，芯動科技推出以高性能計算“三件套為核心的共性IP平臺。

芯動高性能計算”三件套“包括全球頂尖的全系高端DDR系列、首個兼容UCIe標(biāo)準(zhǔn)的Innolink? Chiplet系列、國內(nèi)領(lǐng)先的SerDes（PCIe6/5）系列，可全棧式協(xié)助客戶優(yōu)化高性能計算、AI和圖形應(yīng)用等系統(tǒng)芯片SoC上嚴(yán)苛的性能、功耗和成本目標(biāo)，極大提高了SoC研發(fā)效率，降低風(fēng)險，為數(shù)字時代算力需求升級提供有力支持。

HPC IP “三件套”是芯動科技16年深耕高性能高可靠IP的最新成果，具有3大顯著優(yōu)勢：一是性能高端，不管DDR、Serdes還是Chiplet，芯動的性能都是全球領(lǐng)先的，接口覆蓋最全的；二是高端工藝驗證，高端10nm/8nm/7nm/6nm/5nm/3nm都已開發(fā)驗證完成并授權(quán)客戶量產(chǎn)；三是跨平臺，保證生產(chǎn)安全，芯動IP在臺積電/三星/格芯/聯(lián)華電子/英特爾/中芯國際/華力等各大主流代工廠均流片驗證，已授權(quán)全球數(shù)十億顆高端SoC芯片量產(chǎn)，可加快SoC開發(fā)并降低風(fēng)險。

▲業(yè)界前沿的高性能計算“三件套”IP解決方案

打破內(nèi)存墻全系高帶寬DDR存儲接口解決方案

在突破內(nèi)存墻技術(shù)上，芯動擁有全球頂尖的全系高端DDR存儲接口解決方案。不僅率先突破10Gbps，以先進(jìn)工藝量產(chǎn)全球速率最快LPDDR5/5XComboIP；還首發(fā)了全球速度最高的GDDR6/6X Combo IP（PAM4-21Gbps)，同時兼容HBM3.0/HBM2e的Combo IP，運行速率高達(dá)7.2Gbps。所有高端DDR系列IP都可提供PHY和Controller整體解決方案，且都已經(jīng)在先進(jìn)工藝量產(chǎn)測試，全面支持JEDEC各種標(biāo)準(zhǔn)，在性能和穩(wěn)定、尺寸和功耗、兼容更多協(xié)議、應(yīng)用場景優(yōu)化、易用和集成等方面均表現(xiàn)超群，可助力CPU/GPU/NPU高性能計算、汽車自動駕駛、移動終端等高性能應(yīng)用性能突破。

突破單芯片性能極限兼容UCIeChiplet解決方案

針對時下熱門的Chiplet技術(shù)，芯動首發(fā)國產(chǎn)跨工藝、跨封裝的Chiplet連接解決方案-Innolink? Chiplet，率先實現(xiàn)兼容UCIe兩種規(guī)格（Innolink-B/C），助力芯片設(shè)計企業(yè)和系統(tǒng)廠商突破單晶粒制造極限及單一芯片性能瓶頸，已在先進(jìn)工藝上成功量產(chǎn)。該方案不僅支持標(biāo)準(zhǔn)封裝和先進(jìn)封裝，還可以支持短距PCB場景，在多種應(yīng)用場景下，具備低延時、低功耗、高帶寬密度以及超高性價比的優(yōu)勢。涵蓋D2D、C2C、B2B等連接場景，提供封裝設(shè)計、可靠性驗證、信號完整性分析、DFT、熱仿真、測試方案等全棧式服務(wù)。

▲Innolink?ChipletA/B/C實現(xiàn)方法

打通信息高速公路高速SerDes全套解決方案

芯動32/56/64G SerDes全套解決方案在速率、各種接口標(biāo)準(zhǔn)種類、硅驗證覆蓋率等重要指標(biāo)上均已處于國際前沿，包含了PCIe6/5（向下兼容PCIe4/3/2）、USB3.2/3.0、SATA、XAUI、SATA、RapidIO、CXL2.0，最新112G SerDes也正在加緊開發(fā)中，高兼容、低成本、高性能、高可靠，提供一站式無憂集成，靈活定制Retimer 和Switch交換芯片，為5G通信、自動駕駛、人工智能、大數(shù)據(jù)存儲、云計算、高性能圖像媒體處理、萬物互聯(lián)等應(yīng)用，打通了信息化高速公路！

是德科技大中華區(qū)市場總經(jīng)理鄭紀(jì)峰表示：是德科技與芯動合作多年，雙方均致力于幫助客戶克服端到端的挑戰(zhàn)，是德科技提供基于磷化銦半導(dǎo)體工藝的高性能測試設(shè)備，從驗證、一致性測試、到規(guī)格評估，全面推動芯動科技HPC IP “三件套”的技術(shù)創(chuàng)新，在高性能計算領(lǐng)域，助力開發(fā)者優(yōu)化和提升下一代系統(tǒng)芯片的性能，加速產(chǎn)品上市。

芯動科技技術(shù)總監(jiān)高專指出：芯動在高性能IP和芯片定制上鉆研了16年，深諳芯片IP發(fā)展規(guī)律。芯動技術(shù)不僅性能高端，尤其是全系DDR技術(shù)、兼容UCIe的Chiplet、PCIe5.0/6.0等高性能計算“三件套”處于國際頂級，和全球知名廠商均有合作；而且在先進(jìn)工藝上快人一步，一站式覆蓋全球各大主流代工廠工藝節(jié)點，全球兩大5nm工藝線認(rèn)證的官方技術(shù)合作伙伴，擁有200次先進(jìn)工藝流片和60億顆高端SoC授權(quán)量產(chǎn)記錄，是業(yè)界極富口碑的IP和定制服務(wù)老牌廠商。