最近，又有下了PCB多層板的朋友來問：

多層板的焊盤到底應該怎么設計？怎么我在你們這里下單幾次，也聽了你們的建議，還是不能完全解決，只是比在其他地方做好上一些！你們不會在騙我？

好吧，這一類的事情呢，比較難講~

就比如說，大學里頭的高等數學吧，有的題算來算去，發現結果經常不是0就是1，尤其是填空題，卷子一發下來，就覺得自己過于顧慮，何不早猜個0或1。

但是，雖然這樣，卻仍常常重蹈覆轍，為什么呢？

——因為這樣做，只是看到了結果，卻忽略了導致結果的過程。當只是需要結果，而又不能理解過程時，那么，過于急切的需求，就很容易與實際的過程，形成對立，進而，導致錯誤的結局。

記得之前看過一則這樣的笑話：

有個富家公子，看到另一個富家公子，修了個樓，五樓非常漂亮，他就要求自己的手下，也給自己修一個這樣漂亮的五樓。

一天，他去施工現場視察，卻發現工人正在建一樓，他非常地生氣，叫過手下，大罵道：“你難道不知道我要的是五樓嗎？！趕緊給我建五樓！！！”

——事有不同，理卻相通。

很多時候，很多知識，都需要更多的基礎知識來支撐，進而形成正確的認知，以達成正確的理解，而單純的主觀認知，很容易便會使判斷，偏離正確的事實。

好了，閑話少敘，想必朋友們已經可以消化我上的前菜。

那么，給大家上正菜~~

首先，我們說說焊盤。

通常情況下，我們看到的PCB焊盤，多為兩種形狀：方形、圓形。

設計圖：

仿真圖：

（注： 方形多用于貼片，圓形多用于插件 ）

為什么呢？

因為焊盤的設計，通常是為了便于元器件的焊接。所以，只要有經驗的layout工程師，都不會僅憑個人的主觀意愿對焊盤進行設計，而是會根據所要安裝或插接的元器件，來進行設計。所以，為了便于后續SMT/DIP的生產，PCB的焊盤大多會為了迎合元器件的設計，而設計成方形或圓形（注：也可設計成其他形狀，但這類情況，此處暫不作討論）。

下面，請看焊盤的兩種基本設計

【蓋PAD設計】

設計圖：

仿真圖：

【露PAD設計】

設計圖：

仿真圖：

從以上圖中可以看出：

蓋PAD設計的阻焊開窗＝有效焊盤大小，露PAD設計的阻焊開窗＞有效焊盤大小。

可能平面圖不夠直觀，大家請再看相應的截面圖：

【蓋PAD設計】

【露PAD設計】

如此，就較為直觀了，那么，想必大家已可以得出如下結論：

同樣的阻焊開窗大小，選擇蓋PAD設計，可以使有效焊盤的大小達到最大值。

同樣的焊盤大小，選擇露PAD設計，可以使有效焊盤的大小達到最大值。

可能表述有些繞，那么，請看如下建議：

當Layout的布線空間充足時（即線寬線距要求不高），選用蓋PAD設計，不足時，選用露PAD設計，從而使焊接時的焊盤，盡量大，進而使后續的PCBA生產更為順暢。

——當然，講到這里，只是些基礎知識，尚不足以解決一些朋友們的疑問，請持續追蹤，待建完1~4樓后，再給朋友們建需要的5樓~~

華秋電子致力于為廣大客戶提供高可靠多層板制造服務，專注于 PCB 研發、制造，自有環保資質，為客戶提供高可靠性、短交期的打板體驗。2018 年，華秋斥資數億元投資建設九江 205 畝 PCB 產業園，形成深圳快板廠、九江量產廠的分工協作格局，全面實現了產業互聯網戰略布局。其中，深圳 PCB 快板廠產能達 2 萬平方米/月，九江量產廠一期產能 10 萬平方米/月，是全球 30 萬+客戶首選的 PCB 智造平臺。