9月11日，由Design&Reuse主辦的IP SoC China 2025在上海淳大萬麗酒店舉辦。IP SoC系列活動致力于推廣半導體IP和基于IP的電子系統(tǒng)，旨在全球范圍推進IP知識共享。芯原在此次活動中帶來了一場精彩的技術(shù)分享，并在展區(qū)展示了公司AI與高性能計算相關的IP技術(shù)與方案。

會上，芯原GPU/顯示產(chǎn)品高級副總裁張慧明以《芯原高性能Vitality GPU-AI IP賦能AI PC和云游戲服務器》為題發(fā)表演講，介紹了芯原新一代Vitality GPU-AI IP。該IP方案面向AI PC和云游戲服務器，融合高性能圖形渲染與AI加速能力，通過架構(gòu)優(yōu)化顯著提升計算性能與能效比，支持多種并行計算任務和復雜圖形處理，可滿足多樣化AI與游戲應用需求。

張慧明表示，依托豐富的IP組合與獨特的SiPaaS商業(yè)模式，芯原為客戶提供靈活高效的一站式芯片設計服務，助力其快速響應市場變化，推動集成電路行業(yè)持續(xù)創(chuàng)新與發(fā)展。

活動現(xiàn)場，芯原向與會者展示了公司豐富的IP組合以及先進的技術(shù)平臺，尤其是芯原GPU和GPGPU的相關IP應用方案。

關于芯原

芯原微電子 (上海) 股份有限公司 (芯原股份，688521.SH) 是一家依托自主半導體IP，為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務和半導體IP授權(quán)服務的企業(yè)。

公司擁有自主可控的圖形處理器IP (GPU IP)、神經(jīng)網(wǎng)絡處理器IP (NPU IP)、視頻處理器IP (VPU IP)、數(shù)字信號處理器IP (DSP IP)、圖像信號處理器IP (ISP IP) 和顯示處理器IP (Display Processing IP) 這六類處理器IP，以及1,600多個數(shù)模混合IP和射頻IP。

基于自有的IP，公司已擁有豐富的面向人工智能 (AI) 應用的軟硬件芯片定制平臺解決方案，涵蓋如智能手表、AR/VR眼鏡等始終在線 (Always-on) 的輕量化空間計算設備，AI PC、AI手機、智慧汽車、機器人等高效率端側(cè)計算設備，以及數(shù)據(jù)中心/服務器等高性能云側(cè)計算設備。

為順應大算力需求所推動的SoC (系統(tǒng)級芯片) 向SiP (系統(tǒng)級封裝) 發(fā)展的趨勢，芯原正在以“IP芯片化 (IP as a Chiplet)”、“芯片平臺化 (Chiplet as a Platform)”和“平臺生態(tài)化 (Platform as an Ecosystem)”理念為行動指導方針，從接口IP、Chiplet芯片架構(gòu)、先進封裝技術(shù)、面向AIGC和智慧出行的解決方案等方面入手，持續(xù)推進公司Chiplet技術(shù)、項目的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。

基于公司獨有的芯片設計平臺即服務 (Silicon Platform as a Service, SiPaaS) 經(jīng)營模式，目前公司主營業(yè)務的應用領域廣泛包括消費電子、汽車電子、計算機及周邊、工業(yè)、數(shù)據(jù)處理、物聯(lián)網(wǎng)等，主要客戶包括芯片設計公司、IDM、系統(tǒng)廠商、大型互聯(lián)網(wǎng)公司、云服務提供商等。

芯原成立于2001年，總部位于中國上海，在全球設有8個設計研發(fā)中心，以及11個銷售和客戶支持辦事處，目前員工已超過2,000人。